一种BGA芯片的手工修复装置的制作方法

本实用新型涉及用于芯片的植球修复工具，尤其是涉及一种BGA芯片的手工修复装置。

背景技术：

现有技术中的BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术是电子产品等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA植球过程中需要用到钢网，钢网上设置有与芯片焊盘一一对应的圆形植球孔，植球时，将钢网定位在芯片上，在每个植球孔内均放置锡球，通过加热或其他焊接技术使锡球溶化固定在芯片上，冷却后取下钢网，从而完成BGA植球。

但是，采用上述工艺由于芯片未能紧密与钢网贴合，容易使同焊盘上锡的量不同，外形不够规整，焊接到芯片上后会出现虚焊、短路，造成植球失败。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种具有结构简单，使用方便，效率高的BGA芯片的手工修复装置。

为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：

一种BGA芯片的手工修复装置，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，所述夹具上设有用于安装钢网的安装槽和用于放置BGA芯片的凹槽，所述钢网设置于安装槽中，所述钢网上设有若干与BGA芯片匹配的植球孔。

进一步的，所述夹具包括上夹板和下夹板，所述凹槽与所述安装槽正对设置。

更进一步的，所述上夹板和所述下夹板在一侧铰接。

更进一步的，所述凹槽的深度与所述BGA芯片的厚度一致。

更进一步的，所述凹槽底部设置至少一用于挤压BGA芯片使所述BGA 芯片与所述钢网紧密贴合的弹片。

进一步的，如上任一项所述BGA芯片的手工修复装置，所述钢网的边缘设有凸棱，所述上夹板开设卡合槽，所述凸棱卡合在所述卡合槽中。

进一步的，所述植球孔的分布与不同的所述BGA芯片的锡球相对应。

进一步的，所述植球孔为圆形的通孔。

进一步的，所述手工修复装置还设有用于使锡球与BGA芯片粘贴的加热装置。

更进一步的，所述加热装置为风枪。

相较于现有技术，本实用新型提供的BGA芯片的手工修复装置，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，使用时，打开所述夹具将BGA芯片放置在所述凹槽中，闭合所述夹具使得所述钢网与所述BGA芯片紧密贴合，通过所述植球孔放入锡球，再所述加热装置作用下，使锡球为液态，并在液体表面张力的作用下形成锡球，与焊点连接，减少虚焊发生，成本低廉，结构简单，使用方便，效率高。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中钢网的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例中BGA芯片的手工修复装置的结构示意图。

附图标注说明：1.夹具；2.钢网；11.上夹板；12.下夹板；21.植球孔； 22.凸棱；111.安装槽；112.卡合槽；121.凹槽；122.弹片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

本申请提供了一种BGA芯片的手工修复装置用于在BGA芯片上形成多个锡球，以修复BGA芯片。该BGA芯片的手工修复装置包括夹具1和用给BGA芯片植锡球的钢网2。

具体的，如图1～2所示，一实施例中，夹具1上设有用于安装钢网2 的安装槽111和用于放置BGA芯片的凹槽121，钢网2设置于安装槽111 中，钢网2上设有若干与BGA芯片匹配的植球孔21。采用以上结构，使用时打开夹具1将涂抹好焊膏的BGA芯片放置在凹槽121中，闭合夹具1时钢网2与BGA芯片紧密贴合，再在钢网2上刷锡膏，使锡膏通过植球孔21 与BGA芯片连接，在加热装置作用下，使锡球为液态，并与焊点粘合。

进一步地，一实施例中，夹具1包括上夹板11和下夹板12，凹槽121 与安装槽111正对设置，使得钢网2与放置在凹槽121内的BGA芯片准确对位和全面贴合，保证作用力均匀作用在BGA芯片上。

更具体的，一实施例中，上夹板11和下夹板12在一侧铰接，上夹板 11能够相对于下夹板12转动，以方便打开和盖合上夹板11，当盖合时压紧放置凹槽121的BGA芯片，上夹板11和下夹板12在一侧铰接的方式，也可防止不同的上夹板11和下夹板12盖合时，出现不匹配、或者丢失的情况。

进一步地，一实施例中，凹槽121的深度与BGA芯片的厚度一致，使得放置在凹槽121内BGA芯片正好与钢网2紧密贴合，防止虚焊发生。

进一步地，一实施例中，凹槽121底部设置至少一用于挤压BGA芯片使BGA芯片与钢网2紧密贴合的弹片122，使得钢网2与多种厚度BGA 芯片可以全面贴合。例如，待修复的BGA芯片厚度比较大，放在弹片122 上时有部分突出于凹槽121外，则盖合上夹板11的时候，BGA芯片挤压弹性，使弹性产生形变，进而使钢网2与多种厚度BGA芯片紧密贴合。同时有利于锡球吸附在焊盘上和保护BGA芯片避免损伤，并防止虚焊发生。

进一步地，一实施例中，钢网2的边缘设有凸棱22，上夹板11开设卡合槽112，凸棱22卡合在卡合槽112中，使得钢网2方便拆装，清洁与更换，也适用不同的BGA芯片和钢网2，通用性广。

进一步地，一实施中，植球孔21的分布与不同的BGA芯片的锡球相对应，使得锡球准确吸附在BGA芯片的焊盘上，防止虚焊、错焊或漏焊。

进一步地，一实施例中，植球孔21为圆形的通孔，有助于锡球和吸附在BGA芯片焊盘上。其他实施例植球孔21也可以是其他形状的孔，例如矩形或者球形等，此不做具体限定。

进一步地，一实施例中，该BGA芯片的手工修复装置还设有用于使锡球与BGA芯片粘贴的加热装置(未画出)。可选地，一实施例中，该加热装置为风枪(未画出)，采用风枪加热范围广，且容易使得芯片均匀受热，有助于锡球更好地吸附到BGA芯片焊盘上。

本实用新型采用上述结构简单，使用方便，效率高，低成本的BGA芯片植球装置。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。