高功率电流感测组件的制作方法

本实用新型涉及电流感测组件领域，具体而言，涉及高功率电流感测组件。

背景技术：

随着电子产品设计趋势越来越小，所有主动组件、被动组件也必须随着电路板尺寸的缩小而加以缩减其体积，来适应电子产品微小化的潮流。由于体积小所能容许的制程误差将更为严格，对于小尺寸且单价又低的被动组件而言，要如何维持产品的良率及稳定性，已成为业界最关切的课题之一。

现有的电流感测组件的散热性较差，使得电流感测组件不能承载大电流，功率受到了很大的限制。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可通过陶瓷壳体对电阻本体进行固定和支撑并能够及时将电阻本体的热量传递而出，形成散热性好、结构简单、能负荷大电流的高功率电流感测组件。

本实用新型提供如下技术方案：

高功率电流感测组件，包括电阻本体、端电极、陶瓷壳体和水泥涂层；

两个所述端电极设于所述电阻本体的两端并自所述电阻本体的一面凸起；

所述陶瓷壳体为槽体，所述电阻本体和所述端电极嵌设于所述陶瓷壳体中；

所述电阻本体外露的面上设有所述水泥涂层，所述电阻本体、所述端电极与所述陶瓷壳体之间的间隙中设有所述水泥涂层。

作为对上述的高功率电流感测组件的进一步可选的方案，所述水泥涂层为硅水泥层。

作为对上述的高功率电流感测组件的进一步可选的方案，所述陶瓷壳体为具有匚形截面的槽体，两个所述端电极的侧端面分别自所述陶瓷壳体的两个端面中露出，两个所述端电极的正面自所述陶瓷壳体的开口面露出。

作为对上述的高功率电流感测组件的进一步可选的方案，所述端电极的侧端面与所述陶瓷壳体的端面相平；

所述端电极的正面与所述陶瓷壳体的开口面相平。

作为对上述的高功率电流感测组件的进一步可选的方案，所述陶瓷壳体的侧面与所述电阻本体、所述端电极之间形成间隙，该间隙中设有所述水泥涂层。

作为对上述的高功率电流感测组件的进一步可选的方案，所述端电极由内至外依次包括铜层、镍层和锡层。

作为对上述的高功率电流感测组件的进一步可选的方案，所述电阻本体的材质包括铜合金或铁合金或镍合金。

本实用新型至少具有如下优点：

高功率电流感测组件通过陶瓷壳体承载电阻本体和端电极，具有较好的导热效果，从而优化了电阻本体的散热性，从而使得电流感测组件能够承载较大的电流，提升电流感测组件的工作效能，具有高功率。采用水泥涂层进行封装，使得电流感测组件具有更好的强度、耐高温老化以及阻燃特性。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例1提供的高功率电流感测组件的主视图；

图2示出了本实用新型实施例1提供的高功率电流感测组件的俯视图；

图3示出了本实用新型实施例1提供的高功率电流感测组件的右视图；

图4示出了本实用新型实施例1提供的高功率电流感测组件的仰视图；

图5为图4的剖面结构示意图A-A。

图标：1-电流感测组件；11-电阻本体；12-端电极；121-铜层；122-镍层；123-锡层；13-陶瓷壳体；14-水泥涂层。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对高功率电流感测组件进行更全面的描述。附图中给出了高功率电流感测组件的优选实施例。但是，高功率电流感测组件可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对高功率电流感测组件的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。相反，当组件被称作“直接在”另一组件“上”时，不存在中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在高功率电流感测组件的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

请一并参阅图1至图5，本实施例提供一种高功率电流感测组件1，包括电阻本体11、端电极12、陶瓷壳体13和水泥涂层14。两个端电极12设于电阻本体11的两端并自电阻本体11的一面凸起。陶瓷壳体13为槽体，电阻本体11和端电极12嵌设于陶瓷壳体13中。电阻本体11外露的面上设有水泥涂层14，电阻本体11、端电极12与陶瓷壳体13的间隙中设有水泥涂层14。

本实施例中，两个端电极12焊接在电阻本体11的两个端面，电阻本体11为长方形薄板，端电极12为长方形薄块，端电极12的厚度大于电阻本体11的厚度。两个端电极12连接在电阻本体11上后截面呈“]”型。电阻本体11的两端直接与两个端电极12连接，确保使用该电流感测组件1量测电阻本体11的电阻值的过程中，电流从一端的端电极12直接经电阻本体11流向另一端侧的端电极12，使得计算得到的电阻本体11的电阻值更加精确。

陶瓷壳体13为槽体，电阻本体11和端电极12连接后嵌设于陶瓷壳体13的槽中，陶瓷壳体13对电阻本体11和端电极12形成支撑的同时，还能够及时地将电阻本体11工作时所产生的热量及时地传递而出，进而增强了电阻本体11的散热性，使得高功率电流感测组件1能够承载大电流，进而具有高功率。

陶瓷壳体13与电阻本体11、端电极12之间的间隙中设有水泥涂层14，外露的电阻本体11表面涂覆有水泥涂层14。

需要说明的是，外露的电阻本体11的表面的水泥涂层14的作用在于对电阻本体11进行保护，减少电流感测组件1的电性裸露，对电流感测组件1的连接稳固性形成良好的保护。电阻本体11、端电极12与陶瓷壳体13之间的间隙中的的水泥涂层14通过电阻本体11、端电极12与陶瓷壳体13表面的间隙流入，并对间隙进行填充，起到使得电阻本体11、端电极12与陶瓷壳体13之间形成紧密连接的作用。可以理解，由于设于电阻本体11与陶瓷壳体13之间，端电极12与陶瓷壳体13之间的间隙中的水泥涂层14起到的是粘接的作用，因而端电极12与陶瓷壳体13之间的间隙、电阻本体11与陶瓷壳体13之间的间隙无需全部设置水泥涂层14，仅需在局部间隙处设置水泥涂层14，起到将电阻本体11、端电极12与陶瓷壳体13的紧固连接的作用即可。

上述，电流感测组件1采用水泥进行封装，水泥封装料具有多样化的特性，水泥封装产品具有强度好、绝缘强度高、耐湿性好、阻燃性好等优点。

水泥封装料最初使用甲基硅树脂为基料，添加石英砂、石英粉、滑石粉配制而成，还有使用有机硅树脂为基料的水泥。

本实施例中，水泥涂层14为硅水泥层。硅水泥封装料不但悬浮性好、易于涂覆，且具有封装面平整、产品外部多余封装料较容易清理、产品封装面洁白的优点。

陶瓷壳体13为具有匚形截面的槽体，且匚形槽在陶瓷壳体13的延伸方向/长度方向上贯穿。两个端电极12的侧端面分别自陶瓷壳体13的两个端面中露出，两个端电极12的正面自陶瓷壳体13的开口面露出，端电极12的侧端面与陶瓷壳体13的端面相平，端电极12的正面与陶瓷壳体13的开口面相平。

由此，端电极12的正面自陶瓷壳体13的开口面，也就是匚形槽的开口面中露出并与开口面相平，端电极12的侧端面自陶瓷壳体13的匚形槽的延伸方向的端部露出并与陶瓷壳体13的端面相平，端电极12的反面嵌入于陶瓷壳体13中，与匚形槽的底面相对设置。相互连接的端电极12与电阻本体11的长度与陶瓷壳体13的长度相匹配，端电极12的厚度与匚形槽的深度相匹配。从而既使得端电极12的侧端面自陶瓷壳体13中露出，又不相对陶瓷壳体13中突出，端电极12既能够与外界形成电性连接，又能够减小端电极12的突出裸露，对端电极12形成良好的保护。

上述，端电极12的侧端面为与电阻本体11连接面相对的面，端电极12的正面和反面为与电阻本体11的最大的面平行的面，也是端电极12最大的表面。

电流感测组件1具有正面电极以及端面电极，这种端电极12的设计结构能够确保电流感测组件1在表面安装(SMT)的过程中能够更牢靠地焊接在印刷电路板(PCB)上。

陶瓷壳体13的侧面与电阻本体11、端电极12的间隙中设有水泥涂层14。该间隙的大小应适度，既能够保证相互连接的端电极12和电阻本体11在装入至陶瓷壳体13中时，能够固定于陶瓷壳体13中，又能够使得水泥涂料能够自间隙流入，增大电阻本体11、端电极12与陶瓷壳体13之间的连接力。

电阻本体11的材质为Cu合金、NiCu合金、NiCr合金、MnCu合金、MnCuSn合金、NiCrCu合金、FeCrAl合金或NiCrAlSi合金中的一种。铜合金是以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。通过在铜合金制成的电阻本体11上进行线路成型，具有优良的导通效率。

端电极12由内至外依次包括铜层121、镍层122和锡层123。

本实施例中，铜层121为端电极12的主体，通过焊接连接在电阻本体11上，使得铜层121与电阻本体11之间形成较好的结合力，而后电镀镍和锡，使得电镀形成的端电极12具有镀层的内应力小，镀层不发生裂纹、剥落等现象，具有适度的硬度和耐磨性，有良好的可焊性，适用于电子产品的焊接。

铜层121为导电层，镍层122为隔层，用于将铜层121与锡层123隔开，锡层123作为与印刷电路板良好焊接的焊接层。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。