技术总结
本实用新型公开一种封装结构、智能功率模块以及空调器，所述封装结构包括基板、封装壳体、以及疏水结构，所述基板用于承载集成电路裸片，所述封装壳体包裹所述基板和所述集成电路裸片。本实用新型技术方案通过在所述封装壳体的外表面设置疏水结构，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理；因此当所述智能功率模块工作于室外环境时，所述疏水结构能够有效地减少水汽在智能功率模块表面的附着，从而提高了所述智能功率模块的绝缘性能。
技术研发人员：毕晓猛;冯宇翔
受保护的技术使用者：芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
技术研发日：2018.03.28
技术公布日：2018.10.02