1.一种半导体产品，其特征在于，包括：
基板(10)；
引脚焊盘(20)，邻近所述基板(10)的边缘处设置；
引线框结构(30)，包括引脚(31)，所述引脚(31)设于所述引脚焊盘(20)；所述引脚(31)在其长度方向具有相对的连接端(301)和自由端(302)，所述连接端(301)相对于所述自由端(302)更靠近所述基板(10)的外边缘；所述引脚焊盘(20)包括焊接所述引脚(31)的焊接部(21)和不焊接所述引脚(31)的第一非焊接部(22)；其中，所述第一非焊接部(22)相对于所述焊接部(21)更靠近所述基板(10)的外边缘。
2.如权利要求1所述的半导体产品，其特征在于，所述基板包括金属层(11)和绝缘层(12)，所述引脚焊盘(20)设于所述绝缘层(12)的远离所述金属层(11)的一侧。
3.如权利要求1所述的半导体产品，其特征在于，所述基板(10)包括相对的第一边(101)和第二边(102)，所述基板(10)设有两排引脚焊盘(20)；其中一排引脚焊盘(20)邻近所述第一边(101)的边缘处设置，另一排引脚焊盘(20)邻近所述第二边(102)的边缘处设置。
4.如权利要求1所述的半导体产品，其特征在于，所述第一非焊接部(22)在所述引脚(31)的长度方向的尺寸L2与所述焊接部(21)在所述引脚(31)的长度方向的尺寸L1之间满足如下条件：L2≥0.15L1；或，
所述第一非焊接部(22)在所述引脚(31)的长度方向的尺寸L2满足如下条件：L2≥0.15mm。
5.如权利要求1所述的半导体产品，其特征在于，所述引脚焊盘(20)还包括第二非焊接部(23)；所述第二非焊接部(23)相对于所述第一非焊接部(22)更远离所述基板(10)的外边缘，且所述第二非焊接部(23)和所述第一非焊接部(22)被所述焊接部(21)隔离。
6.如权利要求5所述的半导体产品，其特征在于，所述第二非焊接部(23)在所述引脚(31)的长度方向的尺寸L3与所述焊接部(21)在所述引脚(31)的长度方向的尺寸L1之间满足如下条件：L3≥0.15L1；或，
所述第二非焊接部(23)在所述引脚(31)的长度方向的尺寸L3满足如下条件：L3≥0.15mm。
7.如权利要求1所述的半导体产品，其特征在于，所述引脚焊盘(20)包括自所述焊接部(21)沿所述引脚(31)的宽度方向向一侧延伸的第三非焊接部(24)。
8.如权利要求7所述的半导体产品，其特征在于，所述第三非焊接部(24)在所述引脚的宽度方向的尺寸W2与所述焊接部(21)在所述引脚(31)的宽度方向的尺寸W1之间满足如下条件：W2≥0.15W1；或，
所述第三非焊接部(24)在所述引脚的宽度方向的尺寸W2满足如下条件：W2≥0.1mm。
9.如权利要求7所述的半导体产品，其特征在于，所述引脚焊盘(20)包括自所述焊接部(21)沿所述引脚(31)的宽度方向向另一侧延伸的第四非焊接部(25)；所述第三非焊接部(24)和所述第四非焊接部(25)被所述焊接部(21)隔离。
10.如权利要求9所述的半导体产品，其特征在于，所述第四非焊接部(25)在所述引脚(31)的宽度方向的尺寸W3与所述焊接部(21)在所述引脚(31)的宽度方向的尺寸W1满足如下条件：W3≥0.15W1；或，
所述第四非焊接部(25)在所述引脚(31)的宽度方向的尺寸W3满足如下条件：W3≥0.1mm。