1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；
第一金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；
第一封装层，覆盖所述第一金属连接柱以及所述重新布线层，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；
第一天线金属层，形成所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电性连接；
第二金属连接柱，形成于所述第一天线金属层上；
第二封装层，覆盖所述第一天线金属层及所述第二金属连接柱，且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；
第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；
金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面；以及
天线电路芯片，接合于所述重新布线层的第一面。
2.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种；所述第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。
3.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括依次层叠的图形化的第一介质层、图形化的第一金属布线层、图形化的第二介质层以及图形化的第二金属布线层，所述第一金属布线层与所述第二金属布线层电性连接。
4.根据权利要求3所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一介质层及所述第二介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种，所述第一金属布线层及所述第二金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种。
5.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一金属连接柱及所述第二金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。
6.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。
7.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：还包括填充于所述天线电路芯片与所述重新布线层之间的底部填充层，以提高所述天线电路芯片与所述重新布线层的结合强度并保护所述重新布线层。
8.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第二天线金属层凸置于所述第二封装层表面。
9.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第二天线金属层陷入所述第二封装层中，使所述第二天线金属层的侧面被所述第二封装层包覆。