1.一种硅片装载机构,其特征在于,所述硅片装载机构包括:
载板(2),配置为在所述载板(2)的一装载区域内承载硅片(4),所述装载区域包括多个子装载区域,所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片(4)的片槽;
多个装载组件(3),配置为将所述硅片(4)装载在所述载板(2)上的所述片槽内,所述多个装载组件(3)与所述多个子装载区域一一对应。
2.根据权利要求1所述的硅片装载机构,其特征在于,所述硅片装载机构还包括:
载板传送带(5),配置为传送所述载板(2);
至少一个硅片传送带(6),配置为传送所述硅片(4)。
3.根据权利要求2所述的硅片装载机构,其特征在于,所述至少一个硅片传送带(6)为多个硅片传送带(6);
所述多个硅片传送带(6)中的每个配置为与其对应的至少一个所述装载组件(3)传送所述硅片(4)。
4.根据权利要求3所述的硅片装载机构,其特征在于,所述至少一个硅片传送带(6)包括:第一硅片传送带(61)和第二硅片传送带(62);
所述多个装载组件(3)包括:第一装载组件(31)、第二装载组件(32)、第三装载组件(33)和第四装载组件(34);
其中,所述第一硅片传送带(61)位于所述载板(2)的第一侧;所述第二硅片传送带(62)位于所述载板(2)的第二侧,所述第一侧和所述第二侧相对;
所述第一硅片传送带(61)为所述第一装载组件(31)和第二装载组件(32)传送所述硅片(4);所述第二硅片传送带(62)为所述第三装载组件(33)和第四装载组件(34)传送所述硅片(4)。
5.根据权利要求2所述的硅片装载机构,其特征在于,所述载板传送带(5)的传送方向与所述硅片传送带(6)的传送方向相同。
6.根据权利要求1所述的硅片装载机构,其特征在于,所述硅片装载机构还包括:至少一个定位组件(1),所述至少一个定位组件(1)配置为定位所述载板(2)。
7.根据权利要求6所述的硅片装载机构,其特征在于,每个所述定位组件(1)包括:至少一对第一定位块(11)和至少一对第二定位块(12);
每对所述第一定位块(11)沿着所述载板传送带(5)的传送方向相对设置,位于同一侧的每个第一定位块(11)之间间隔第一预设距离;
每对所述第二定位块(12)沿着所述载板传送带(5)的传送方向的垂直方向相对设置,位于同一侧的每个第二定位块(12)之间间隔第二预设距离。
8.根据权利要求1所述的硅片装载机构,其特征在于,每个所述装载组件(3)包括:机械臂(35)和吸附器(36);
所述机械臂(35)可转动地设置在地面上,所述吸附器(36)设置在所述机械臂(35)上。
9.根据权利要求8所述的硅片装载机构,其特征在于,每个所述装载组件(3)还包括:至少一个视觉相机(37)和处理器(38);
所述处理器设置在所述机械臂(35)内,所述至少一个视觉相机(37)设置在所述机械臂(35)上,且与所述处理器(38)电连接。
10.根据权利要求2所述的硅片装载机构,其特征在于,所述硅片装载机构还包括:不良硅片回收组件(7);
所述不良硅片回收组件(7)设置在所述硅片传送带(6)的传送终止端。