本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种高光效LED封装结构。
背景技术：
现有的大功率LED封装大部分采用在支架的反射杯内点荧光胶的方式，这样的封装形式荧光粉距离LED芯片较近，由于大功率LED 芯片发出的热量较高散热性不好，会导致荧光粉激发效率低、衰减大、光效低等问题，且存在光源空间色温不均匀的问题。当用此光源与二次透镜搭配使用时会出现光源空间色温不均匀的现象即出现黄色的光圈，应用效果差，严重影响客户的使用。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种高光效LED 封装结构，其散热性好、光源空间色温均匀一致、光效和可靠性较高。
本实用新型的一种高光效LED封装结构，包括支架、LED芯片、透明封胶层和透镜，所述支架为金属支架，支架顶面向内凹陷形成用于设置LED芯片的反射杯，所述LED芯片设置于反射杯的底部，所述反射杯呈阶梯状且由底部向上依次分成第一阶梯段、第二阶梯段和第三阶梯段，靠近LED芯片的第一阶梯段内填充有透明封胶层，第二阶梯段内填充有荧光粉、扩散粉和透明胶体混合形成的荧光胶层，所述透镜设置在第三阶梯段并封盖在所述荧光胶层上；在所述反射杯的底部设置有贯穿支架底端面的通孔，LED封装结构的引脚通过绝缘胶封固在所述通孔内，LED芯片的电极通过引线与引脚对应连接。
在本实用新型的高光效LED封装结构中，所述第一阶梯段和第二阶梯段的分界面上设有凸缘。
在本实用新型的高光效LED封装结构中，所述第一阶梯段的侧壁呈斜面。
在本实用新型的高光效LED封装结构中，所述通孔设有一条或两条。
本实用新型采用透明封胶层和荧光胶层构成的两层封胶结构，增加了荧光胶层与LED芯片之间的距离可减少由于LED芯片散热引起的荧光粉激发效率低、光效低、衰减大的问题；同时在荧光胶层中混入一定比例的扩散粉可有效提高光通量，使光源空间色温均匀一致。本实用新型采用金属支架，可提高产品的散热性能，进一步解决芯片发热导致的荧光粉激发效率低、光效低、衰减大的问题。
附图说明
图1是本实用新型的一种高光效LED封装结构的剖视图。
具体实施方式
如图1所示为本实用新型的一种高光效LED封装结构的剖视图，该LED封装结构包括支架1、LED芯片2、透明封胶层3、荧光胶层 4、透镜5和引脚6。
支架1为金属支架，支架1顶面向内凹陷形成用于设置LED芯片2的反射杯11。所述LED芯片2设置于反射杯11的底部，所述反射杯11呈阶梯状且由底部向上依次分成第一阶梯段111、第二阶梯段 112和第三阶梯段113。靠近LED芯片2的第一阶梯段111内填充有透明封胶层3，第二阶梯段112内填充荧光胶层4，所述荧光胶层4 由荧光粉、扩散粉和透明胶体混合形成。所述透镜5设置在第三阶梯段113并封盖在所述荧光胶层4上。本实用新型采用透明封胶层3和荧光胶层4构成的两层封胶结构，增加了荧光胶层4与LED芯片2 之间的距离可减少由于LED芯片2散热引起的荧光粉激发效率低、光效低、衰减大的问题；同时在荧光胶层4中混入一定比例的扩散粉可有效提高光通量，使光源空间色温均匀一致。
在反射杯11的底部设置有贯穿支架1底端面的通孔12，LED封装结构的引脚6通过绝缘胶7封固在所述通孔12内。LED芯片2的电极通过引线21与引脚6对应连接。本实用新型采用金属支架，可提高产品的散热性能，进一步解决芯片发热导致的荧光粉激发效率低、光效低、衰减大的问题。
在所述第一阶梯段111和第二阶梯段112的分界面上设有凸缘 114。第一阶梯段111的侧壁呈斜面。本实用新型的反射杯采用阶梯状设计并依次填充透明封胶层3、荧光胶层4可以更好与支架1紧密连接且加工简单，提高光效的同时，阶梯状的反射杯也能提高产品防水性能，而通过在第一阶梯段111和第二阶梯段112分界面上设置凸缘114可进一步提升防水效果。
具体实施时，根据LED芯片2的类型通孔12可设有一条或两条，LED芯片2的引线与通孔12内的引脚6对应连接。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型的思想，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。