本实用新型涉及一种适用于备件清洗的化剂重复利用装置。属于集成电路、分立器件等制造技术领域。
背景技术：
近几年半导体行业发展势头迅猛，厂商订单量逐年增加，同时竞争也愈发激烈，所以寻求一种在保证备件清洗质量的前提下，通过减少化剂排放，降低回收处理成本、生产成本的方式，是我们探索的重点。
在本实用新型作出以前，常用的适用于备件清洗的装置(正面、背面挡板清洗柜4台)主要化剂排放情况如下：每台清洗柜日均排放300L浓氢氟酸，总计为1200L/天。
受限之处在于：
1、受设备厂家设计限制，取出清洗备件前，只能将原清洗柜内的浓氢氟酸直接排入厂务氢氟酸回收槽；
2、受厂务管路、设施、废氢氟酸成分比例等因素影响，无法将排入厂务回收槽的氢氟酸再利用。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种备件清洗的化剂重复利用装置，能够实现在保证备件清洗质量的前提下，通过减少化剂排放，降低回收处理成本和生产成本的方式。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种备件清洗的化剂重复利用装置，包括腐蚀备件用的腐蚀槽，储酸用的储酸槽，淀颗粒用的沉淀池以及将酸液真空回吸的虹吸装置，所述腐蚀槽通过排放管道并设置阀门后与储酸槽连通，所述腐蚀槽通过排放管道并设置阀门后与沉淀池相连，所述虹吸装置用于连接腐蚀槽和储酸槽，通过虹吸装置将储酸槽的酸液打入腐蚀槽，同时在所述腐蚀槽上设有排气管道，用于将反应产生的气体排放至回收装置中，而在所述沉淀池上安装有厂务排放管道，将含酸废水通过厂务排放管道排放到指定位置。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、使用过的酸液可以排入储酸槽，不用排入厂务管道，减少排放回收处理费用。
2、储酸槽的酸液可以通过气虹吸打入腐蚀槽继续使用，减少化剂使用量，降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
其中：
腐蚀槽1
储酸槽2
沉淀池3
虹吸装置4
排气管道5
厂务排放管道6。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实施例中的一种备件清洗的化剂重复利用装置，包括腐蚀备件用的腐蚀槽1，储酸用的储酸槽2，淀颗粒用的沉淀池3以及将酸液真空回吸的虹吸装置4，所述腐蚀槽1通过排放管道与储酸槽2连通，并在排放管道上设有阀门，用于开通和关闭排放管道，所述腐蚀槽1通过排放管道并设置阀门后与沉淀池3相连，所述虹吸装置4用于连接腐蚀槽1和储酸槽2，通过虹吸装置将储酸槽的酸液打入腐蚀槽，同时在所述腐蚀槽1上设有排气管道5，用于将反应产生的气体排放至回收装置中，而在所述沉淀池3上安装有厂务排放管道6，将含酸废水通过厂务排放管道6排放到指定位置。
具体工作原理如下：
首先备件在腐蚀槽内进行充分反应，反应结束后将腐蚀槽的酸液排入储酸槽，将备件进行冲水、洗刷干净后去除烘干，冲水、洗刷使用的含酸废水通过沉淀池沉淀后排入厂务管道，待新的需要清洗的备件放入腐蚀槽后，通过虹吸装置将储酸槽的酸液打入腐蚀槽，继续反应，只要适当添加一些即可。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。