1.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆上具有第一供电区，所述第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一供电区内的第一焊盘并联，所述第一供电区内的第二焊盘并联，且所述第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，以为所述第一供电区的内部件供电；所述第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端。
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆上具有与所述第一供电区间隔设置的第二供电区，所述第二供电区包括多个第二焊盘和第三焊盘，所述第二供电区内的第二焊盘并联，所述第二供电区内的第三焊盘并联；且所述第二供电区内的第二焊盘作为第二供电区的电源输入端，以为所述第二供电区的内部件供电；所述第二供电区内的第三焊盘作为所述第二供电区的接地端。
3.根据权利要求2所述的晶圆，其特征在于，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆还包括第三供电区，所述第三供电区与所述第一供电区和所述第二供电区间隔的设置，所述第三供电区包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；
所述第三供电区内的第三焊盘并联，所述第三供电区内的第四焊盘并联；且所述第三供电区内的第三焊盘作为第三供电区的电源输入端，以为所述第三供电区的内部件供电；所述第三供电区内的第四焊盘作为第三供电区的接地端。
5.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，所述第三供电区内的第三焊盘与所述第二供电区内的第三焊盘连接。
6.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，所述第一供电区、第二供电区和第三供电区的内部件包括多个计算内核。
7.一种智能处理器，其特征在于，包括：基板以及安装在所述基板上的晶圆；
所述晶圆上具有第一供电区，所述第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一供电区内的第一焊盘并联，所述第一供电区内的第二焊盘并联，且所述第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，以为所述第一供电区的内部件供电；所述第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端。
8.根据权利要求7所述的智能处理器，其特征在于，所述晶圆上具有与所述第一供电区间隔设置的第二供电区，所述第二供电区包括多个第二焊盘和第三焊盘，所述第二供电区内的第二焊盘并联，所述第二供电区内的第三焊盘并联；且所述第二供电区内的第二焊盘作为第二供电区的电源输入端，以为所述第二供电区的内部件供电；所述第二供电区内的第三焊盘作为所述第二供电区的接地端。
9.根据权利要求8所述的智能处理器，其特征在于，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘连接。
10.根据权利要求9所述的智能处理器，其特征在于，所述晶圆还包括第三供电区，所述第三供电区与所述第一供电区和所述第二供电区间隔的设置，所述第三供电区包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；
所述第三供电区内的第三焊盘并联，所述第三供电区内的第四焊盘并联；且所述第三供电区内的第三焊盘作为第三供电区的电源输入端，以为所述第三供电区的内部件供电；所述第三供电区内的第四焊盘作为第三供电区的接地端。
11.根据权利要求10所述的智能处理器，其特征在于，所述第三供电区内的第三焊盘与所述第二供电区内的第三焊盘连接。
12.根据权利要求10所述的智能处理器，其特征在于，所述第一供电区、第二供电区和第三供电区的内部件包括多个计算内核。
13.根据权利要求9-11任一项所述的智能处理器，其特征在于，所述基板上设置有第一电路，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘通过所述第一电路连接。
14.根据权利要求11所述的智能处理器，其特征在于，所述基板上还设置有第二电路，所述第二供电区内的第三焊盘与所述第三供电区内的第三焊盘通过所述第二电路连接。
15.根据权利要求7所述的智能处理器，其特征在于，所述智能处理器还包括封装罩，所述晶圆设置在所述基板的安装面上，所述封装罩罩设置在所述晶圆上，且与所述安装面连接。
16.根据权利要求15所述的智能处理器，其特征在于，所述封装罩为塑料罩或陶瓷罩或金属罩。
17.根据权利要求7所述的智能处理器，其特征在于，所述智能处理器为芯片。
18.一种电器设备，其特征在于，包括：权利要求7-17任一项所述的智能处理器。