技术总结
本实用新型涉及一种T0‑263引线框架结构，所述引线框架包括散热片和外接管脚，所述散热片上设置用于承载集成电路芯片的载片区，所述外接管脚包括中间管脚和若干侧边管脚，所述中间管脚与散热片连接，中间管脚与侧边管脚通过中筋和边筋连接，边筋上开设步进孔，散热片上端通过凸型连筋连接，所述T0‑263引线框架结构，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本，且引线框架与塑封体的结合强度高，不会出现分层现象。
技术研发人员：袁宏承
受保护的技术使用者：无锡市宏湖微电子有限公司
技术研发日：2018.07.12
技术公布日：2019.02.05