1.一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘，包括承载盘(100)、上盖(200)，承载盘(100)上矩形阵列分布有晶粒(300)，其特征在于，所述上盖(200)的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台(400)，所述承载盘(100)的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台(500)；
所述上盖(200)包括：上盖本体(210)、盖合边(220)，盖合边(220)设于上盖本体(210)的四个边的端部，盖合边(220)的内侧设有平行的滑轨(221)，上盖本体(210)与盖合边(220)之间形成有上盖内扣(230)；
所述承载盘(100)包括：承载盘本体(110)、被盖合边(120)，被盖合边(120)设于承载盘本体(110)的四个边的端部，被盖合边(120)的长度与滑轨(221)的长度一致，承载盘本体(110)与被盖合边(120)之间形成有承载盘内扣(130)；
所述上盖载台(400)的四个角设有与上盖内扣(230)过盈配合的上盖顶块(410)，所述承载盘载台(500)的四个角设有与承载盘内扣(130)过盈配合的承载盘顶块(510)。
2.根据权利要求1所述的使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘，其特征在于，所述被盖合边(120)上设有若干条平行的凸出部(121)，滑轨(221)的表面设有与凸出部(121)配合的若干条平行的凹槽(222)。
3.根据权利要求1所述的使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘，其特征在于，所述上盖本体(210)的底面设有圆形凹槽，圆形凹槽内固定安装有真空吸盘(211)。
4.根据权利要求1所述的使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘，其特征在于，所述上盖内扣(230)、承载盘内扣(130)呈长方体凹槽状，所述上盖顶块(410)、承载盘顶块(510)呈长方体状。