一种防硫化LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及一种防硫化LED灯珠，尤其是一种具有低毒、防硫、环保的防硫化LED灯珠。

背景技术：

LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼，LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为新光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命。新光源半导体的LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

LED灯是被完全的封装在环氧树脂里面，它比传统的灯泡和荧光灯管都更为坚固，灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏，并且LED灯高节能，成为了目前应用最为广泛的灯珠类型。

当前的LED灯珠结构防硫能力较差，在生产、工作过程中常常由于出现硫化而导致LED灯珠报废的现象；常规的防硫方法是在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面上覆盖防硫化液，防硫化液具有强挥发性和毒性，容易使LED灯珠生产人员中毒。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有低毒、防硫、环保的防硫化LED灯珠。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种防硫化LED灯珠，包括LED支架、LED芯片、键合金线、氮化硅薄膜、荧光胶层；

所述LED支架内安装有LED芯片，LED芯片上表面电极通过键合金线连接到LED支架内表面；LED支架内表面、LED芯片外表面覆盖有氮化硅薄膜，氮化硅薄膜上方设置有荧光胶层，荧光胶层上表面与LED支架上表面齐平；

所述LED支架包括塑胶围堰、正极基板、负极基板、正负极绝缘桥，所述塑胶围堰下方设置有正极基板、负极基板，正极基板、负极基板之间通过正负极绝缘桥连接；

所述塑胶围堰的截面形状为河提状，塑胶围堰在正极基板、负极基板、正负极绝缘桥上表面边缘围成储胶碗杯，储胶碗杯内的正极基板、负极基板、正负极绝缘桥上安装LED芯片后，形成LED灯珠；所述塑胶围堰内表面为反光层，LED灯珠发出的光经塑胶围堰内侧面反射后，从塑胶围堰上口射出该LED灯珠；

所述LED芯片通过固晶导热胶水固定在负极基板上方；LED芯片上表面设置有P电极、N电极；P电极上焊接有键合金线，该键合金线的另一端焊接到正极基板上；N电极上焊接有键合金线，该键合金线的另一端焊接到负极基板上；

所述氮化硅薄膜覆盖在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面。

本实用新型提供了一种防硫化LED灯珠，具有低毒、防硫、环保的特点。本实用新型的有益效果：氮化硅薄膜通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面；氮化硅薄膜为致密保护层，阻止从空气中进入荧光胶层中的硫元素与储胶碗杯底部的正极基板上表面、负极基板上表面接触，空气中的硫元素以硫的氧化物、硫的氢化物的形式进入荧光胶层；硫元素与正极基板上表面、负极基板上表面的银化物反光层反应生成硫化银，硫化银的颜色为黑色，黑色的硫化银反光能力远不及银化物反光层，造成LED灯珠底部发黑，LED灯珠出光减弱，且出光不均匀；常规的防硫方法是在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面上覆盖防硫化液，防硫化液具有强挥发性和毒性，容易使LED灯珠生产人员中毒；而氮化硅薄膜是通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面上，生产过程低毒、环保。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型一种防硫化LED灯珠的侧截面图；

图2为本实用新型一种防硫化LED灯珠的侧截面图。

具体实施方式

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种防硫化LED灯珠，参见图1-2，包括LED支架1、LED芯片2、键合金线3、氮化硅薄膜4、荧光胶层5；

所述LED支架1内安装有LED芯片2，LED芯片2上表面电极通过键合金线3连接到LED支架1内表面；LED支架1内表面、LED芯片2外表面覆盖有氮化硅薄膜4，氮化硅薄膜4上方设置有荧光胶层5，荧光胶层5上表面与LED支架1上表面齐平；

所述LED支架1包括塑胶围堰11、正极基板12、负极基板13、正负极绝缘桥14，所述塑胶围堰11下方设置有正极基板12、负极基板13，正极基板12、负极基板13之间通过正负极绝缘桥14连接；

所述塑胶围堰11的截面形状为河提状，塑胶围堰11在正极基板12、负极基板13、正负极绝缘桥14上表面边缘围成储胶碗杯，储胶碗杯内的正极基板12、负极基板13、正负极绝缘桥14上安装LED芯片后，形成LED灯珠；所述塑胶围堰11内表面为反光层，LED灯珠发出的光经塑胶围堰11内侧面反射后，从塑胶围堰11上口射出该LED灯珠；

所述LED芯片2通过固晶导热胶水固定在负极基板13上方；LED芯片2上表面设置有P电极、N电极；P电极上焊接有键合金线3，该键合金线3的另一端焊接到正极基板12上；N电极上焊接有键合金线3，该键合金线3的另一端焊接到负极基板13上；

所述氮化硅薄膜4覆盖在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片2上表面，氮化硅薄膜4通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片2上表面；氮化硅薄膜4为致密保护层，阻止从空气中进入荧光胶层5中的硫元素与储胶碗杯底部的正极基板12上表面、负极基板13上表面接触，空气中的硫元素以硫的氧化物、硫的氢化物的形式进入荧光胶层5；硫元素与正极基板12上表面、负极基板13上表面的银化物反光层反应生成硫化银，硫化银的颜色为黑色，黑色的硫化银反光能力远不及银化物反光层，造成LED灯珠底部发黑，LED灯珠出光减弱，且出光不均匀；常规的防硫方法是在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片2上表面上覆盖防硫化液，防硫化液具有强挥发性和毒性，容易使LED灯珠生产人员中毒；而氮化硅薄膜4是通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在储胶碗杯内侧面、LED芯片2上表面上，生产过程低毒、环保。

本实用新型的工作原理：

本实用新型通过在LED支架1内安装有LED芯片2，LED芯片2上表面电极通过键合金线3连接到LED支架1内表面；LED支架1内表面、LED芯片2外表面覆盖有氮化硅薄膜4，氮化硅薄膜4上方设置有荧光胶层5，荧光胶层5上表面与LED支架1上表面齐平；

氮化硅薄膜4通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片2上表面；氮化硅薄膜4为致密保护层，阻止从空气中进入荧光胶层5中的硫元素与储胶碗杯底部的正极基板12上表面、负极基板13上表面接触，空气中的硫元素以硫的氧化物、硫的氢化物的形式进入荧光胶层5；硫元素与正极基板12上表面、负极基板13上表面的银化物反光层反应生成硫化银，硫化银的颜色为黑色，黑色的硫化银反光能力远不及银化物反光层，造成LED灯珠底部发黑，LED灯珠出光减弱，且出光不均匀；常规的防硫方法是在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片2上表面上覆盖防硫化液，防硫化液具有强挥发性和毒性，容易使LED灯珠生产人员中毒；而氮化硅薄膜4是通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在储胶碗杯内侧面、LED芯片2上表面上，生产过程低毒、环保。

本实用新型提供了一种防硫化LED灯珠，具有低毒、防硫、环保的特点。本实用新型的有益效果：氮化硅薄膜通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面；氮化硅薄膜为致密保护层，阻止从空气中进入荧光胶层中的硫元素与储胶碗杯底部的正极基板上表面、负极基板上表面接触，空气中的硫元素以硫的氧化物、硫的氢化物的形式进入荧光胶层；硫元素与正极基板上表面、负极基板上表面的银化物反光层反应生成硫化银，硫化银的颜色为黑色，黑色的硫化银反光能力远不及银化物反光层，造成LED灯珠底部发黑，LED灯珠出光减弱，且出光不均匀；常规的防硫方法是在LED支架的储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面上覆盖防硫化液，防硫化液具有强挥发性和毒性，容易使LED灯珠生产人员中毒；而氮化硅薄膜是通过PECVD等离子增强化学气相沉积覆盖在储胶碗杯内侧面、LED芯片上表面上，生产过程低毒、环保。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。