技术总结
本实用新型公开了一种硅片装载机构，属于硅片装载技术领域。所述硅片装载机构包括载板，配置为在载板的一装载区域内承载硅片，装载区域包括多个子装载区域，多个子装载区域中的每个包括多个用于承载硅片的片槽；多个装载组件，配置为将硅片装载在载板上的片槽内，多个装载组件与多个子装载区域一一对应。该硅片装载机构利用多个装载组件在载板的装载区域内各子装载区域的片槽装载硅片，实现了在硅片的装载过程中，无需对载板进行多次移动，既减少了载板的移动次数，也提高了硅片的装载精度，提高了硅片装载的生产效率。
技术研发人员：李文博;许明现
受保护的技术使用者：君泰创新（北京）科技有限公司
技术研发日：2018.08.03
技术公布日：2019.03.26