1.一种BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，所述夹具上设有用于安装所述钢网的安装槽和用于放置BGA芯片的凹槽，所述钢网设置于所述安装槽中，所述钢网上设有若干与BGA芯片匹配的植球孔。
2.根据权利要求1所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述夹具包括上夹板和下夹板，所述凹槽与安装槽正对设置。
3.根据权利要求2所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述上夹板和下夹板在一侧铰接。
4.根据权利要求2所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述凹槽的深度与所述BGA芯片的厚度一致。
5.根据权利要求2所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述凹槽底部设置至少一用于挤压BGA芯片使所述BGA芯片与所述钢网紧密贴合的弹片。
6.根据权利要求2-5任一项所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述钢网的边缘设有凸棱，所述上夹板开设卡合槽，所述凸棱卡合在所述卡合槽中。
7.根据权利要求1所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述植球孔的分布与不同的所述BGA芯片的锡球相对应。
8.根据权利要求1所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述植球孔为圆形的通孔。
9.根据权利要求1所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述手工修复装置还设有用于使锡球与BGA芯片粘贴的加热装置。
10.根据权利要求9所述BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，所述加热装置为风枪。