本实用新型涉及二极管加工领域，具体涉及一种带压块预热盖板。
背景技术：
在半导体的加工制造过程中，共晶是一个重要的步骤，关系到产品的质量好坏。现有的共晶方式为：筛选配比合适的锡合金焊料；预热基片；焊料涂布；在共晶温度下将芯片和引线焊接到基片上；在加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。对于上述工艺，由于引线表面镀银，直接对引线进行焊接可能造成焊接不牢固，因此，需要对引线进行预热。而预热的引线是二极管或三极管的引线，预热目的是使引线上面的镀银软化，便于共晶。由于目前大部分的预热方式是将输送引线的输送道加热，但是这种加热方式只能是将引线的一个面加热，引线受热不均。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供一种带压块预热盖板，此预热盖板用于安装在引线输送道上侧，可高效地将流经输送道上的引线进行排布，并且使引线受热均匀，便于共晶。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种带压块预热盖板，包括预热盖板，所述预热盖板中部依次设有进料槽、压料槽、以及出料槽，所述压料槽底部固定设有若干弹性条，所述弹性条上侧设有压块，所述压块包括主体、以及位于所述主体前端的倾斜部，所述压块上侧还设有若干限位块，相邻的所述限位块之间形成一个限位槽，每个所述限位槽底部均设有石墨烯发热薄膜，所有的所述石墨烯发热薄膜尾端相连后连接有导线。
具体的，所述压块两侧设有多个贯穿的第一定位孔，所述压料槽两侧设有对应于所述第一定位孔的第二定位孔，所述第一定位孔内设有定位导柱，所述定位导柱两端插入所述第二定位孔中将所述压块固定在所述压料槽内。
具体的，所述定位导柱与所述第一定位孔之间还设有硅胶垫圈，所述硅胶垫圈套设在所述定位导柱外侧。
具体的，所述出料槽靠向所述压料槽一侧设有一个贯穿所述预热盖板的通孔，所述导线穿过所述通孔。
具体的，所述预热盖板两侧还设有若干安装孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的预热盖板，此预热盖板用于安装在引线输送道上侧，在进料槽与出料槽之间设置一个压料槽，压料槽内安装有压块，压块上设有多个限位槽，每个限位槽只能同时容纳一根引线，从而高效地将流经输送道上的引线进行排布，并且限位槽底部与引线接触的位置设有石墨烯发热薄膜，石墨烯发热薄膜通电发热，可使引线受热均匀，同时引线上面的镀银软化，便于共晶；另外，在压料槽底部还设有若干弹性条，在定位导柱外侧套设有硅胶垫圈，目的是使压块具有较强的弹性效果，避免了由于引线错位而压块过硬所造成的对引线的损坏。
附图说明
图1为本实用新型的一种带压块预热盖板的俯视图。
图2为本实用新型的一种带压块预热盖板的爆炸图。
图3为本实用新型的A部分的放大图。
附图标记为：预热盖板1、进料槽11、压料槽12、弹性条121、第二定位孔122、出料槽13、通孔131、安装孔14、压块2、主体21、倾斜部22、限位块23、限位槽24、石墨烯发热薄膜25、第一定位孔26、定位导柱3、硅胶垫圈4。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示：
一种带压块预热盖板，包括预热盖板1，预热盖板1中部依次设有进料槽11、压料槽12、以及出料槽13，压料槽12底部固定设有若干弹性条121，弹性条121上侧设有压块2，压块2包括主体21、以及位于主体21前端的倾斜部22，压块2上侧还设有若干限位块23，相邻的限位块23之间形成一个限位槽24，引线先经过倾斜部22，由倾斜部22引导引线输送到限位槽24内，每个限位槽24底部均设有石墨烯发热薄膜25，所有的石墨烯发热薄膜25尾端相连后连接有导线，石墨烯发热薄膜25可通电发热，将引线的另一个面也进行预热，使引线上面的镀银软化，便于共晶。
优选的，压块2两侧设有多个贯穿的第一定位孔26，压料槽12两侧设有对应于第一定位孔26的第二定位孔122，第一定位孔26内设有定位导柱3，定位导柱3两端插入第二定位孔122中将压块2固定在压料槽12内。
优选的，定位导柱3与第一定位孔26之间还设有硅胶垫圈4，硅胶垫圈4套设在定位导柱3外侧，增加硅胶垫圈4，可增强压块2的弹性效果。
优选的，出料槽13靠向压料槽12一侧设有一个贯穿预热盖板1的通孔131，导线穿过通孔131，导线与外电路电连接，给石墨烯发热薄膜25提供电能，从而石墨烯发热薄膜25发热。
优选的，预热盖板1两侧还设有若干安装孔14，通过安装孔14，可将预热盖板1固定在输送线的上侧。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。