半导体产品的制作方法

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及半导体产品。

背景技术：

在半导体产品制造过程中，通常需要在基板上设置焊盘来焊接引脚等部件。发明人(们)发现，在对半导体产品进行塑封后，基板常发生撕裂的现象，从而影响了产品的性能。

技术实现要素：

本申请的一个方面提供一种半导体产品，包括：

基板；

引脚焊盘，邻近所述基板的边缘处设置；

引线框结构，包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更靠近所述基板的外边缘；所述引脚焊盘包括焊接所述引脚的焊接部和不焊接所述引脚的第一非焊接部；其中，所述第一非焊接部相对于所述焊接部更靠近所述基板的外边缘。

可选的，所述基板包括相对的第一边和第二边，所述基板设有两排引脚焊盘；其中一排引脚焊盘邻近所述第一边的边缘处设置，另一排引脚焊盘邻近所述第二边的边缘处设置。

可选的，所述基板包括金属层和绝缘层，所述引脚焊盘设于所述绝缘层的远离所述金属层的一侧。

可选的，所述第一非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L2与所述焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L1之间满足如下条件：L2≥0.15L1；或，

所述第一非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L2满足如下条件：L2≥0.15mm。

可选的，所述引脚焊盘还包括第二非焊接部；所述第二非焊接部相对于所述第一非焊接部(22)更远离所述基板(10)的外边缘，且所述第二非焊接部和所述第一非焊接部被所述焊接部隔离。

可选的，所述第二非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L3与所述焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L1之间满足如下条件：L3≥0.15L1；或，

所述第二非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L3满足如下条件：L3≥0.15mm。

可选的，所述引脚焊盘包括自所述焊接部沿所述引脚的宽度方向向一侧延伸的第三非焊接部。

可选的，所述第三非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W2与所述焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W1之间满足如下条件：W2≥0.15W1；或，

所述第三非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W2满足如下条件：W2≥0.1mm。

可选的，所述引脚焊盘包括自所述焊接部沿所述引脚的宽度方向向另一侧延伸的第四非焊接部。

可选的，所述第四非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W3与所述焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W1满足如下条件：W3≥0.15W1；或，

所述第四非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W3满足如下条件：W3≥0.1mm。

本申请实施例提供的上述半导体产品，通过将引脚焊盘在引脚的连接端所在的一侧设有外延的非焊接部，能够有效降低基板撕裂现象的出现，从而提高产品的良率，保证产品的性能。

附图说明

图1为一种半导体产品的引线框结构与基板焊接的局部剖视图；

图2所示为本申请一示例型实施例的半导体产品塑封前其引线框结构与基板的焊接示意图；

图3所示为图2所示半导体产品的一种基板及引脚焊盘的结构示意图；

图4所示为图2所示半导体产品的引线框结构与基板焊接的局部剖视图；

图5所示为图4所示半导体产品的引脚焊盘的俯视图；

图6所示为本申请另一示例型实施例的半导体产品的基板及引脚焊盘的结构示意图；

图7所示为本申请另一示例型实施例的引线框结构与基板焊接的局部剖视图；

图8所示为本申请另一示例型实施例的引脚焊盘的俯视图；

图9所示为本申请又一示例型实施例的引脚焊盘的俯视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1为一种半导体产品的引线框结构30与基板10焊接的局部剖视图。请结合图1所示，该半导体中，基板10包括绝缘层12和金属层11。引线框结构30包括引脚31。引脚31沿其长度方向具有连接端301和自由端302。引脚31通过引脚焊盘20焊接于基板10上。发明人(们)发现，对半导体产品进行塑封后，在引脚焊盘20附近(如图1所示虚线框110所示的区域)，基板10的绝缘层12常发生撕裂。尤其是靠近引脚31的连接端301处，基板10的绝缘层12撕裂的情况尤为严重。发明人(们)进一步研究发现，其引脚焊盘20的边缘与引脚31的边缘基本齐平。如，在引脚31的连接端301，引脚31和引脚焊盘20的边缘齐平。在引脚31的自由端302，引脚31和引脚焊盘20的边缘也基本齐平。此外，引脚31宽度方向的两侧，引脚31和引脚焊盘20的侧边缘也基本齐平。

图2所示为本申请一示例型实施例的半导体产品塑封前其引线框结构与基板的焊接示意图。请参照图2，并在必要时结合图3至图9所示。

该半导体产品包括基板10、引脚焊盘20以及引线框结构30。其中，引脚焊盘20邻近基板10的边缘处设置。引线框结构30包括引脚31及连接引脚31的引线框主体32。引脚31通过锡膏40设于引脚焊盘20。引脚31在其长度方向具有相对的连接端301和自由端302。本申请实施例中，引脚31与引线框主体32连接的一端为连接端301，引脚31远离引线框主体32的一端为自由端302。即引脚31在连接端301与引线框主体32相连接。连接端301相对于自由端302更靠近基板10的外边缘。引脚焊盘20包括焊接引脚31的焊接部21和不焊接引脚31的第一非焊接部22。其中，第一非焊接部22相对于焊接部21更靠近基板10的外边缘。这样通过将引脚焊盘20在引脚的连接端301所在的一侧设有外延的第一非焊接部，能够有效降低基板撕裂现象的产生，进而能够很好地解决由于绝缘层撕裂带来的界面分层问题，从而提高产品的良率，保证产品的性能。

在一些实施例中，沿基板10的宽度方向W，基板10具有相对的第一边101和第二边102。沿基板10的长度方向L，基板具有相对的第三边103和第四边104。基板10的第一、二边101、102的边缘处分别设有一排引脚焊盘20。

进一步地，在一些实施例中，基板10包括金属层11和绝缘层12。引脚焊盘20设于绝缘层12的远离金属层11的一侧。

在一些实施例中，引线框结构30为双边引脚框架结构，其具有两排相对的引脚31，分别通过上述第一、二边101、102边缘处的引脚焊盘20设于焊接于基板10上。

需要说明的是，在另一些实施例中，基板10仅有一边的边缘处设置一排引脚焊盘20也是可以的。相应地，引线框架结构为单边引脚框架结构，具有一排引脚。本申请对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。

进一步，在一些实施例中，发明人(们)通过大量试验发现，当第一非焊接部22在引脚31的长度方向的尺寸L2与焊接部21在引脚31的长度方向的尺寸L1之间满足条件L2≥0.15L1时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

进一步，在另一些实施例中，发明人(们)通过大量试验发现，当第一非焊接部22在引脚31的长度方向的尺寸L2满足条件L2≥0.15mm时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

需要说明的是，为了将第一非焊接部22与焊接部21区分的较为明显，附图中，第一非焊接部22采用较为明显的阴影部分表示。下述其它非焊接部与焊接部21同样以此区分，后面将不再赘述。

进一步地，请结合图6、图7及图8所示，在一些实施例中，引脚焊盘20还包括第二非焊接部23，第二非焊接部23相对于第一非焊接部22更远离基板10的外边缘。且第二非焊接部23和第一非焊接部22被焊接部21隔离开。

进一步，在一些实施例中，发明人(们)通过大量试验发现，当第二非焊接部23在引脚31的长度方向的尺寸L3与焊接部21在引脚31的长度方向的尺寸L1之间满足条件L3≥0.15L1时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

在另一些实施例中，发明人(们)通过大量试验发现，当第二非焊接部23在引脚31的长度方向的尺寸L3满足条件L3≥0.15mm时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

进一步，请结合图3、图6及图8所示，在一些实施例中，引脚焊盘20包括自焊接部21沿引脚31的宽度方向向一侧延伸的第三非焊接部24及自焊接部21沿引脚31的宽度方向向另一侧延伸的第四非焊接部25。其中，第三非焊接部24和第四非焊接部25被焊接部21隔离。如此，可进一步减小绝缘层发生撕裂的几率，从而进一步提高产品的良率。

进一步，在一些实施例中，发明人(们)通过大量试验发现，当第三非焊接部24在引脚的宽度方向的尺寸W2与焊接部21在引脚31的宽度方向的尺寸W1之间满足条件W2≥0.15W1时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

在另一些实施例中，第三非焊接部24在引脚的宽度方向的尺寸W2满足条件W2≥0.1mm时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

进一步，在一些实施例中，发明人(们)通过大量试验发现，当第四非焊接部25在引脚31的宽度方向的尺寸W3与焊接部21在引脚31的宽度方向的尺寸W1满足条件W3≥0.15W1时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

在另一些实施例中，第四非焊接部25在引脚31的宽度方向的尺寸W3满足条件W3≥0.1mm时，在对半导体进行塑封后，基板10的绝缘层12基本不会发生撕裂的问题。

需要说明的是，引脚焊盘20也可仅设置第三非焊接部24和第四非焊接部25中的一个，本申请对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。

在本申请中，所述装置实施例与方法实施例在不冲突的情况下，可以互为补充。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。