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半导体器件的制作方法
文档序号:17198933
发布日期:2019-03-27 09:46
阅读:
来源:国知局
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半导体器件的制作方法
技术总结
本实用新型提供了一种半导体器件,在衬底中的源区和漏区之间形成栅极结构以构成晶体管,然后在栅极结构的底部形成调整区,通过增加晶体管的沟道的掺杂浓度以在沟道内形成一个势垒,从而阻挡漏电流的通过,进而减小了沟道漏电流,同时,由于势垒并不是很高,在栅极结构上施加一个较低的电压就可以越过势垒,基本不会影响半导体器件的其他电学特性。
技术研发人员:
周步康
受保护的技术使用者:
长鑫存储技术有限公司
技术研发日:
2018.09.18
技术公布日:
2019.03.26
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