技术总结
本实用新型公开了一种芯片金线检测机，包括机体；检测机构，包括安装梁、检测摄像头、第一驱动组件以及第二驱动组件，安装梁沿机体的宽度方向延伸；检测摄像头安装在安装梁上并在第一驱动组件的带动下沿安装梁的延伸方向运动；检测摄像头在第二驱动组件的带动下沿安装梁的高度方向运动；工件载台机构，工件载台机构包括工件载台以及第三驱动组件，第三驱动组件用于带动工件载台运动至检测机构处；工件搬运机构，工件搬运机构用于搬运工件至工件载台上；工件搬运机构上设有标识枪；标识枪用于根据检测摄像头的检测结果对工件进行标识。本实用新型的芯片金线检测机，其可对芯片金线缺陷进行检测。
技术研发人员：李久林;雷茜;邓红华;叶华平;阳小冬
受保护的技术使用者：深圳眼千里科技有限公司;江西眼千里智能科技有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.08.13