本实用新型涉及一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。
背景技术：
集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。因此，申请人设计了一种集成电路芯片背胶清理机，而集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构是其中的重要组成部分。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种能够稳定固定集成电路芯片的、适用于集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头；所述芯片导轨对称设置有两根，集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上；所述芯片导轨设有内腔；所述芯片固定气缸至少两个为一组；所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸，每组芯片固定气缸对应一块集成电路芯片；所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接；所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定。
所述芯片导轨的内腔顶部设有与芯片固定气缸一一对应的多个导向通孔；所述芯片固定气缸的活塞杆与导向通孔滑动连接。
所述芯片导轨的导向通孔为下大上小的台阶孔，芯片固定气缸的活塞杆的外周面上对应设置有限位台阶。
所述芯片导轨的顶端内边缘处设有芯片放置凹台。
所述芯片压头的一端固定在芯片固定气缸的活塞杆上，另一端位于芯片导轨的芯片放置凹台上方并向下延伸。
采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：(1)本实用新型通过芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定，使得集成电路芯片的拆装非常稳定、便捷。
(2)本实用新型的芯片导轨的内腔顶部设有与芯片固定气缸一一对应的多个导向通孔，起到了对芯片固定气缸的定位和导向的作用。
(3)本实用新型的芯片导轨的导向通孔为下大上小的台阶孔，芯片固定气缸的活塞杆的外周面上对应设置有限位台阶，能够避免气缸的活塞杆过度伸出。
(4)本实用新型的芯片导轨的顶端内边缘处设有芯片放置凹台，能够很好的定位集成电路芯片。
(5)本实用新型的芯片压头的另一端位于芯片导轨的芯片放置凹台上方并向下延伸，保证了集成电路芯片固定的有效性。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
附图中的标号为：
芯片导轨1、导向通孔1-1、芯片固定气缸2、芯片压头3、集成电路芯片4。
具体实施方式
(实施例1)
见图1和图2，本实施例的集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括芯片导轨1、芯片固定气缸2和芯片压头3。
芯片导轨1对称设置有两根，集成电路芯片4的两侧分别放置在两根芯片导轨1上。芯片导轨1设有内腔。芯片固定气缸2至少两个为一组。芯片导轨1的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸2，每组芯片固定气缸2对应一块集成电路芯片4。芯片固定气缸2的活塞杆贯穿芯片导轨1的顶部并与芯片压头3固定连接。芯片固定气缸2驱动芯片压头3压住集成电路芯片4从而实现集成电路芯片4的固定。
芯片导轨1的内腔顶部设有与芯片固定气缸2一一对应的多个导向通孔1-1。芯片固定气缸2的活塞杆与导向通孔1-1滑动连接。导向通孔1-1为下大上小的台阶孔，芯片固定气缸2的活塞杆的外周面上对应设置有限位台阶。
芯片导轨1的顶端内边缘处设有芯片放置凹台。芯片压头3的一端固定在芯片固定气缸2的活塞杆上，另一端位于芯片导轨1的芯片放置凹台上方并向下延伸。
本实施例的集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构通过芯片固定气缸2驱动芯片压头3压住集成电路芯片4从而实现集成电路芯片4的固定，使得集成电路芯片4的拆装非常稳定、便捷。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。