一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架的制作方法

本实用新型涉及LED灯支架技术领域，特别涉及在一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架。

背景技术：

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一；LED灯一般安装在LED线路支架上，所以随着LED灯的普遍运用，LED线路支架也运用越来越广泛。

众所周知，现有LED线路支架存在于多种形式，而LED镜面铝线路支架为最理性支架之一，由于其独特的热电分离结构和高光效作用；但镜面铝材质价格比较高，且依托国外进口，从而成本也高；所以需要一种比镜面铝材质成本低、结构简单的LED线路支架。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架，采用复合镜面铝材质、有效降低材料成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种LED封装线光源复合镜面铝 COB线路支架，包括支架主体，所述支架主体为长方形，其上面设有窗口、电源连接正负极；所述支架主体设有镜面铝层、粘接绝缘层、铜箔线路层、高反射耐温油墨层、高导胶膜层、普通铝层；所述粘接绝缘层在镜面铝层的上方，所述铜箔线路层在粘接绝缘层上方，所述高反射耐温油墨层在铜箔线路层上方；所述高导胶膜层在镜面铝层的下方；所述普通铝层在高导胶膜层的下方；所述铜箔线路层设有铜线路；所述电源连接正负极与铜线路连接形成回路；所述窗口的内部表面为镜面铝层。

进一步说，所述窗口用于安装发光LED芯片，发光LED芯片直接与窗口表面的镜面铝层接触，形成热电分离结构，能将发光LED芯片的热量直接传递到镜面铝层上。

进一步说，所述电源连接正负极用于连接电源。

进一步说，所述高反射耐温油墨层为具有高反射光性，耐高温的油墨材料。

进一步说，所述电源连接正负极为沉金表面化处理。

进一步说，所述普通铝层能增强支架的强度和其产品厚度。

使用时，所述窗口用于安装发光LED芯片，发光LED芯片直接与窗口表面的镜面铝层接触，形成热电分离结构，能将发光LED芯片的热量直接传递到镜面铝层上；所述电源连接正负极用于连接电源；所述高导胶膜层在镜面铝层的下方；所述普通铝层在高导胶膜层的下方；所述普通铝层能增强支架的强度和其产品厚度；所述镜面铝层与普通铝层通过高导胶膜层粘贴在一起，形成复合镜面铝层，在厚度相同的情况下，复合镜面铝层比镜面铝层，节约了镜面铝材料，即节约了成本，且结构简单，易于生产。

本实用新型的有益效果在于：本设计设有普通铝层与镜面铝层粘接在一起形成复合铝层，同样厚度下，比起全镜面铝层，节省了镜面铝材料，节约了成本，且结构简单，易于生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用新型正面示意图。

图2是图1的A-A剖面示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例

实施例一：

参阅附图1、图2所示，所述一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架，包括支架主体10，所述支架主体10为长方形，其上面设有窗口2、电源连接正负极3；所述支架主体10设有镜面铝层11、粘接绝缘层12、铜箔线路层13、高反射耐温油墨层14、高导胶膜层15、普通铝层16；所述粘接绝缘层(12)在镜面铝层11的上方，所述铜箔线路层13在粘接绝缘层12上方，所述高反射耐温油墨层14在铜箔线路层13上方；所述高导胶膜层15在镜面铝层11的下方；所述普通铝层16在高导胶膜层15的下方；所述铜箔线路层13设有铜线路；所述电源连接正负极3与铜线路连接形成回路；所述窗口2的内部表面为镜面铝层11。

具体说：所述窗口2用于安装发光LED芯片，发光LED芯片直接与窗口2表面的镜面铝层11接触，形成热电分离结构，能将发光LED芯片的热量直接传递到镜面铝层11上；所述电源连接正负极3用于连接电源；所述高导胶膜层15在镜面铝层11的下方；所述普通铝层16在高导胶膜层15 的下方；所述普通铝层16能增强支架的强度和其产品厚度；所述镜面铝层 11与普通铝层16通过高导胶膜层15粘贴在一起，形成复合镜面铝层，在厚度相同的情况下，复合镜面铝层比镜面铝层，节约了镜面铝材料，即节约了成本，且结构简单，易于生产。

参阅附图1、图2所示，所述窗口2用于安装发光LED芯片，发光LED 芯片直接与窗口2表面的镜面铝层11接触，形成热电分离结构，能将发光 LED芯片的热量直接传递到镜面铝层11上。

参阅附图1所示，所述电源连接正负极3用于连接电源。

参阅附图2所示，所述高反射耐温油墨层14为具有高反射光性，耐高温的油墨材料。

参阅附图1所示，所述电源连接正负极3为沉金表面化处理。

参阅附图2所示，所述普通铝层16能增强支架的强度和其产品厚度。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。