技术总结
本实用新型公开了一种电容器复合金属化薄膜，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一绝聚丙烯膜层、第二聚丙烯薄膜层，所述第一金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第二金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的右侧；所述第三金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第四金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第一聚丙烯薄膜层设置在第三金属层、第四金属层的上表面；所述第一金属层、第四金属层宽度为第二金属层、第三金属层宽度的一半。本实用新型能够形成串联电容，提高了额定电压，无焊接点，电容故障率低；断面长度增加提高了电容器自愈性。
技术研发人员：章阳华;李伟;李正强
受保护的技术使用者：安徽长容电子有限公司
技术研发日：2018.08.13
技术公布日：2019.02.05