一种低电阻的高导电金属化薄膜的制作方法

文档序号:17878625发布日期:2019-06-13 10:00阅读:177来源:国知局
一种低电阻的高导电金属化薄膜的制作方法

本实用新型涉及金属化薄膜技术领域,尤其是一种低电阻的高导电金属化薄膜。



背景技术:

在光电元件及显示领域,金属导电薄膜作为传导桥梁,为一种不可或缺的配件。但在光电元件中,受其所附着的基材表面粗糙度的影响,如果基材表面的粗糙度过大,会导致薄膜的结晶性往较差方向成长,影响薄膜的导电性,并且或与电极产生极大的接触电阻,导致光电元件运转效率降低,无法满足实际应用的需求。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种低电阻的高导电金属化薄膜。

本实用新型具体采用如下技术方案实现:

一种低电阻的高导电金属化薄膜,设于基材及电极之间,包括第一导电层及第二导电层,所述第一导电层设于所述基材的一侧面,所述第二导电层设于所述第一导电层另一侧表面,所述第二导电层另一侧面则与所述电极接触,用作所述第一导电层与所述电极之间的导电媒介。

作为优选,所述第一导电层的厚度介于100nm~500nm。

作为优选,所述第一导电层的厚度为300nm。

作为优选,所述第一导电层为非结晶透明导电薄膜。

作为优选,所述第二导电层的厚度介于25nm~150nm。

作为优选,所述第二导电层的厚度为50nm。

作为优选,所述第二导电层为结晶薄膜。

本实用新型提供的低电阻的高导电金属化薄膜,其有益效果在于:通过第一导电层1有效防止因受基材表面粗糙度而对第二导电层2的导电性产生影响,并且第二导电层2可有效降低薄膜结构相对电极产生的接触电阻,对导电性有明显提升。

附图说明

图1是本实用新型低电阻的高导电金属化薄膜的剖面示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示,本实施例提供的一种低电阻的高导电金属化薄膜,设于基材3及电极4之间,包括第一导电层1及第二导电层2,第一导电层1设于基材3的一侧面,第二导电层2设于第一导电层1另一侧表面,第二导电层2另一侧面则与电极4接触,用作第一导电层1与电极4之间的导电媒介。其中,

第一导电层1的厚度介于100nm~500nm,并通过蒸镀或溅镀的方式物理气相沉积在基材的侧面。第一导电层1为非结晶透明导电薄膜,优选铟锌氧化物材质,厚度以300nm为最佳,结构上为无序状态,因此在沉积后不会受到基材表面粗糙度的影响,保持良好的导电性。

第二导电层2的厚度介于25nm~150nm,也通过蒸镀或溅镀的方式物理气相沉积在第一导电层表面上。第二导电层2为结晶薄膜,优选氧化锌材质,以厚度为50nm时接触电阻及光穿透度为最佳,具有高导电及高透光的特性。

通过第一导电层1及第二导电层2的设置,使薄膜结构为双层结构形态,并通过第一导电层1有效防止因受基材表面粗糙度而对第二导电层2的导电性产生影响,并且第二导电层2可有效降低薄膜结构相对电极产生的接触电阻,对导电性有明显提升。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

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