技术总结
本实用新型属于半导体器件加工设备，尤其涉及一种晶片自动下片、测量一体机，用于将晶片与晶片固定环分离，该一体机至少包括传送装置、顶起装置、吸取装置、固定环收纳装置和晶片厚度测量装置，所述顶起装置设置于传送装置的下方，所述吸取装置设置于传送装置的上方，所述传送装置分为上料端和下料端，所述固定环收纳装置设置于传送转轴的下料端，所述厚度测量装置设置于所述吸取装置周边，用于测量分离后晶片的厚度。
技术研发人员：王亚杰;魏峰;蔡家豪;魏莹;梁鸿顺;黄明俊;邱智中;蔡吉明
受保护的技术使用者：安徽三安光电有限公司
技术研发日：2018.04.17
技术公布日：2018.10.26