技术总结
本实用新型公开了一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘，包括承载盘、上盖，承载盘上矩形阵列分布有晶粒，上盖的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台，承载盘的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台；上盖包括上盖本体、盖合边，上盖本体与盖合边之间形成有上盖内扣；承载盘包括承载盘本体、被盖合边，被盖合边设于承载盘本体的四个边的端部，承载盘本体与被盖合边之间形成有承载盘内扣；上盖载台设有上盖顶块，承载盘载台设有承载盘顶块。本实用新型在承载盘转移、晶粒化学蚀刻处理过程中，晶粒不容易发生位移，提高了蚀刻处理后的晶粒良率。
技术研发人员：魏杰;陈滢如
受保护的技术使用者：安徽宏实自动化装备有限公司
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2019.01.04