本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种环保芯片。
背景技术：
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。
芯片在工作时会产生大量的热量，这些热量若不及时散出就会影响芯片的使用寿命，若温度过高则会烧毁芯片，传统的芯片需要外置散热装置来进行散热，外置散热装置的使用会消耗能源，不能满足现有环保发展的主题，所以我们推出一种环保型芯片。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种环保芯片，其采用散热板，无需外置散热装置，减少了电能的浪费，同时散热板拆卸方便，且拆卸速度，便于人们清洗维修，提高了散热板的使用寿命。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种环保芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧均设有限位槽，所述芯片本体的上方设有散热板，所述散热板的两侧下端均设有两个滑槽，所述滑槽内设有导向杆，所述导向杆的两端分别固定连接在滑槽相对的内壁上，所述导向杆上套设有滑块，所述导向杆位于滑块与滑槽内壁之间的部分套设有弹簧，所述滑块的下端固定连接有条形板，位于同一侧的两个所述条形板的下端共同固定连接有竖板，所述竖板的侧壁设有与限位槽位置相对应的限位块，所述散热板的下端设有导热柱，所述导热柱的下端固定连接有导热橡胶，所述导热橡胶的下端与芯片本体的上端紧密贴合。
优选地，所述弹簧的一端固定连接在滑块的侧壁上，所述弹簧远离滑块的一端固定连接在滑槽的侧壁上。
优选地，所述竖板的侧壁固定连接有拉环，所述拉环的侧壁设有橡胶套。
优选地，所述橡胶套的侧壁设有多道防滑槽，多道所述防滑槽均匀分布在所述橡胶套的侧壁上。
优选地，所述散热板的侧壁中折叠设有散热腔，所述散热腔内设有冷凝水。
本实用新型中，使用时，芯片本体产生的热量通过导热橡胶和导热柱传递到散热板上，由于散热板并不是均匀受热，所以散热腔内的冷凝水会产生温度差，进而使散热腔内的冷凝水流动，使热能转化为冷凝水的动能，进而加快热量的散发，当散热板需要清理时，操作员只需拉动拉环，拉环带动竖板移动，进而使限位块脱离限位槽，然后将散热板从芯片本体上取下，进行清理维护。本实用新型结构设计合理，操作简单，采用散热板，无需外置散热装置，减少了电能的浪费，同时散热板拆卸方便，且拆卸速度，便于人们清洗维修，提高了散热板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种环保芯片的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种环保芯片的俯视图。
图中：1芯片本体、2限位槽、3导向杆、4滑块、5导热橡胶、6散热板、7导热柱、8散热腔、9弹簧、10滑槽、11条形板、12竖板、13限位块、14拉环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种环保芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的两侧均设有限位槽2，芯片本体1的上方设有散热板6，散热板6的侧壁中折叠设有散热腔8，散热腔8内设有冷凝水，使用时，芯片本体1产生的热量通过导热橡胶5和导热柱7传递到散热板6上，由于散热板6并不是均匀受热，所以散热腔8内的冷凝水会产生温度差，进而使散热腔内的冷凝水流动，使热能转化为冷凝水的动能，进而加快热量的散发。
散热板6的两侧下端均设有两个滑槽10，滑槽10内设有导向杆3，导向杆3的两端分别固定连接在滑槽10相对的内壁上，导向杆3上套设有滑块4，导向杆3位于滑块4与滑槽10内壁之间的部分套设有弹簧9，弹簧9的一端固定连接在滑块4的侧壁上，弹簧9远离滑块4的一端固定连接在滑槽10的侧壁上，滑块4的下端固定连接有条形板11，位于同一侧的两个条形板11的下端共同固定连接有竖板12，竖板12的侧壁固定连接有拉环14，当散热板6需要清理时，操作员只需拉动拉环14，拉环14带动竖板12移动，进而使限位块13脱离限位槽2，然后将散热板6从芯片本体1上取下，进行清理维护，拉环14的侧壁设有橡胶套，橡胶套的侧壁设有多道防滑槽，多道防滑槽均匀分布在橡胶套的侧壁上，防滑槽可以防止在拉动拉环14时发生打滑，竖板12的侧壁设有与限位槽2位置相对应的限位块13，散热板6的下端设有导热柱7，导热柱7的下端固定连接有导热橡胶5，导热橡胶5的下端与芯片本体1的上端紧密贴合。
本实用新型中，使用时，芯片本体1产生的热量通过导热橡胶5和导热柱7传递到散热板6上，由于散热板6并不是均匀受热，所以散热腔8内的冷凝水会产生温度差，进而使散热腔内的冷凝水流动，使热能转化为冷凝水的动能，进而加快热量的散发，当散热板6需要清理时，操作员只需拉动拉环14，拉环14带动竖板12移动，进而使限位块13脱离限位槽2，然后将散热板6从芯片本体1上取下，进行清理维护。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。