一种新型led灯丝的密封装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明装置，尤其涉及一种新型LED灯丝的密封装置。
【背景技术】
[0002]传统上的LED正装芯片运用在灯丝封装，其灯丝支架为透明支架，其灯丝支架上没有线路，芯片与芯片之间通过焊金线在芯片正负极串联。
[0003]正装芯片做成的灯丝，最大的不良率出现在焊金线上，金线容易断，芯片金线的线弧高度0.4以上，需要0.6_厚的硅胶才能盖住，荧光粉及硅胶用量大，若色温不是客户所需要的无法重工，当前的LED灯丝用蓝宝石做支架，然后用正装芯片用银胶固定到蓝宝石上，烘烤后，焊线点荧光粉，此种装置存在如下缺点和不足，I)荧光粉点到蓝宝石正面及反面，容易产生在侧方溢出蓝光，造成蓝光伤害，反面点荧光粉，增加成本2)正装芯片之间需要焊线，芯片与芯片的距离不能超过一定的距离，否则芯片及芯片的金线塌陷，不良率增加，3)正装芯片用银胶固定在支架上，银胶导热系数只有5W/mk，散热不好。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种新型LED灯丝的密封装置，具体的技术方案为:
[0005]一种新型LED灯丝的密封装置，其特征在于:包括印有线路的荧光陶瓷支架、基板、倒装LED芯片，所述荧光陶瓷支架为黄色，所述黄色荧光陶瓷波长为590nm-560nm，所述印有线路的荧光陶瓷支架的两端熔化有银膏，所述基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，若干个倒装LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，在基板两侧设有金属电极，所述金属电极的正负极设置在基板的底面，在两焊盘或者焊点之间的基板的间隙上印刷有荧光薄膜，在倒装LED芯片上面涂覆荧光胶，所述荧光胶由荧光粉和硅胶组成，所述基板上的金属电极熔化在所述荧光陶瓷支架两端上的银膏。
[0006]本实用新型与现有技术相比具有如下技术效果:本实用新型用有线路的荧光陶瓷做支架，倒装芯片做光源，可以实现在芯片正上面做点胶，背面则不需要点胶，在芯片与芯片之间不需要焊线，以及芯片与芯片之间的距离留言用线路决定，可以适当的拉长，从而减少LED芯片的颗数，减少成本，另外荧光陶瓷支架与LED倒装芯片通过银膏熔化连接一起，银膏导热系数高，散热性能好，本实用新型结构简单，设计合理，可操作性强，值得推广。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]图2为本实用新型内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面通过具体的实施例1、2，并结合附图1、2对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0010]实施例，如附图1、2所示，一种新型LED灯丝的密封装置，包括印有线路的荧光陶瓷支架1、基板2、倒装LED芯片3，所述荧光陶瓷支架I为黄色，所述黄色荧光陶瓷波长为590nm-560nm，所述印有线路的荧光陶瓷支架的两端熔化有银膏4，所述基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点5，倒装LED芯片3倒装在两焊盘或者焊点5之间，在基板2两侧设有金属电极6，所述金属电极6的正负极设置在基板的底面，在两焊盘或者焊点5之间的基板2的间隙上印刷有荧光薄膜7，在倒装LED芯片3上面涂覆荧光胶8，所述荧光胶8由荧光粉和硅胶组成，所述基板上的金属电极熔化在所述荧光陶瓷支架两端上的银膏4。
[0011]用有线路的荧光陶瓷做支架，倒装芯片做光源，可以实现在芯片正上面做点胶，背面则不需要点胶，在芯片与芯片之间不需要焊线，以及芯片与芯片之间的距离可以用线路决定，可以适当的拉长，从而减少LED芯片的颗数，减少成本，另外荧光陶瓷支架与LED倒装芯片通过银膏熔化连接一起，银膏导热系数高，散热性能好。
[0012]以上所述，仅为本实用较佳的【具体实施方式】，但本实用新型保护范围并不局限于此，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型LED灯丝的密封装置，其特征在于:包括印有线路的荧光陶瓷支架、基板、倒装LED芯片，所述荧光陶瓷支架为黄色，所述黄色荧光陶瓷波长为590nm-560nm，所述印有线路的荧光陶瓷支架的两端熔化有银膏，所述基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，若干个倒装LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，在基板两侧设有金属电极，所述金属电极的正负极设置在基板的底面，在两焊盘或者焊点之间的基板的间隙上印刷有荧光薄膜，在倒装LED芯片上面涂覆荧光胶，所述荧光胶由荧光粉和硅胶组成，所述基板上的金属电极熔化在所述荧光陶瓷支架两端上的银膏。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型LED灯丝密封装置，包括印有线路的荧光陶瓷支架、基板、倒装LED芯片，所述荧光陶瓷支架为黄色，所述黄色荧光陶瓷波长为590nm-560nm，倒装芯片置于基板上，基板及倒装芯片、荧光陶瓷支架通过银膏连接，在倒装LED芯片上面涂覆荧光胶，用有线路的荧光陶瓷做支架，倒装芯片做光源，可以实现在芯片正上面做点胶，背面则不需要点胶，在芯片与芯片之间不需要焊线，以及芯片与芯片之间的距离留言用线路决定，可以适当的拉长，从而减少LED芯片的颗数，减少成本，另外荧光陶瓷支架与LED倒装芯片通过银膏熔化连接一起，银膏导热系数高，散热性能好，本实用新型结构简单，设计合理，可操作性强，值得推广。
【IPC分类】H01L33-50, H01L33-64, H01L33-48, H01L33-62, H01L25-075
【公开号】CN204464275
【申请号】CN201520097864
【发明人】张远球
【申请人】江西远球电器科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年2月11日