芯片及电器设备的制作方法

本实用新型涉及电器设备制造技术，尤其涉及一种芯片及电器设备。

背景技术：

在电器设备内设置有电路板以及安装在电路板上的芯片，芯片与电路板上的电路电连接。

现有技术中，芯片包括晶圆以及基板，晶圆上具有间隔设置的第一供电区和第二供电区；第一供电区内和第二供电区内均具有多个焊盘，并且每一焊盘与基板上的一个引脚电连接，基板与电路板连接，且基板上的引脚与电路板上的电路电连接，以实现芯片与电路板之间的连接。

然而，晶圆上的焊盘较多，使得基板上的引脚较多，导致芯片的结构复杂，生产成本高。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种芯片及电器设备，以解决芯晶圆上的焊盘较多，使得基板上的引脚较多，导致芯片的结构复杂，生产成本高的技术问题。

本实用新型实施例提供一种芯片，包括：基板以及安装在所述基板上的晶圆；

所述晶圆上具有间隔设置的第一供电区以及第二供电区，所述第一供电区包括第一焊盘和第二焊盘，所述第二供电区包括第二焊盘和第三焊盘；

所述晶圆设置在所述基板上的安装面上；所述基板包括背离所述安装面的底层金属板、与所述底层金属板平行且间隔的设置的至少一个中间金属板，以及设置在相邻金属板之间的绝缘板；

所述底层金属板上设置有供电引脚、接地引脚以及第一电源引脚；

所述基板上间隔设置有贯穿所述基板的第一导电孔和第二导电孔，所述第一导电孔朝向所述安装面的一端与所述第一供电区内的第一焊盘连接，所述第一导电孔背离所述安装面的一端与所述供电引脚连接；所述第二导电孔朝向所述安装面的一端与所述第二供电区内的第三焊盘连接，所述第二导电孔背离所述安装面的一端与所述接地引脚连接；所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘之间通过位于所述中间金属板上的第一电路连接，且所述第一电路通过第一连接孔与所述第一电源引脚电连接。

如上所述的芯片，优选地，所述晶圆还包括第三供电区，所述第三供电区与所述第一供电区和所述第二供电区间隔的设置，所述第三供电区包括第三焊盘和第四焊盘；所述第三供电区内的第四焊盘与所述第二导电孔朝向所述安装面的一端连接，所述第三供电区内的第三焊盘与所述第二供电区内的第三焊盘之间通过位于所述中间金属板上的第二电路连接；所述底层金属板上还设置有第二电源引脚，所述第二电路通过第二连接孔与所述第二电源引脚电连接。

如上所述的芯片，优选地，所述晶圆还包括第四供电区，所述第四供电区与所述第一供电区、所述第二供电区以及所述第三供电区间隔的设置，所述第四供电区包括第四焊盘和第五焊盘；所述第四供电区内的第五焊盘与所述第二导电孔朝向所述安装面的一端连接，所述第四供电区内的第四焊盘与所述第三供电区内的第四焊盘之间通过位于所述中间金属板上的第三电路连接；所述底层金属板上还设置有第三电源引脚，所述第二电路通过第三连接孔与所述第三电源引脚电连接。

如上所述的芯片，优选地，所述供电引脚和所述接地引脚设置在所述底层金属板的中间位置，所述第一电源引脚、所述第二电源引脚以及所述第三电源引脚位于所述底层金属板的边缘。

如上所述的芯片，优选地，所述中间金属板包括朝向所述晶圆设置的第一中间金属板、以及位于所述第一中间金属板和所述底层金属板之间的第二中间金属板，所述第二电路设置在所述第一中间金属板上，所述第一电路和所述第三电路设置在所述第二中间金属板上。

如上所述的芯片，优选地，所述基板的安装面上设置有第一阻焊层，所述基板上与所述安装面相对的贴合面上设置有第二阻焊层。

如上所述的芯片，优选地，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层均为绝缘层。

如上所述的芯片，优选地，所述芯片还包括封装罩，所述封装罩罩设置在所述晶圆上，且与所述安装面连接。

如上所述的芯片，优选地，所述封装罩为塑料罩或陶瓷罩或金属罩。

本实用新型实施例还提供一种电器设备，包括：如上所述的芯片。

本实用新型实施例还提供一种芯片，包括：基板以及安装在所述基板上的晶圆；

所述晶圆上依次设置的第一供电区、第二供电区、第三供电区和第四供电区；所述第一供电区包括第一焊盘和第二焊盘，所述第二供电区包括第二焊盘和三焊盘；所述第三供电区包括第三焊盘和第四焊盘，所述第四供电区包括第四焊盘和五焊盘；

所述第一供电区内的第一焊盘作为电源输入端，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘连接，所述第一供电区内的第二焊盘作为所述第一供电区的接地端；所述第二供电区内的第二焊盘作为所述第二供电区的电源端，所述第二供电区内的第三焊盘与所述第三供电区内的第三焊盘连接，所述第二供电区内的第三焊盘作为所述第二供电区的接地端；所述第三供电区内的第三焊盘作为所述第三供电区的电源端，所述第三供电区内的第四焊盘与所述第四供电区内的第四焊盘连接，所述第三供电区内的第四焊盘作为所述第三供电区的接地端；所述第四供电区内的第四焊盘作为所述第四供电区的电源端，所述第四供电区内的第五焊盘作为第四供电区的接地端；

所述基板包括层叠设置的第一中间金属板、第二中间金属板、底层金属板，以及设置在相邻金属板之间的绝缘板，所述晶圆设置在所述基板上的安装面上；

所述底层金属板背离所述安装面设置且所述底层金属板上设置有供电引脚、接地引脚、第一电源引脚，第二电源引脚，第三电源引脚；

在所述第一中间金属板和所述第二中间金属板上设置导电孔，使得所述供电引脚与第一焊盘连接、所述接地引脚与第五焊盘连接、所述第一电源引脚与第二焊盘连接、第二电源引脚与第三焊盘连接、所述第三电源引脚与第四焊盘连接。

如上所述的芯片，优选地，所述供电引脚和所述接地引脚设置在所述底层金属板的中间位置；所述第一电源引脚、所述第二电源引脚、所述第三电源引脚设置在所述底层金属板的边缘。

如上所述的芯片，优选地，所述基板上间隔设置有贯穿所述基板的第一导电孔和第二导电孔，所述第一导电孔朝向所述安装面的一端与所述第一供电区内的第一焊盘连接，所述第一导电孔背离所述安装面的一端与所述供电引脚连接；所述第二导电孔朝向所述安装面的一端与所述第四供电区内的第五焊盘连接，所述第二导电孔背离所述安装面的一端与所述接地引脚连接。

如上所述的芯片，优选地，所述第一导电孔和第二导电孔为直孔。

如上所述的芯片，优选地，所述第一导电孔和第二导电孔为多个。

如上所述的芯片，优选地，所述第一电源引脚通过第一连接孔与第二焊盘电连接，所述第二电源引脚通过第二连接孔与第三焊盘电连接，所述第三电源引脚通过第三连接孔与第四焊盘电连接；所述第一连接孔、所述第二连接孔和所述第三连接孔均为多个。

本实用新型实施例提供的芯片及电器设备，晶圆上具有间隔设置的第一供电区和第二供电区，第一供电区包括第一焊盘和第二焊盘，第二供电区包括第二焊盘和第三焊盘，基板包括背离安装面的底层金属板、与底层金属板平行且间隔的设置的至少一个中间金属板，以及设置在相邻金属板之间的绝缘板，晶圆设置在基板的安装面上；第一供电区内的第一焊盘通过基板上的第一导电孔以及供电引脚与电源连接；第二供电区内的第三焊盘通过第二导电孔与底层金属板上的接地引脚连接；第一供电区内的第二焊盘通过基板上的第一电路与第二供电区内的第二焊盘连接，且第一电路与底层金属板上的第一电源引脚连接；与现有技术中所有的焊盘均与引脚连接相比，本实施例中第一供电区内的第二焊盘和第二供电区内的第二焊盘均与第一电源引脚连接，可以减少基板上的电源引脚数量，简化芯片的结构，降低芯片的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例提供的芯片的结构示意图；

图2为本实施例提供的芯片中晶圆的结构示意图；

图3为本实施例提供的芯片中基板的结构示意图；

图4为本实施例中第一中间金属板的结构示意图；

图5为本实施例中第二中间金属板的结构示意图；

图6为本实施例中底层金属板的结构示意图。

附图标记说明：

10、晶圆；

20、基板；

30、封装罩；

101、第一供电区；

102、第二供电区；

103、第三供电区；

104、第四供电区；

1011、第一供电区内的第一焊盘；

1012、第一供电区内的第二焊盘；

1021、第二供电区内的第二焊盘；

1022、第二供电区内的第三焊盘；

1031、第三供电区内的第三焊盘；

1032、第三供电区内的第四焊盘；

1041、第四供电区内的第四焊盘；

1042、第四供电区内的第五焊盘；

2051、供电引脚；

2052、接地引脚；

2053、第一电源引脚；

2054、第二电源引脚；

2055、第三电源引脚；

201、第一导电孔；

202、第二导电孔；

203、第一中间金属板；

204、第二中间金属板；

205、底层金属板；

206、第一阻焊层；

207、第二阻焊层；

2041、第一电路；

2031、第二电路；

2042、第三电路。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本实施例提供的芯片的结构示意图；图2为本实施例提供的芯片中晶圆的结构示意图；图3为本实施例提供的芯片中基板的结构示意图；图4为本实施例中第一中间金属板的结构示意图；图5为本实施例中第二中间金属板的结构示意图；图6为本实施例中底层金属板的结构示意图。

请参照图1-图6。本实施例提供一种芯片，包括：基板20以及安装在基板20上的晶圆10；晶圆10上具有间隔设置的第一供电区101以及第二供电区102，第一供电区101包括第一焊盘和第二焊盘，第二供电区102包括第二焊盘和第三焊盘；晶圆10设置在基板20上的安装面上；基板20包括背离安装面的底层金属板205、与底层金属板205平行且间隔的设置的至少一个中间金属板，以及设置在相邻金属板之间的绝缘板，底层金属板205上设置有供电引脚2051、接地引脚2052以及第一电源引脚2053；基板20上间隔设置有贯穿基板20的第一导电孔201和第二导电孔202，第一导电孔201朝向安装面的一端与第一供电区内的第一焊盘1011连接，第一导电孔201背离安装面的一端与供电引脚2051连接；第二导电孔202朝向安装面的一端与第二供电区内的第三焊盘1022连接，第二导电孔202背离安装面的一端与接地引脚2052连接；第一供电区内的第二焊盘1012与第二供电区内的第二焊盘1021之间通过位于中间金属板上的第一电路2041连接，且第一电路2041通过第一连接孔与第一电源引脚2053电连接。

本实施例中第一供电区内的第一焊盘1011和第一供电区内的第二焊盘1012可以为设置在晶圆10上的金属片或者由其他导电材质构成的凸点；相同的，第二供电区内的第二焊盘1021和第二供电区内的第三焊盘1022也为设置在晶圆10上的金属片或者由其他导电材质构成的凸点。

本实施例中的供电引脚2051与电源连接，电源为位于晶圆10外部并且用于通过供电引脚2051和第一导电孔201向第一供电区内的第一焊盘1011提供较高电势的装置。

本实施例中第二供电区内的第三焊盘1022接地，其中第二供电区内的第三焊盘1022的电势可以为零，或者第二供电区内的第三焊盘1022的电势不为零，只要使得第二供电区内的第三焊盘1022具有一个参考电位，以保证第一供电区内的第一焊盘1011与第二供电区102内第三焊盘之间具有一定的电压即可，以使晶圆10可以正常工作。

本实施例中在第一供电区101和第二供电区102内均设置具有计算机内核，第一供电区内的第一焊盘1011和第一供电区内的第二焊盘1012为第一供电区101内的计算机内核供电，第二供电区内的第二焊盘1021和第二供电区内的第三焊盘1022为第二供电区102内的计算机内核供电。第一供电区内的第一焊盘1011作为第一供电区101的电源端电势大于第一供电区内的第二焊盘1012的电势，并且第二供电区内的第二焊盘1021作为第二供电区102的电源端电势大于第二供电区内的第三焊盘1022的电势，进而对第一供电区101和第二供电区102内的计算机内核供电。

进一步地，第一供电区101和第二供电区102内的计算机内核分得的电压可以相等，即第一供电区内的第一焊盘1011和第一供电区内的第二焊盘1012之间的电压等于第二供电区内的第二焊盘1021和第二供电区内的第三焊盘1022之间的电压。

本实施例中用于连接第一供电区内的第一焊盘1011与供电引脚2051的第一导电孔201可以为过孔，当然第一导电孔201还可以包括在基板20上开设的通孔，以及穿设在通孔内的金属柱；第一导电孔201朝向基板20安装面的一端与第一供电区内的第一焊盘1011连接，第一导电孔201朝向基板20上与安装面相对的贴合面的一端与供电引脚2051连接。相同的，第二导电孔202也可以为过孔，或者第二导电孔202包括在基板20上开设的通孔，以及穿设在通孔内的金属柱；第二导电孔202朝向安装面的一端与第二供电区内的第二焊盘1021连接，第二导向孔朝向贴合面的一端与接地引脚2052连接。

本实施例中，当第一电路2041位于靠近安装面的中间金属板上时，第一供电区内的第二焊盘1012和第二供电区内的第二焊盘1021可以直接与第一电路2041连接；当第一电路2041位于其他的金属板上时，第一供电区内的第二焊盘1012和第二供电区内的第二焊盘1021可以通过过孔与第一电路2041连接。第一电路2041可以通过第一电路2041所在的中间金属板与底层金属板205之间的过孔与第一电源引脚2053连接，以将第一供电区内的第二焊盘1012与第二供电区内的第二焊盘1021上的信号传递至第一电源引脚2053。

本实施例提供的芯片，晶圆10上具有间隔设置的第一供电区101和第二供电区102，第一供电区101包括第一焊盘和第二焊盘，第二供电区102包括第二焊盘和第三焊盘，基板20包括背离安装面的底层金属板205、与底层金属板205平行且间隔的设置的至少一个中间金属板，以及设置在相邻金属板之间的绝缘板，晶圆10设置在基板20的安装面上；第一供电区内的第一焊盘1011通过基板20上的第一导电孔201以及供电引脚2051与电源连接；第二供电区内的第三焊盘1022通过第二导电孔202与底层金属板205上的接地引脚2052连接；第一供电区内的第二焊盘1012通过基板20上的第一电路2041与第二供电区内的第二焊盘1021连接，且第一电路2041与底层金属板205上的第一电源引脚2053连接；与现有技术中所有的焊盘均与引脚连接相比，本实施例中第一供电区内的第二焊盘1012和第二供电区内的第二焊盘1021均与第一电源引脚2053连接，可以减少基板20上的电源引脚数量，简化芯片的结构，降低芯片的生产成本。

本实施例中，晶圆10还包括第三供电区103，第三供电区103与第一供电区101和第二供电区102间隔的设置，第三供电区103包括第三焊盘和第四焊盘；第三供电区内的第四焊盘1032与第二导电孔202朝向安装面的一端连接，第三供电区内的第三焊盘1031与第二供电区内的第三焊盘1022之间通过位于中间金属板上的第二电路2031连接；底层金属板205上还设置有第二电源引脚2054，第二电路2031通过第二连接孔与第二电源引脚2054电连接。可以减少具有三个供电区的芯片的引脚数量，以进一步简化芯片的结构。

具体的，晶圆10还包括第四供电区104，第四供电区104与第一供电区101、第二供电区102以及第三供电区103间隔的设置，第四供电区104包括第四焊盘和第五焊盘；第四供电区内的第五焊盘1042与第二导电孔202朝向安装面的一端连接，第四供电区内的第四焊盘1041与第三供电区内的第四焊盘1032之间通过位于中间金属板上的第三电路2042连接；底层金属板205上还设置有第三电源引脚2055，第二电路2031通过第三连接孔与第三电源引脚2055电连接。

本实施例中的晶圆10还可以具有五个供电区、六个供电区等；相应的，每一供电区内均具有计算机内核以及与计算机内核连接的焊盘，一个供电区内作为电源端的焊盘与上一供电区作为接地端的焊盘连接，该供电区内作为接地端的焊盘与下一供电区内作为电源端的焊盘连接，即相邻供电区内的计算机内核串联，使得仅第一供电区内的第一焊盘1011通过第一导电孔201与供电引脚2051连接，最后一个供电区内作为接地端的焊盘通过第二导电孔202与接地引脚2052连接，即可实现对所有供电区内的计算机内核进行供电。另外，相邻的两个供电区通过位于中间金属板上的电路连接，每一电路与底层金属板205上的一个电源引脚连接，以将供电区内的信号传递至电源引脚。

继续参照图6，本实施例中，供电引脚2051和接地引脚2052设置在底层金属板205的中间位置，第一电源引脚2053、第二电源引脚2054以及第三电源引脚2055位于底层金属板205的边缘。

具体地，继续参照图4，用于连接第二供电区内的第三焊盘1022和第三供电区内的第三焊盘1031的第二电路2031设置在第一中间金属板203上；此外晶圆10上的其他焊盘通过穿过第一中间金属板203的过孔与其他中间金属板或者引脚连接。

继续参照图5，用于连接第一供电区内的第二焊盘1012和第二供电区内的第二焊盘1021的第一电路2041设置在第二中间金属板204上，同时，用于连接第三供电区内的第四焊盘1032和第四供电区内的第四焊盘1041的第三电路2042也设置在第二中间金属层204上。

具体地，以底层金属板205呈矩形为例，接地引脚2052和供电引脚2051均为多个，并给间隔的设置在底层金属板205的中间位置，第一电源引脚2053、第二电源引脚2054以及第三电源引脚2055均设置在底层金属板205的靠近一个侧边的位置；当然，第一电源引脚2053、第二电源引脚2054以及第三电源引脚2055可以对称的设置在底层金属板205的两个边缘。

在一个可实现的方式中，中间金属板可以为一个，相应的第一电路2041、第二电路2031、以及第三电路2042均设置在同一中间金属板上，即对同一中间金属板进行图形化以形成具有一定图形的第一电路2041、第二电路2031、以及第三电路2042。

本实施例中，中间金属板包括朝向晶圆10设置的第一中间金属板203、以及位于第一中间金属板203和底层金属板205之间的第二中间金属板204，第二电路2031设置在第一中间金属板203上，第一电路2041和第三电路2042设置在第二中间金属板204上。

与所有的电路设置在同一中间金属板相比，可以避免在同一中间金属板上设置较多的电路，进而简化中间金属板的结构。

本实施例中，第一供电区101包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，多个第一供电区内的第一焊盘1011排列成相互平行的数个第一竖列，多个第一供电区内的第二焊盘1012排列成相互平行的数个第二竖列，且第一竖列和第二竖列交替设置；第二供电区102包括多个第二焊盘和多个第三焊盘，多个第二供电区内的第二焊盘1021排列成相互平行的数个第三竖列，多个第二供电区内的第三焊盘1022排列成相互平行的数个第四竖列，且第三竖列和第四竖列交替设置，且每一第三竖列与一个第二竖列共线设置。

具体地，第一竖列的各第一焊盘并联，第二竖列的各第二焊盘并联，第三竖列的各第二焊盘并联，第四竖列的各第三焊盘并联；并且第一竖列的第一焊盘与供电引脚2051连接，第二竖列的第二焊盘与第三竖列的第二焊盘连接，第四竖列的第三焊盘与接地引脚2052连接。进一步地，位于第一供电区101内的所有第一焊盘并联，位于第一供电区101内的所有第二焊盘并联，并且位于第二供电区102内的所有第二焊盘并联，位于第二供电区102内的所有第三焊盘并联。

本实施例中，基板20的安装面上设置有第一阻焊层206，基板20上与安装面相对的贴合面上设置有第二阻焊层207。第一阻焊层206和第二阻焊层207均为绝缘层。具体地，各焊盘对应的第一阻焊层206上设置有第一开口，相同的，在供电引脚2051、接地引脚2052、第一电源引脚2053、第二电源引脚2054以及第三电源引脚2055对应的第二阻焊层207上设置有第二开口，使得只在第一开口和第二开口处进行焊接，第一开口和第二开口的外侧不进行焊接，提高了芯片的焊接精度。

本实施例中，芯片还包括封装罩30，晶圆10设置在基板20的安装面上，封装罩30罩设在晶圆10上，且与安装面连接。封装罩30可以对晶圆10进行密封，同时封装罩30也可以对晶圆10进行保护，以免外界物体与晶圆10接触造成晶圆10的损坏。

进一步地，封装罩30为塑料罩或陶瓷罩或金属罩。

继续参照图1-图6。在其他实施例中，还提供一种芯片，包括：基板20以及安装在基板20上的晶圆10；

晶圆10上依次设置的第一供电区101、第二供电区102、第三供电区103和第四供电区104；第一供电区101包括第一焊盘和第二焊盘，第二供电区102包括第二焊盘和三焊盘；第三供电区103包括第三焊盘和第四焊盘，第四供电区104包括第四焊盘和五焊盘；

第一供电区内的第一焊盘1011作为电源输入端，第一供电区内的第二焊盘1012与第二供电区内的第二焊盘1021连接，第一供电区内的第二焊盘1012作为101第一供电区的接地端；第二供电区内的第二焊盘1021作为102第二供电区的电源端，第二供电区内的第三焊盘1022与第三供电区内的第三焊盘1031连接，第二供电区内的第三焊盘1022作为102第二供电区的接地端；第三供电区内的第三焊盘1031作为103第三供电区的电源端，第三供电区内的第四焊盘1032与第四供电区内的第四焊盘1041连接，第三供电区内的第四焊盘1032作为103第三供电区的接地端；第四供电区内的第四焊盘1041作为104第四供电区的电源端，第四供电区内的第五焊盘1042作为104第四供电区的接地端；

基板20包括层叠设置的第一中间金属板203、第二中间金属板204、底层金属板205，以及设置在相邻金属板之间的绝缘板，晶圆10设置在基板20上的安装面上；

底层金属板205背离安装面设置且底层金属板205上设置有供电引脚2051、接地引脚2052、第一电源引脚2053，第二电源引脚2054，第三电源引脚2055；

在第一中间金属板203和第二中间金属板204上设置导电孔，使得供电引脚2051与第一焊盘连接、接地引脚2052与第五焊盘连接、第一电源引脚2053与第二焊盘连接、第二电源引脚2054与第三焊盘连接、第三电源引脚2055与第四焊盘连接。

具体地，供电引脚2051和接地引脚2052设置在底层金属板205的中间位置；第一电源引脚2053、第二电源引脚2054、第三电源引脚2055设置在底层金属板205的边缘。

具体地，基板20上间隔设置有贯穿基板20的第一导电孔201和第二导电孔202，第一导电孔201朝向安装面的一端与第一供电区内的第一焊盘1011连接，第一导电孔201背离安装面的一端与供电引脚2051连接；第二导电孔202朝向安装面的一端与第四供电区内的第五焊盘1042连接，第二导电孔202背离安装面的一端与接地引脚2052连接。

具体地，第一导电孔201和第二导电孔202为直孔。

具体地，第一导电孔201和第二导电孔202为多个。

具体地，第一电源引脚2053通过第一连接孔与第二焊盘电连接，第二电源引脚2054通过第二连接孔与第三焊盘电连接，第三电源引脚2055通过第三连接孔与第四焊盘电连接；第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔均为多个。

在本实用新型中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。