本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体打标装置。
背景技术：
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
在半导体的加工过程中，封装完成后的半导体需要根据其类型进行打标，现有的打标系统在打标的过程中无法准确定位半导体，无法实现自动打标，且半导体在运输的过程中极易发生偏移，从而导致半导体无法准确的被传送至打标台上。因此打标时需要人工对半导体进行位置的校准，增加了人工的工作量，同时也严重影响半导体的加工效率。此外，为了便于加工，企业在加工的过程中均是将多个半导体芯片集成在一张薄的底板上，以下简称半导体集成板，制作完成后再进行切割。一系列的加工过程中底板极易发生弯曲，从而导致底板上的半导体距离打标机的距离不同，基于此，现有技术中多采用人工将半导体按压在打标台上以保证打标的效果，此种方式不仅操作不便且影响了半导体的打标效率。
技术实现要素：
本实用新型意在提供半导体打标装置，以解决现有技术中半导体打标时需要人工将其按压在打标台上从而导致半导体打标效率低的问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
半导体打标装置，包括打标台，打标台上方设置有打标机，打标台内设置有活塞腔，活塞腔上方连通有若干吸气通道，活塞腔一端设置有卡紧机构，活塞腔内滑动设置有由橡胶制成的活塞，活塞一侧连接有活塞杆，活塞杆一端位于活塞腔设置有卡紧机构的一端外，活塞杆位于活塞腔外的一端设置有拉环，活塞腔另一端外设置有绕线辊，绕线辊上缠绕有拉绳，拉绳与活塞连接，打标台一侧设置有上料传送带，打标台另一侧设置有下料传送带，上料传送带下方设置有开关，活塞杆间歇与开关相抵，上料传送带上设置有防护机构，防护机构上设置有拉动机构，拉动机构间歇与拉环连接。
本方案的原理为：
打标台用于放置半导体集成板，打标机用于给打标台上的半导体打标，上料传送带用于将半导体传送至打标台上，上料传送带上的防护机构用于给半导体定位，防止半导体在输送的过程中发生偏移，下料传送带用于将打标台上打标完成的半导体运送至下一加工工序中。拉动机构用于与拉环连接拉动活塞使得活塞腔内产生负压，从而将半导体吸附在打标台上，由此实现半导体的固定。卡紧机构用于卡紧活塞，防止活塞在打标的过程中发生移动导致半导体松动，活塞被拉动时能够触发开关，开关用于控制打标机工作，同时也用于控制绕线辊收线，绕线辊用于收线在打标完成后将活塞从卡紧机构中拉出，使得活塞与开关脱离接触，从而控制打标机停止工作。
本方案的有益效果为：
1、通过拉动活塞在活塞腔内移动，产生负压将半导体吸附在打标台上，从而使得半导体集成板平整的放置在打标台上，不仅实现了半导体的固定，还使得底板上所有的半导体与打标机的距离相同，提高了打标的质量。
2、通过在上料传送带上设置防护机构防止半导体在传送的过程中发生偏移，由此使得半导体能够正确的传送至打标台的指定位置上，省去了人工校准的工序，减少了人工劳动量，提高了半导体的加工效率。
3、通过在防护机构上设置拉动机构，利用拉动机构与活塞杆上的拉环连接从而拉动活塞，无需人工操作，工作效率高。
4、利用卡紧机构卡紧活塞，能够防止半导体打标时活塞移动导致半导体松动，通过在活塞与绕线辊之间连接拉绳，利用绕线辊收线将活塞从卡紧机构中拉出，实现了活塞的释放，无需人工操作，提高了装置的自动化。
进一步，防护机构包括设置在上料传送带边缘的由橡胶制成的防护板，防护板的相对面上设置有橡胶层。防护板用于卡紧半导体，防止半导体在输送的过程中发生偏移，在防护板上设置橡胶层，橡胶层的可形变性能够夹紧半导体，同时便于将半导体卡入防护板之间。
进一步，拉动机构包括设置在防护板上的连杆，连杆设置在防护板朝向打标台的一侧，连杆远离防护板的一端铰接有拉钩，拉钩与连杆之间连接有复位件。防护板转动至拉环处时，拉钩能够勾住拉环将活塞拉出，当活塞无法继续移动时，拉钩便会在上料传送带的拉动作用下围绕其铰接点翻转，从而从拉环中脱离。复位件用于使拉钩翻转后复位。
进一步，卡紧机构包括圆锥筒，圆锥筒与活塞腔连通，圆锥筒的大径端朝向活塞腔内部，圆锥筒的内壁与活塞腔的内壁平滑连接。由于活塞由橡胶制成，活塞被拉动时能够被拉动至圆锥筒中，由此实现活塞的卡紧。
进一步，吸气通道竖直设置。如此能够减少气体的流动时间，使得半导体能够被快速被吸附在打标台上，从而提高半导体的加工效率。
进一步，复位件为弹力绳。弹力绳的弹性势能大，其拉伸的长度较大，能够使得拉钩摆动较大的角度，从而使得拉钩更易从拉环中脱离。
附图说明
图1为本实用新型实施例的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明：
说明书附图中的附图标记包括：防护板1、上料传送带11、连杆12、弹力绳13、拉钩14、开关15、活塞杆16、拉环17、圆锥筒18、活塞19、活塞腔20、吸气通道21、拉绳22、打标台23、绕线辊24、下料传送带25、打标机26。
实施例一
如图1所示，本实用新型半导体打标装置，包括打标台23，打标台23上方安装有打标机26，打标台23底部横向开设有活塞腔20，活塞腔20上方竖直连通有若干吸气通道21。活塞腔20左端安装有卡紧机构，卡紧机构包括圆锥筒18，圆锥筒18与活塞腔20连通，圆锥筒18的大径端朝向活塞腔20内部，圆锥筒18的内壁与活塞腔20的内壁平滑连接。活塞腔20内滑动安装有由橡胶制成的活塞19，活塞19左侧连接有活塞杆16，活塞杆16左端位于活塞腔20左端外，活塞杆16左端上方安装有拉环17，活塞腔20右端外安装有绕线辊24，绕线辊24上缠绕有拉绳22，拉绳22与活塞19连接。打标台23左侧横向安装有上料传送带11，打标台23右侧横向安装有下料传送带25，上料传送带11下方安装有开关15，活塞杆16左端间歇与开关15相抵。上料传送带11上安装有防护机构，防护机构包括若干组对称安装在上料传送带11边缘的防护板1，每组包括两个防护板1，防护板1由橡胶制成，每个组内的两个防护板1的相对面上胶接有橡胶层。防护机构上安装有拉动机构，拉动机构间歇与拉环17连接，拉动机构包括横向安装在防护板1上的连杆12，连杆12安装在防护板1朝向打标台23的一侧，连杆12远离防护板1的一端铰接有拉钩14，拉钩14与连杆12之间连接有复位件，复位件为弹力绳13。
使用本实用新型的打标装置给半导体打标时，将半导体集成板放置在上料传送带11上，使得半导体集成板卡入在上料传送带11上的一组防护板1之间，防护板1上设置的橡胶层能够通过形变卡紧半导体集成板，从而防止半导体集成板在输送的过程中发生偏移。
当半导体集成板被传送至打标台23上后，防护板1上的拉钩14能够勾住活塞19上的拉环17、并随着上料传送带11的运动将活塞19往活塞腔20的左端拉动，橡胶制成的活塞19最终发生形变卡入活塞腔20端部的圆锥筒18中，由此实现活塞19的固定。活塞19移动时能够在活塞腔20中产生负压，半导体集成板与打标台23之间的气体从吸气通道21吸入活塞腔20中，由此将半导体集成板固定在打标台23上。活塞19移动至其活塞杆16与开关15相抵时，开关15控制打标机26对打标台23上的半导体进行打标。此时活塞杆16无法继续向左移动，拉钩14在上料传送带11的拉动下围绕其铰接点转动，弹力绳13拉伸，从而使得拉钩14从拉环17中脱落，由此释放了拉钩14，拉钩14被释放后弹力绳13能够拉动拉钩14回到初始状态。
开关15被触发后控制绕线辊24收线，活塞19移动至圆锥筒18中时拉绳22仍未被拉紧，半导体打标的过程中，绕线辊24逐渐收线，当半导体打标完成时，绕线辊24与活塞19之间的拉绳22被拉紧，活塞19从圆锥筒18中拉出并被拉绳22拉动向右移动，活塞19的活塞杆16与开关15脱离接触，打标机26停止打标。活塞19向右移动时能够挤压活塞腔20中的气体，活塞腔20中的气体从吸气通道21内挤出推动半导体集成板，由此释放半导体集成板。上料传送带11上传送的半导体集成板将打标台23上的半导体集成板推动至下料传送带25上，下料传送带25将该半导体集成板传送至下一加工工序中，由此则完成了半导体的打标。
实施例二
本实施例与实施例一的不同之处在于，当半导体集成板被吸附在打标台23上后，由人工开启开关15，开关15控制绕线辊24收线。本实施例也能达到实施例一达到的效果。
以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。