一种引线框架钢带的制作方法

本实用新型涉及一种引线框架钢带。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架在生产中需要以钢带夹持一侧，然后放入电镀池中进行电镀，但是现有的钢带存在夹持不紧的问题，容易造成引线框架掉落。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有引线框架钢带的不足，提供一种可牢固夹持引线框架的钢带。

本实用新型提供了如下技术方案：

一种引线框架钢带，包括钢带本体，所述钢带本体上设有若干均匀分布的卡槽并将所述钢带本体分隔出若干宽度相同的固定片，所述固定片间隔地连接有上卡带和下卡带，所述上卡带和所述下卡带的结构对称，所述上卡带包括连接成角的第一卡片和第二卡片，所述第一卡片与所述第二卡片以圆弧状的卡弧相连，所述第一卡片的长度大于所述第二卡片的长度，所述第二卡片连接有端片，所述端片与所述固定片平行，所述端片连接有至少2个弹簧，所述弹簧连接有夹紧片。

优选的，所述夹紧片的表面设有均匀分布的防滑凸，所述夹紧片的边缘设有第一圆弧边。

优选的，所述卡槽与所述钢带本体的相接处设有第二圆弧边。

优选的，所述第一卡片与所述第二卡片间的夹角为70-120度。

优选的，所述钢带本体上设有均匀分布的固定孔。

优选的，所述钢带本体、所述固定片、所述上卡带和所述下卡带为一体成型结构。

本实用新型的有益效果是：将引线框架插入上卡带和下卡带之间，并将其边缘卡于卡槽中，上卡带和下卡带的夹紧片贴于引线框架的两面，弹簧的反弹力使夹紧片牢牢夹持住引线框架，不会出现引线框架掉落电镀池的问题；第一卡片和第二卡片连接成角，不会与引线框架直接接触，减少了对引线框架表面的磨损。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解和说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A-A1方向的横截面示意图；

图3是图1中B-B1方向的横截面示意图；

图4是图3中端片部分的放大结构示意图。

图中标记为：1、钢带本体；2、固定孔；3、卡槽；4、第二圆弧边；5、上卡带；51、第一卡片；52、第二卡片；53、卡弧；54、端片；55、夹紧片；56、弹簧；57、防滑凸；58、第一圆弧边；6、下卡带；7、固定片。

具体实施方式

如图1至图4所示，一种引线框架钢带，包括钢带本体1，钢带本体1上设有若干均匀分布的卡槽3并将钢带本体1分隔出若干宽度相同的固定片7，固定片7间隔地连接有上卡带5和下卡带6，上卡带5和下卡带6的结构对称，上卡带5包括连接成角的第一卡片51和第二卡片52，第一卡片51与第二卡片52以圆弧状的卡弧53相连，第一卡片51的长度大于第二卡片52的长度，第二卡片52连接有端片54，端片54与固定片7平行，端片54连接有至少2个弹簧56，弹簧56连接有夹紧片55。

具体的，夹紧片55的表面设有均匀分布的防滑凸57，能够增大钢带与引线框架间的摩擦力，提高夹持稳定性；夹紧片55的边缘设有第一圆弧边58，防止夹紧片55的边缘损伤引线框架。

具体的，卡槽3与钢带本体1的相接处设有第二圆弧边4，可保护引线框架边缘不受损伤。

具体的，第一卡片51与第二卡片52间的夹角为70-120度，所形成的凸起角能够减少钢带与引线框架的接触面积。

具体的，钢带本体1上设有均匀分布的固定孔7，用于钢带本体1的固定。

具体的，钢带本体1、固定片7、上卡带5和下卡带6为一体成型结构，制造时工艺简单。

本实用新型的使用方式为：将引线框架插入上卡带5和下卡带6之间，并将其边缘卡于卡槽3中，上卡带5和下卡带6的夹紧片55贴于引线框架的两面，弹簧56的反弹力使夹紧片55牢牢夹持住引线框架，不会出现引线框架掉落电镀池的问题；第一卡片51和第二卡片52连接成角，不会与引线框架直接接触，减少了对引线框架表面的磨损。

以上所述仅为本实用新型的优选应用案例，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。