技术总结
本实用新型提供一种晶圆、智能处理器及电器设备，该晶圆上具有第一供电区，第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；第一供电区内的第一焊盘并联，第一供电区内的第二焊盘并联，且第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端；使得第一供电区内的第一焊盘可以通过基板上一个或数个第一焊球与电源连接，第一供电区的第二焊盘可以通过一个或数个第二焊球接地，第一焊球和第二焊球的数量少于第一供电区内的所有焊盘的数量；与第一供电区内的每一焊盘均对应设置一个焊球相比，减少了基板上的焊球数量，进而简化了基板的结构，减小了生产成本。
技术研发人员：杨帅;郭函
受保护的技术使用者：北京比特大陆科技有限公司
技术研发日：2018.11.07
技术公布日：2019.05.21