一种判别及调整led倒装芯片灯丝支架方向的自动化装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及用于LED倒装芯片的灯丝支架，尤其涉及一种判别及调整LED倒装芯片灯丝支架方向的自动化装置。
【背景技术】
[0002]传统上的LED正装芯片运用在灯丝封装，其灯丝支架为透明支架，其灯丝支架上没有线路，芯片与芯片之间通过焊金线在芯片正负极串联，在振动盘振动后，排列整齐，经机械手臂抓取后，在支架端子做包角工作，就可以直接使用。
[0003]正装芯片做成的灯丝，最大的不良率出现在焊金线上，金线容易断，芯片金线的线弧高度0.4以上，需要0.6_厚的硅胶才能盖住，荧光粉及硅胶用量大，若色温不是客户所需要的无法重工，倒装芯片则不必要焊金线，正负极在灯丝支架的下侧，直接用锡膏焊接到透明支架的线路下，没有焊金线，良率高，硅胶荧光粉只要0.2mm，且色温不是客户所需要的，可以重工，可以运用到LED灯丝产品中，但现有的LED倒装芯片灯丝支架生产过程中，从振动盘出料口出来的灯丝支架面并非规定是有透明线路的支架面，这是就需要人工操作翻转或者取下或者重新放入连接振动盘入口的轨道，操作复杂，浪费人力物力，成本较高。
【发明内容】
[0004]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种判别及调整LED倒装芯片灯丝支架方向的自动化装置，具体的技术方案为:
[0005]一种判别及调整LED倒装芯片灯丝支架方向的自动化装置，其特征在于:包括振动盘、直线导轨平台、支架固定检测装置、机构分离装置、控制器，所述振动盘包括料斗、底盘、控制器、直线送料器、出料口，所述直线导轨平台连接振动盘的出料口，所述支架固定检测装置设置在直线轨道平台上，上述控制器连接支架固检测装置和机构分离装置。
[0006]上述支架固定检测装置为:包括固定架，所述固定架安装有感应器以及压板，固定架对应的直线轨道平台上设置有两个金属导体触点，所述两个金属导体触点所接触的直线轨道平台上设置一层绝缘平台，或者两个金属导体触点被绝缘的圆柱包围或者套上绝缘套子，所述两个金属导体触点连接测电阻设备，若规定有透明线路的支架面朝下时，测量的欧姆值在2Ω以下，则将所述灯丝支架流经下个工作站，若测量的欧姆值在2 Ω以上，则用机构分离装置将所述灯丝支架分离出来，若规定有透明线路支架面朝上时，测量的欧姆值在2Ω以上，则将所述灯丝支架流经下个工作站，若测量的欧姆值在2Ω以下，则用机构分离装置将所述灯丝支架分离出来。
[0007]上述支架固定检测装置也可以为:包括固定架，所述固定架安装有感应器，所述支架固定检测装置还包括连接测电阻设备的两个探头，若规定有透明线路的支架面朝下时，测量的欧姆值在2Ω以下，则将所述灯丝支架流经下个工作站，若测量的欧姆值在2Ω以上，则用机构分离装置将所述灯丝支架分离出来，若规定有透明线路支架面朝上时，测量的欧姆值在2Ω以上，则将所述灯丝支架流经下个工作站，若测量的欧姆值在2 Ω以下，则用机构分离装置将所述灯丝支架分离出来。
[0008]上述连接测电阻设备的两个探头安装在固定架上。
[0009]上述连接测电阻设备的两个探头也可以安装在直线轨道平台下方，所述两个探头上方对应的轨道开有孔，所述探头穿过孔接触灯丝支架。
[0010]上述测电阻设备为兆欧表。
[0011]上述支架固定检测装置也可以为:包括固定架、激光发射器、激光接收器，所述固定架安装有感应器，所述激光发射器的激光头倾斜一定角度设在直线轨道平台上，若规定有透明线路的支架面朝下时，激光发射器发出的激光射在灯丝支架上并通过激光折射在透明支架面内，所述激光接收器接受不到激光，此时透明线路支架自动的流经下个工作站，若此时激光接收器可接收到激光，则机构分离装置将灯丝支架分离出来，若规定有透明线路的支架面朝上时，激光发射器发出的激光射在灯丝支架上并经透明线路支架面反射到激光接收器，激光接收器可接收到激光，此时透明线路支架自动的流经下个工作站，所述激光接收器接受不到激光，则机构分离装置将灯丝支架分离出来。
[0012]上述支架固定检测装置也可以为:包括固定架、摄像头、图像识别系统，所述摄像头连接图像识别系统，在有透明线路支架面印刷可以经图像识别系统所识别的颜色标志，若规定有透明线路支架面朝下时，颜色的标志被线路支架面挡住，图像识别系统无法识别到有颜色的标志，则灯丝支架自动流经下个工作站，若此时图像识别系统能够识别到有颜色的指标，则使用分离装置将灯丝支架分离出来，若规定有透明线路支架面朝上时，图像识别系统能识别有颜色的标志，则灯丝支架自动流经下个工作站，若图像识别系统无法识别有颜色的标志，则使用分离装置分离出该灯丝支架。
[0013]上述分离装置为:设置有机械手臂，使用该机械手臂将灯丝支架取下或者将灯丝支架放进连接振动盘入口的轨道。
[0014]上述分离装置也可以为:在所述直线轨道平台上设置有副一轨道平台，使用副一轨道平台将灯丝支架推到连接振动盘入口的轨道；或者在所述直线轨道平台上设置有副二轨道平台，所述副二轨道平台上设置有反转设备，所述反转设备可将灯丝支架面反转为规定的支架面，进入下个工作站。
[0015]本实用新型与现有技术相比具有如下技术效果:本实用新型设置有能够识别从振动盘出料口出来的灯丝支架面是否为规定的方向，并且通过分离装置将出来的不是规定的灯丝支架面调整为规定的方向，能使得有线路的支架面全部朝上或者朝下排列，达到自动排列效果，减少人工操作，降低工时，减少成本，本实用新型结构简单，设计合理，可操作性强，值得推广。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
[0017]图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
[0018]图3为本实用新型实施例3的结构示意图。
[0019]图4为本实用新型实施例4的结构示意图。
[0020]图5为本实用新型探头接触有线路支架面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面通过具体的实施例1、2、3、4，并结合附图1、2、3、4、5对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0022]实施例1，如附图1所示，一种判别及调整LED倒装芯片灯丝支架方向的自动化装置，包括振动盘1、直线导轨平台2、支架固定检测装置、机构分离装置、控制器3，所述振动盘I包括料斗、底盘、控制器、直线送料器、出料口 4，所述直线导轨平台2连接振动盘的出料口 4，所述支架固定检测装置设置在直线轨道平台上，上述控制器3连接支架固定检测装置和机构分离装置。
[0023]上述支架固定检测装置为:包括固定架5，所述固定架5安装有感应器6以及压板7，固定架5对应的直线轨道平台上设置有两个金属导体触点8，所述两个金属导体触点8所接触的直线轨道平台上设置一层绝缘平台，或者两个金属导体触点被绝缘的圆柱包围或者套上绝缘套子，所述两个金属导体触点8连接欧姆表9，所述直线轨道平台上设置有副一轨道平台10，使用副一轨道平台10将灯丝支架11推到连接振动盘I入口的轨道，所述灯丝支架11经过振动盘排列整齐在直线轨道平台2上，到达测试区域时，经过感应器6和控制器3作用，使得支架11静止，然后压板7往下运动压着轨道，使得两个金属导体触点8与支架11紧密接触，通过欧姆表9显示出的欧姆数值来判断，此时:若规定有透明线路的支架面朝下时，测量的欧姆值在2 Ω以下，则将所述灯丝支架流经下个工作站，若测量的欧姆值在2 Ω以上，则用机构分离装置将所述灯丝支架分离出来，若规定有透明线路支架面朝上时，测量的欧姆值在2 Ω以上，则将所述灯丝支架流经下个工作站，若测量的欧姆值在2 Ω以下，则推入副一轨道平台上，从而再进入振动盘重新排列。
[0024]实施例2，如附图2、附图5所示，附图2中的结构与附图1