本实用新型涉及封装设备领域，特别涉及一种LED封装设备。
背景技术：
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
现有的LED封装设备在使用时存在一定的弊端，首先现在的LED灯在封装时需要多个流程，这就需要多个封装设备一起工作，现在的封装设备都是独立的，这就导致封装的效率低下且占用了大量的空间，给高效的LED封装带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种LED封装设备。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装设备，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种LED封装设备，包括机体和连接轴，所述机体的一端设有进料槽，且机体的上表面设有传送带，所述传送带的上方设有固晶机，且固晶机和机体固定连接，所述固晶机的上表面设有显示放大器，且固晶机的外表面设有控制面板，所述固晶机的内表面设有微型恒温器和吸尘窗，所述固晶机的一侧设有点胶机，所述点胶机的一侧设有固化机，所述固化机的一侧设有性能检测机，所述性能检测机的上表面设有计数器和合格警示灯，所述机体的另一端设有出料槽，所述连接轴的一端设有万向轮，且万向轮通过连接轴和机体固定连接。
优选的，所述显示放大器和固晶机固定连接。
优选的，所述点胶机和机体固定连接。
优选的，所述合格警示灯和性能检测机固定连接。
优选的，所述控制面板的数量为四组，且控制面板分别平行放置。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该LED封装设备，显示放大器能够将固晶机内部工作时的视频放大显示出来，使工作人员能够从外界直观了解设备工作的状态，防止固晶时出现意外而导致重大的财产损失，计数器能够在检测的过程中进行计数，这样在检测完成之后就能清楚的了解设备封装的数量，省去了人工统计的麻烦，合格警示灯能够根据产品的质量来进行警示，当产品合格时，合格警示灯显示绿灯，当产品不合格时，合格警示灯则会显示红灯，提醒工作人员将不合格的产品和合格的产品分开放置，进行下一步处理，较为实用，整个装置简单，操作方便，封装的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种LED封装设备的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种LED封装设备的局部视图。
图中：1、机体；2、进料槽；3、传送带；4、固晶机；5、显示放大器；6、控制面板；7、微型恒温器；8、吸尘窗；9、点胶机；10、固化机；11、性能检测机；12、计数器；13、合格警示灯；14、出料槽；15、连接轴；16、万向轮。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示，一种LED封装设备，包括机体1和连接轴15，所述机体1的一端设有进料槽2，且机体1的上表面设有传送带3，所述传送带3的上方设有固晶机4，且固晶机4和机体1固定连接，所述固晶机4的上表面设有显示放大器5，且固晶机4的外表面设有控制面板6，所述固晶机4的内表面设有微型恒温器7和吸尘窗8，所述固晶机4的一侧设有点胶机9，所述点胶机9的一侧设有固化机10，所述固化机10的一侧设有性能检测机11，所述性能检测机11的上表面设有计数器12和合格警示灯13，所述机体1的另一端设有出料槽14，所述连接轴15的一端设有万向轮16，且万向轮16通过连接轴15和机体1固定连接。
其中，所述显示放大器5和固晶机4固定连接。
其中，所述点胶机9和机体1固定连接。
其中，所述合格警示灯13和性能检测机11固定连接。
其中，所述控制面板6的数量为四组，且控制面板6分别平行放置。
需要说明的是，本实用新型为一种LED封装设备，在使用时，机体1的一端设有进料槽2，进料槽2是未经封装的LED灯零件进入设备的地方，且进料槽2采用倾斜设计，能够使原料非常方便的进入设备，机体1的上表面设有传送带3，传送带3贯穿整个封装流程，能够将粗产品移送到各个封装设备内，省时省力，效率很高，传送带3的上方设有固晶机4，固晶机4能够将晶体二极管固定在LED灯的内部，固晶机4的上表面设有显示放大器5，显示放大器5能够将固晶机4内部工作时的视频放大显示出来，使工作人员能够从外界直观了解设备工作的状态，防止固晶时出现意外而导致重大的财产损失，固晶机4的外表面设有控制面板6，控制面板6能够在设备工作前设定所需的各种参数，能够控制设备封装的速度，固晶机4的内表面设有微型恒温器7和吸尘窗8，由于LED的封装工作比较精密，整个封装过程需要恒温无尘的环境，微型恒温器7能够使设备内的温度保持在最佳封装温度，吸尘窗8能够将空气中的粉尘及时除去，防止灰尘沾染在产品上而导致封装失败，固晶机4的一侧设有点胶机9，点胶机9能够将调配好的封装胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，点胶机9的一侧设有固化机10，固化机10能够将点胶过的产品进行快速烘干固化，还可以通过控制面板6来设定不同的固化时间，非常方便，固化机10的一侧设有性能检测机11，性能检测机11能够将封装好的LED灯进行性能检测，性能检测机11的上表面设有计数器12和合格警示灯13，计数器12能够在检测的过程中进行计数，这样在检测完成之后就能清楚的了解设备封装的数量，省去了人为统计的麻烦，合格警示灯13能够根据产品的质量来进行警示，当产品合格时，合格警示灯13显示绿灯，当产品不合格时，合格警示灯13则会显示红灯，提醒工作人员将不合格的产品另外放置，进行下一步处理，机体1的另一端设有出料槽14，产品全都封装完毕之后会通过出料槽14进行统一收集整理，较为实用。本实用新型所述的一种LED封装设备，设有显示放大器5、计数器12和合格警示灯13，能够实现固晶、点胶、固化和检测的一体化，且能从外界直观的观察设备的封装情况，还能统计设备封装的总数量和合格产品数量，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。