一种电子散热用液冷板的制作方法

本实用新型涉及电子产品中的液冷领域，特别涉及一种电子散热用液冷板。

背景技术：

目前，电子芯片需要解决的热量越来越高，并且一个系统存在多个芯片(或其他发热源)，芯片(或其他发热源)与芯片(或其他发热源)之间串联过程中会散热。如果多个芯片(或其他发热源)的温度差太大，那么可能会导致系统性能不稳定及系统运行效率不高。如何使多芯片(或其他发热源)串联情况下芯片(或其他发热源)与芯片(或其他发热源)之间温差的均匀性，保证系统运行的高效性及稳定性需要进行解决。

技术实现要素：

为了解决对现有多个芯片(或其他发热源)，芯片(或其他发热源)与芯片(或其他发热源)串联产生的热量进行散热，保证芯片(或其他发热源)与芯片(或其他发热源)之间温差的均匀性的问题，本实用新型的目的是提供一种电子散热用液冷板。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子散热用液冷板，包括翅片底板、分流块和两个连接块，所述翅片底板焊接固定在所述分流块上，所述连接块为金属块，所述连接块分别焊接固定在所述分流块的两端，所述翅片底板为带有翅片的底基板，所述翅片底板上均匀分布有至少四个翅片单元，所述翅片设置在所述翅片单元上；所述分流块上设置有向分流块内部凹陷的分流流道，所述分流流道与所述翅片单元一一对应设置；所述分流块为贯穿结构，所述分流块分为上下两层，分别为第一合流区和第二合流区，所述第一合流区为贯穿结构，位于所述分流块的上层，所述第一合流区沿所述分流流道方向分成至少两个流道，在所述第一合流区上分成的所述流道为第一分流流道；所述第二合流区为贯穿结构，位于所述分流块的下层，所述第二合流区与所述第一合流区为对称设计，所述第二分合流区沿所述分流流道方向均匀分成至少两个流道，在所述第二合流区上分成的所述流道为第二分流流道所述第一分流流道和所述第二分流流道共同构成所述分流流道；每个所述连接块为两端对称开孔结构，分别为第一孔和第二孔，所述第一孔与所述第一合流区连通设置，所述第二孔与所述第二合流区连通设置。所述翅片底板上有所述翅片的一面扣合焊接在所述分流块上。

分流块带有一定数量的分流流道及合流区，并且合流区分为上下两层，使流体进入分流块合流区后可以进行交叉分流并进入分流流道，冷热流体在相互间隔的分流流道交叉流动，能有效解决芯片(或其他发热源)串联情况下因为流体的预热导致不同芯片(或其他发热源)之间温度差大的问题，保证液冷板在多芯片(或其他发热源)串联情况下芯片(或其他发热源)与芯片(或其他发热源)之间温差的均匀性，保证系统运行的高效性及稳定性。

所述翅片底板采用高密度翅片，所述翅片在所述翅片底板上的分布密度为每英寸至少110个。采用高密度翅片，达到每英寸翅片数量至少110个，能有效解决散热器底部芯片局部热通量大的问题。

所述连接块与所述分流块接触的部位为阶梯状的凸台，所述分流块两端开口的部位向内凹陷与所述连接块的凸台相配合。

所述第一合流区沿所述分流流道方向延伸所述分流块总体长度方向的十分之一，在与所述分流流道垂直的方向均匀分成至少两个流道； 所述第二合流区与所述第一合流区为对称设计，所述第二分合流区沿所述分流流道方向延伸所述分流块总体长度方向的十分之一，在与所述分流流道垂直的方向均匀分成至少两个流道。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：通过提供一种电子散热用液冷板，将翅片底板，分流块以及两个连接块焊接在一起，在分流块中设分流流道及合流区，冷热流体在上下层流动，有效解决芯片串联情况下因流体预热导致不同芯片之间温度差大的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种电子散热用液冷板的翅片底板结构示意图。

图2为本实用新型一种电子散热用液冷板的分流块结构示意图。

图3为本实用新型一种电子散热用液冷板的连接块结构示意图。

图4为本实用新型一种电子散热用液冷板工作过程中液体流动示意图。

图中：1、翅片底板；11、翅片单元；12、翅片；2、分流块；21、第一合流区；22、第二合流区；23、分流流道；3、连接块；31、第一孔；32、第二孔。

具体实施方式

下面根据附图对本实用新型进行详细描述。

参照附图1、附图2和附图3，

一种电子散热用液冷板，包括翅片底板1、分流块2和两个连接块3，所述翅片底板1焊接固定在所述分流块2上，所述连接块3为金属块，所述连接块3分别焊接固定在所述分流块2的两端，所述翅片底板1为带有翅片12的底基板，所述翅片底板1上均匀分布有至少四个翅片单元11，所述翅片12设置在所述翅片单元11上；所述分流块2上设置有向分流块2内部凹陷的分流流道23，所述分流流道23与所述翅片单元11一一对应设置；所述分流块2为贯穿结构，所述分流块2分为上下两层，分别为第一合流区21和第二合流区22，所述第一合流区21为贯穿结构，位于所述分流块2的上层，所述第一合流区21沿所述分流流道23方向分成至少两个流道，在所述第一合流区21上分成的所述流道为第一分流流道；所述第二合流区22为贯穿结构，位于所述分流块2的下层，所述第二合流区22与所述第一合流区21为对称设计，所述第二分合流区22沿所述分流流道23方向均匀分成至少两个流道，在所述第二合流区22上分成的所述流道为第二分流流道所述第一分流流道和所述第二分流流道共同构成所述分流流道23；每个所述连接块3为两端对称开孔结构，分别为第一孔31和第二孔32，所述第一孔31与所述第一合流区21连通设置，所述第二孔32与所述第二合流区22连通设置。所述翅片底板上有所述翅片的一面扣合焊接在所述分流块上。

分流块带有一定数量的分流流道及合流区，并且合流区分为上下两层，使流体进入分流块合流区后可以进行交叉分流并进入分流流道，冷热流体在相互间隔的分流流道交叉流动，能有效解决芯片或其他发热源)串联情况下因为流体的预热导致不同芯片或其他发热源)之间温度差大的问题，保证液冷板在多芯片或其他发热源)串联情况下芯片或其他发热源)与芯片或其他发热源)之间温差的均匀性，保证系统运行的高效性及稳定性。

所述翅片底板1采用高密度翅片，所述翅片12在所述翅片底板1上的分布密度为每英寸至少110个。采用高密度翅片，达到每英寸翅片数量至少110个或更多，能有效解决散热器底部芯片局部热通量大的问题。

所述连接块3与所述分流块2接触的部位为阶梯状的凸台，所述分流块2两端开口的部位向内凹陷与所述连接块3的凸台相配合。

所述第一合流区21沿所述分流流道23方向延伸所述分流块2总体长度方向的十分之一，在与所述分流流道23垂直的方向均匀分成至少两个流道； 所述第二合流区22与所述第一合流区21为对称设计，所述第二分合流区22沿所述分流流道23方向延伸所述分流块2总体长度方向的十分之一，在与所述分流流道23垂直的方向均匀分成至少两个流道。

参照附图4，本实用新型一种电子散热用液冷板在工作状态下的示意图,需要至少两个液冷板串联使用，

冷液体a通过连接块3的第一孔31进入分流块2中的第一合流区21，冷液体在第一合流区21处分流流向第一分流流道，从第一分流流道流出后进入连接块3另一端的第一合流区合流后从分流块在该端的第一孔31流出，进入其他串联的芯片 (或其他发热源)上面的液冷板，然后流体温度会升高变成热流体b，再通过连接块3上第二孔32同轴的孔进入分流块2中的第二合流区22，热液体在第二合流区22处分流流向第二分流流道，从第二分流流道流出后进入分流块2在该端的第二合流区从该端的第二孔32流出，进入其他串联的芯片 (或其他发热源)上面的液冷板，冷热流体在分流流道中交叉分流，使得液冷板温度均匀及其他其他并联的芯片(或其他发热源)上面的液冷板的温度均匀。

本实用新型一种电子散热用液冷板的分流块2带有一定数量的分流流道及合流区，并且合流区分为上下两层，使流体进入分流块合流区后可以进行交叉分流，并进入分流流道，冷热流体在分流流道中相互间隔的流道上交叉流动，能有效解决芯片(或其他发热源)串联情况下因为流体的预热导致不同芯片(或其他发热源)之间温度差大的问题，保证液冷板在多芯片(或其他发热源)串联情况下芯片(或其他发热源)与芯片(或其他发热源)之间温差的均匀性，保证系统运行的高效性及稳定性。

上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好地使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示设备的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。