一种两脚贴片式无极血氧饱和二极管传感器的制作方法

本实用新型涉及医疗器械领域，具体涉及一种两脚贴片式无极血氧饱和二极管传感器。

背景技术：

血氧饱和度是人体最重要的生理体征参数之一，在临床医学、医疗监护、医学研究等领域有极为重要的参考价值。目前检测血氧饱和度的主要手段是利用血氧检测仪，其中，非入侵式血氧传感器具有对人体无损、可连续测量的特点，其产生的临床效应已经被广泛认同。

非入侵式血氧传感器具有便携性、实时监测、探测机体部位广等特点，可以及时评价血氧饱和状态，了解机体氧和功能，目前已经成为血氧传感器领域的研究热点。

基于光电特性的非入侵式血氧检测是以Lambert-Beer定律为理论基础，利用吸光光度法测定原理来实现的。两束波长不同的光交替点亮，产生的光波穿过检测部位组织后，到达光电探测器，通过对随着脉搏变化的光强进行分析和计算，从而获得脉搏和血氧饱和度值。

已有技术存在的缺陷：

1、直插式血氧二极管传感器不利于SMT作业，不能上自动焊接机；

2、直插式血氧二极管传感器胶体尺寸小，反光面积小；

3、直插式血氧二极管传感器引线框架切割后因胎靶漏出，高温高湿环境下存放易氧化；

4、直插式血氧二极管传感器每条只能做20个，生产工序繁多，生产效率低；

5、直插式血氧二极管传感器采用模具冲压工艺，切脚工序多，模具成本和人工成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种易生产，成本低，生产效率高，且抗氧化、耐高温、外形美观、体积小的两脚贴片式无极血氧饱和二极管传感器。

本实用新型的技术方案如下：

一种两脚贴片式无极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，所述PCB板上设置有第一镀金线路和第二镀金线路，所述第一镀金线路上设置有采用波段为660nm的红光芯片，所述第二镀金线路上设置有采用波段为905nm的红外光芯片，所述红光芯片通过金线与所述第二镀金线路相连，所述红外光芯片通过金线与所述第一镀金线路相连，所述PCB板的底部设置有镀金双焊脚结构，其包括对称设置的第三镀金线路和第四镀金线路，所述PCB板的一侧开设有分别贯穿所述第一镀金线路与第三镀金线路和所述第二镀金线路与第四镀金线路的半圆形的第一导电孔、第二导电孔。

其中，所述PCB板采用BT基板。

其中，所述第一镀金线路、第二镀金线路、红光芯片和红外光芯片采用环氧树脂胶模压式封装。

其中，所述红光芯片的波长误差为660±3nm，所述红外光芯片的波长误差为905±10nm。

其中，该两脚贴片式无极血氧饱和二极管传感器的外形为6*5*1.1mm的长方形。

其中，所述PCB板的厚度为0.5mm，所述第一镀金线路和第二镀金线路的厚度为5u”。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型采用BT基板作为载体，“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)与氰酸酯(cyanate ester，CE)树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板(简称BT板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用，相对于陶瓷基板，易模压，易切割，不易碎裂，成本低，易订制，易排版；

在BT基板上采用电镀金方式形成第一镀金线路和第二镀金线路，电镀金厚度5u”,不易氧化；

将第一镀金线路、第二镀金线路、红光芯片和红外光芯片采用环氧树脂胶模压式封装在一个腔中，压合性好，胶体透明无杂质，完好的与BT基板结合到一起，耐高温，不易断裂；

本实用新型在生产过程中采用切割机切割，边缘整齐无毛刺；

整体厚度只有1.1mm，基板底部焊接脚与上层线路导通，可以采用底部焊接技术，便于应用在柔性线路板或对厚度有要求的产品上；

采用模压方式封装，使得每模可以放4片板子，每板有200个血氧传感器，一模模压时间7秒钟，可以产出800个，模压的生产工序相对于直插式生产工序简化了生产流程，大大提升了生产效率；

本实用新型中，红光芯片和红外光芯片的参数完美匹配，红光采用波段为660nm的芯片,红外光采用波段为905nm的芯片。红光波长误差660±3nm，红外光波长识差905±10nm，是一种具有生物兼容性的传感器组合，不含乳胶成分的脉博血氧仪传器。

附图说明

图1为本实用新型的上视图；

图2为本实用新型的下视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的电路原理图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1～4，本实施例提供一种两脚贴片式无极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板1，PCB板1上设置有第一镀金线路2和第二镀金线路3，第一镀金线路2上设置有采用波段为660nm的红光芯片4，第二镀金线路3上设置有采用波段为905nm的红外光芯片5，红光芯片4通过金线与第二镀金线路3相连，红外光芯片5通过金线与第一镀金线路2相连，PCB板1的底部设置有镀金双焊脚结构，其包括对称设置的第三镀金线路61和第四镀金线路62，PCB板1的一侧开设有分别贯穿第一镀金线路2与第三镀金线路61和第二镀金线路3与第四镀金线路62的半圆形的第一导电孔7、第二导电孔8。因红光芯片4和红外光芯片5的极性均为上负下正，分别固晶在一个焊盘中，底部的两个焊接脚可互为正负极交替工作。

本实施例中，所述红光芯片4和红外光芯片5的参数完美匹配，红光采用波段为660nm的芯片,红外光采用波段为905nm的芯片。红光波长误差660±3nm，红外光波长识差905±10nm，是一种具有生物兼容性的传感器组合，不含乳胶成分的脉博血氧仪传器。

本实施例中，所述PCB板1采用为BT基板。相对于陶瓷基板，易模压，易切割，不易碎裂，成本低，易订制，易排版。

本实施例中，所述第一镀金线路2、第二镀金线路3、红光芯片4和红外光芯片5采用环氧树脂胶9模压式封装在BT基板上。压合性好，胶体透明无杂质，完好的与BT基板结合到一起，耐高温，不易断裂。

且采用模压方式封装，每模可以放4片板子，每板有200个血氧传感器，一模模压时间7秒钟，可以产出800个，模压的生产工序相对于直插式生产工序简化了生产流程，大大提升了生产效率。

在生产过程中采用切割机切割，边缘整齐无毛刺。

该两脚贴片式无极血氧饱和二极管传感器的外形为6*5*1.1mm的长方形。整体厚度只有1.1mm，可以采用底部焊接技术，便于应用在柔性线路板或对厚度有要求的产品上。

其中，所述PCB板1的厚度为0.5mm，第一镀金线路2和第二镀金线路3的厚度为5u”。BT基板上采用电镀金方式形成第一镀金线路和第二镀金线路，不易氧化。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。