技术总结
本申请提供一种半导体产品。所述半导体产品包括基板、引脚焊盘以及引线框结构。所述引脚焊盘邻近所述基板的边缘处设置；所述引线框结构包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更靠近所述基板的外边缘；所述引脚焊盘包括焊接所述引脚的焊接部和不焊接所述引脚的第一非焊接部；其中，所述第一非焊接部相对于所述焊接部更靠近所述基板的外边缘。上述实施例提供的半导体产品，通过将引脚焊盘在引脚的连接端所在的一侧设有外延的非焊接部，能够有效降低基板撕裂现象的出现，从而提高产品的良率，保证产品的性能。
技术研发人员：党宁
受保护的技术使用者：无锡华润安盛科技有限公司
技术研发日：2018.12.11
技术公布日：2019.07.09