一种利于散热的高功率集成电路封装组件的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装领域，尤其涉及的是一种利于散热的高功率集成电路封装组件。

背景技术：

现有技术中，高功率集成电路发热严重，封装后在使用过程中往往造成整个封装组件内部保持一个高温状态，长时间工作状态下会造成集成电路使用寿命减短，甚至造成集成电路烧毁，且封装组件密封性往往不够，容易造成集成电路板与外界接触，造成集成电路板损坏。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，容易组装，且密封性好的利于散热的高功率集成电路封装组件。

本实用新型提供了一种利于散热的高功率集成电路封装组件，包括壳体、散热板、集成电路板、以及封装板，所述壳体呈两端开口的筒体，所述散热板位于壳体上部，所述集成电路板位于壳体中部，所述封装板位于壳体下部；所述散热板顶面设置有若干纵横交错的散热片，所述壳体中部的内径小于上部和下部的内径，所述壳体中部的顶面与底面分别设置有凸台，所述凸台与壳体内壁之间设置有凹槽，所述散热板边缘向下设置有第一卡板，所述封装板边缘向上设置有第二卡板，所述第一卡板与第二卡板分别卡设于凹槽中。

采用上述技术方案，所述的利于散热的高功率集成电路封装组件中，所述集成电路板四个边角上分别设置有弹簧。

采用上述各个技术方案，所述的利于散热的高功率集成电路封装组件中，所述壳体上部与下部分别设置有若干侧通孔，所述散热板侧面设置有若干第一固定孔，所述封装板侧面设置有若干第二固定孔，所述各第一固定孔和第二固定孔与侧通孔相适配。

采用上述各个技术方案，所述的利于散热的高功率集成电路封装组件中，所述集成电路板设置有若干引脚，所述封装板设置有若干与各引脚适配的导向通孔。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过设置壳体、散热板以及封装板，将集成电路板封装，通过散热板对集成电路板进行快速散热，将壳体中部设置凹槽，使散热板和封装板的卡板与凹槽适配，加强整个组件的密封性能，结构简单，容易组装。

附图说明

图1为本实用新型的结构拆分示意图；

图2为本实用新型的剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1和图2，本实施例提供了一种利于散热的高功率集成电路封装组件，包括壳体1、散热板2、集成电路板3、以及封装板4，所述壳体1呈两端开口的筒体，所述散热板2位于壳体1上部，所述集成电路板3位于壳体1中部，所述封装板4位于壳体1下部；所述散热板2顶面设置有若干纵横交错的散热片21，所述壳体1中部的内径小于上部和下部的内径，所述壳体1中部的顶面与底面分别设置有凸台12，所述凸台12与壳体1内壁之间设置有凹槽14，所述散热板2边缘向下设置有第一卡板22，所述封装板4边缘向上设置有第二卡板，所述第一卡板22与第二卡板分别卡设于凹槽14中。

如图1，散热板2位于壳体1上部中，封装板4位于壳体1下部中，通过散热板2与封装板4将集成电路板3封装于壳体1中。散热板2底面靠近集成电路板3，集成电路板3散发的热量通过散热板2将热量导出。本实施例中的散热板2顶面设置若干横向散热片21和纵向散热片21，横向散热片21与纵向散热片21分别垂直相交，纵横交错的散热片21增加整个散热板2的散热面积，更进一步加快散热。本实施例中，横向散热片21与纵向散热片21垂直相交，呈规则排列，利于生产。

如图1和图2，为了增加整个封装结构的密封性，将壳体1中部的内径设置呈小于上部和下部的内径，同时，在壳体1中部顶面与底面设置凸台12，凸台12呈环状。凸台12与壳体1上部和下部的内壁之间留设有凹槽14，凹槽14同样呈环形。将散热板2底部边缘向下设置第一卡板22，将封装板4顶部边缘向上设置第二卡板，第一卡板22与第二卡板也为环形，并分别与凹槽14适配。将第一卡板22卡于上方的凹槽14中，将第二卡板卡于下方的凹槽14中，使散热板2与封装板4与壳体1紧密结合，由于凹槽14的作用，外部与内部流通的距离延长，增加整个封装结构的密封性。

更进一步的，集成电路板3上设置有各种电子器件，为了防止电子器件与散热板2接触而损坏，在所述集成电路板3四个边角上分别设置有弹簧31。弹簧31将散热板2与集成电路板3之间架设出空间，以用于容纳电子器件，起到保护电子器件的作用，同时，弹簧31对集成电路板3也能起到支撑缓冲作用，集成电路板3与散热板2由于冲击力的作用而靠近时，弹簧31起到缓冲作用，防止集成电路板3上的电子器件硬性撞击。

更进一步的，为了加强封装组件的稳定性，所述壳体1上部与下部分别设置有若干侧通孔13，所述散热板2侧面设置有若干第一固定孔23，所述封装板4侧面设置有若干第二固定孔43，所述各第一固定孔23和第二固定孔43与侧通孔13相适配。当然需要说明的是，侧通孔13、第一固定孔23以及第二固定孔43分别为螺纹孔，螺纹孔有与之适配的螺钉。当散热板2与封装板4卡设在凹槽14中时，侧通孔13与第一固定孔23、第二固定孔43分别对应，此时拧入适配的螺钉，即可将散热板2、封装板4与壳体1稳定固定。

更进一步的，所述集成电路板3设置有若干引脚32，所述封装板4设置有若干与各引脚32适配的导向通孔42。各引脚32与导向通孔42分别适配，引脚32插入至导向通孔42可保持紧密接触，引脚32穿过插入导向通孔42与外接接触。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过设置壳体、散热板以及封装板，将集成电路板封装，通过散热板对集成电路板进行快速散热，将壳体中部设置凹槽，使散热板和封装板的卡板与凹槽适配，加强整个组件的密封性能，结构简单，容易组装。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。