本实用新型涉及LED光源领域，具体为一种自散热片式高一致性LED封装光源。
背景技术：
LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯，这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。科学家预测，在未来5年，这种灯泡很可能成为下一代照明的主流产品。
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。但是现有技术中，照明用的LED封装光源大多存在以下不足之处问题：
但是，现有的LED封装光源存在以下缺陷：
(1)普通的LED封装光源大部分为全封闭式结构，使得LED光源不易进行散热，从而影响该LED封装光源的正常使用；
(2)一般的LED封装光源只具有单一的散热方式，多数的时候只能够进行散热片进行散热，而这种散热效果较差，进而缩短了该LED封装光源的使用寿命。
技术实现要素：
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种自散热片式高一致性LED封装光源，既解决了普通LED封装光源带来的使用问题，又大大增加了LED封装光源的可使用度，提高了散热的效率，方便人们的使用，而且增多了散热方式，能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种自散热片式高一致性LED封装光源，包括封装外壳和LED铝基板，所述封装外壳设置于LED铝基板的外侧，并且所述封装外壳的中间处设置有散热通孔，所述LED铝基板的下表面通过导热膏连接有辐射器，并且所述LED铝基板的上表面通过绝缘层板连接有铜焊盘，所述铜焊盘的上方中间处安装有LED芯片，并且所述铜焊盘的外侧与封装外壳相连，所述LED芯片通过固晶层板连接有散热座板，并且所述LED芯片上对称设置有键合金丝，所述散热座板的外侧壁通过限制杆连接有PPA塑料，所述PPA塑料上通过罩座板连接有灯罩，所述灯罩内设置有荧光胶，所述荧光胶上通过导热柱与导热膏相连，所述导热膏中设置有导热风管。
进一步地，所述PPA塑料的外侧壁上设置有LED框架,所述LED框架的外侧壁表面安装有焊点边板，并且所述LED框架通过固定杆与PPA塑料的杆槽相连。
进一步地，所述导热柱的顶端安装有吸热球套，并且所述导热柱的尾端设置有散热框架，所述吸热球套和散热框架与导热柱之间均采用焊接的方式相连，并且所述吸热球套、散热框架和导热柱均采用纯铜制成。
进一步地，所述封装外壳为圆环结构，并且所述封装外壳的外侧设置有安装座盘。
进一步地，所述安装座盘上设置有螺纹孔，并且所述安装座盘的数量均为两个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型的封装外壳上设置有散热通孔，通过散热通孔，以利于LED铝基板与外界空气的相接触，从而提高了该LED铝基板的散热效果；
(2)本实用新型的LED铝基板上设置有辐射器、导热柱和导热风管，通过导热柱将荧光胶中热量快速输送到导热膏中，然后利用导热膏中的导热风管，将导热膏中热量散发到周围空气中，以提高散热效果，同时还通过导热膏后侧的辐射器，以将热量发散出去，从而增多了散热方式，加快热量的散失，进而延长了该自散热片式高一致性LED封装光源的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图中标号：
1-封装外壳；2-LED铝基板；3-散热通孔；4-导热膏；5-辐射器；6-绝缘层板；7-铜焊盘；8-LED芯片；9-固晶层板；10-散热座板；11-键合金丝；12-限制杆；13-PPA塑料；14-罩座板；15-灯罩；16-荧光胶；17-导热柱；18-导热风管；101-安装座盘；102-螺纹孔；
131-固定安装板；132-活动安装板；133-插块；134-插槽；
171-铰链；172-主轴柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，本实用新型提供了一种自散热片式高一致性LED封装光源，包括封装外壳1和LED铝基板2，所述封装外壳1设置于LED铝基板2的外侧，并且所述封装外壳1的中间处设置有散热通孔3，通过封装外壳1以对LED铝基板2进行有效的保护，而且通过封装外壳1上的散热通孔3能够加快LED铝基板2的散热效率，其中所述封装外壳1为圆环结构，并且所述封装外壳1的外侧设置有安装座盘101，而且所述安装座盘101上设置有螺纹孔102，并且所述安装座盘101的数量均为两个，通过安装座盘101以及其上的螺纹孔102，能够方便使用者安装该自散热片式高一致性LED封装光源，所述LED铝基板2的下表面通过导热膏4连接有辐射器5，通过导热膏4将LED铝基板2上的热量输送到辐射器5上，再通过辐射器5的散热效果，以改善该LED封装光源的自散热效果，并且所述LED铝基板2的上表面通过绝缘层板6连接有铜焊盘7。
如图1所示，所述铜焊盘7的上方中间处安装有LED芯片8，并且所述铜焊盘7的外侧与封装外壳1相连，所述LED芯片8通过固晶层板9连接有散热座板10，通过散热座板10将LED芯片8产生热量输送给铜焊盘7以及绝缘层板6上，并且所述LED芯片8上对称设置有键合金丝11，通过键合金丝11以提高灯光的效果，所述散热座板10的外侧壁通过限制杆12连接有PPA塑料13，通过散热座板10上的限制杆12将PPA塑料13与散热座板10紧紧相连，所述PPA塑料13上通过罩座板14连接有灯罩15，其中所述PPA塑料13的外侧壁上设置有LED框架131,所述LED框架131的外侧壁表面安装有焊点边板132，并且所述LED框架131通过固定杆133与PPA塑料13的杆槽134相连，通过PPA塑料13外侧的LED框架131和焊点边板132，以将PPA塑料13有效的固定安装于铜焊盘7上，所述灯罩15内设置有荧光胶16，所述荧光胶16上通过导热柱17与导热膏4相连，其中所述导热柱17的顶端安装有吸热球套171，并且所述导热柱17的尾端设置有散热框架172，所述吸热球套171和散热框架172与导热柱17之间均采用焊接的方式相连，并且所述吸热球套171、散热框架172和导热柱17均采用纯铜制成，所述导热膏4中设置有导热风管18，通过导热柱17将荧光胶16中热量快速输送到导热膏4中，然后利用导热膏4中的导热风管18，将导热膏4中热量散发到周围空气中，以提高散热效果，同时还通过导热膏4后侧的辐射器5，以将热量发散出去。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。