端子及带有端子的基板的制作方法

在本说明书中公开了涉及端子及带有端子的基板的技术。

背景技术：

以往，公知将端子软钎焊于基板的导电通路的技术。在专利文献1中记载了在插头绝缘体固定有多个插头端子而成的连接器，并且从插头绝缘体的背面延伸出的多个插头端子将偏移弯曲了的前端部软钎焊于电路基板的表面的连接电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-121114号公报(图26)

技术实现要素：

发明所要解决的课题

然而一般而言，软钎焊于基板的端子在对金属板材实施了电镀之后由压机实施冲压加工而形成。因此，如图9所示，虽然在端子1的上下板面形成有镀层2a、2b，但在由压机产生的成为切割端面3a、3b的端子1的左右未形成有镀层。在将端子1相对于经由粘接剂8层叠于基板4上的铜箔6而进行软钎焊的情况下，虽然形成有镀层2b的端子1的下表面与铜箔6能够进行软钎焊，但由于软钎料7不会向未形成镀层的端子1的左右的切割端面3a、3b扩散，因此担忧软钎焊的强度下降。

在本说明书中记载的技术是基于上述的情况完成的，其目的在于，对软钎焊于基板的端子抑制软钎焊强度的下降。

用于解决课题的技术方案

本说明书中记载的端子具有与对方侧端子连接的端子连接部及与基板的导电通路连接的基板连接部，其中，所述基板连接部配置于所述端子连接部的后方，具有：板状的板状部，软钎焊于所述基板的导电通路；及板状的第一突壁，从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与所述基板侧相反的一侧突出，在所述板状部及所述第一突壁的板面形成有镀层。

根据上述结构，基板的导电通路软钎焊于板状部，并且第一突壁从板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与基板相反的一侧突出，由此，由于将板状部与基板的导电通路连接的软钎料能够在第一突壁的基端侧的形成有镀层并弯曲了的部分扩散，因此与板状部的侧缘部为切割端面的结构相比，能够抑制软钎焊强度的下降。

作为在本说明书中记载的技术的实施方式优选以下的方式。

所述端子连接部构成为，具有在与所述板状部的板面交叉的方向上延伸并彼此对向地配置的一对侧壁，将所述对方侧端子插通于所述一对侧壁之间，所述第一突壁的外表面配置于与所述侧壁的外表面相同的平面或相比所述相同的平面配置于内侧。

这样一来，例如在将端子插入于连接器壳体的腔室时，由于第一突壁不易成为插入的障碍，因此能够容易地进行端子向连接器壳体的腔室的插入。

所述端子连接部构成为，具有沿所述板状部的板面延伸并彼此对向地配置的一对相对壁，将所述对方侧端子插通于所述一对相对壁之间，所述第一突壁的突出尺寸被设定成与所述相对壁的外表面相比不向外方突出的尺寸。

这样一来，在将端子插入于连接器壳体的腔室时，由于第一突壁不易成为插入的阻碍，因此能够容易地进行端子向连接器壳体的腔室的插入。

所述第一突壁在前后方向上设置有多个。

这样一来，能够抑制在进行了软钎焊的位置产生的裂纹遍布整体。

所述第一突壁在所述板状部的左右的缘部成对地设置。

具有从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向所述基板侧突出的第二突壁。

这样一来，通过将第二突壁卡定于基板，能够在相对于基板而对端子施加了力时减少在进行了软钎焊的部分产生的应力。

所述第二突壁相比所述第一突壁配置于后方侧。

这样一来，能够抑制在软钎料容易产生应力的第一突壁的后方侧软钎料产生缺陷。

一种带有端子的基板，具备所述端子和所述基板。

一种带有端子的基板，其中，所述端子具有从所述板状部的侧方侧的缘部以弯曲的方式向所述基板侧突出的第二突壁，所述基板具备供所述第二突壁插通的插通凹部。

这样一来，通过第二突壁插通于插通凹部，能够进行端子相对于基板的定位，并且在端子相对于基板被向后方拉拽时，第二突壁卡定于插通凹部，能够减少在进行了软钎焊的部分产生的应力。

发明效果

通过在本说明书记载的技术，能够对软钎焊于基板的端子抑制软钎焊的强度的下降。

附图说明

图1是示出实施方式1的带有端子的基板的侧视图。

图2是示出基板的俯视图。

图3是示出端子的立体图。

图4是示出端子的俯视图。

图5是示出端子的侧视图。

图6是示出收纳于连接器壳体的腔室的带有端子的基板的图。

图7是图6的a-a剖面图。

图8是示出实施方式2的带有端子的基板的侧视图。

图9是示出以往的将端子软钎焊于基板的状态的剖面图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

参照图1～图7对实施方式1进行说明。以下将图3的x方向作为前方，将y方向作为左方，将z方向作为上方进行说明。

(带有端子的基板10)

带有端子的基板10例如安装于汽车等车辆，如图1所示，具有基板11及软钎焊于基板11的端子20。

(基板11)

如图1、图2所示，基板11在绝缘板12上经由粘接剂层15形成有由铜箔等制成的导电通路13，形成为在前后方向上长的板状。作为该基板11能够使用例如具有能够挠曲变形的柔软性的柔性印刷基板(fpc)、不具有柔软性的刚性基板。在本实施方式中，虽然仅在绝缘板12的上表面形成有导电通路13，但不限于此，也可以在绝缘板12的上下两面均形成导电通路，或者是具有多层导电通路的多层基板。基板11的后方侧能够例如经由电线等与外部连接。基板11的左右的侧缘部形成有呈长方形地切缺而成的插通凹部14。插通凹部14供后述的端子20的第二突壁30a、30b插通。

(端子20)

如图3、图4所示，端子20例如由铜、铜合金、铝、铝合金等金属制成，是阴型端子并具有与未图示的阳型端子(对方侧端子)连接的端子连接部21、与基板11的导电通路13连接的基板连接部24及将端子连接部21与基板连接部24连结的连结部35。

端子连接部21具有供阳型端子插通于内部的长方形的方筒状的方筒部22及从方筒部22的内壁向内方延伸并与阳型端子接触的弹性接触片(未图示)。方筒部22是将彼此对向的上下一对相对壁22a、22c与对一对相对壁22a、22c之间进行连结的左右一对侧壁22b、22d环状地连接而形成的。

基板连接部24具有平板状的板状部25及从板状部25的缘部向上下突出的多个突壁28a～28d、30a、30b。板状部25具有以规定的宽度尺寸在前后方向上带状地延伸的带状部25a及从带状部25a的侧缘向与侧方相同的平面平板状地延伸出的多个延伸片26。

多个延伸片26在前后方向上形成于彼此相邻的突壁28a～28d、30a、30b之间，各延伸片26的延伸方向的前端是与突壁28a～28d、30a、30b的外侧面基本相同的位置。此外，也可以是将延伸片26的前端相比突壁28a～28d、30a、30b的外侧面配置于内侧的结构。多个突壁28a～28d、30a、30b具有向上方(与基板11侧相反的一侧)突出的4个(多个)第一突壁28a～28d及向下方(基板11侧)突出的2个(多个)第二突壁30a、30b。第一突壁28a、28b、第一突壁28c、28d及第二突壁30a、30b设置有左右一对，左右一对突壁前后地排列设置3组(多组)。突壁28a～28d、30a、30b经由从带状部25a的两侧缘部(侧方侧的缘部)弯曲的弯曲部31向与带状部25a正交的方向(交叉的方向)平板状地突出。弯曲部31的外表面为u字状地弯曲而成的形状。

突壁28a～28d、30a、30b的外侧面33配置于与侧壁22b、22d的外表面相同的平面。此外，作为其他的实施方式也可以是突壁28a～28d、30a、30b的外侧面33配置于比侧壁22b、22d的外表面靠内侧的结构。如图5所示，在第一突壁28a～28d中前端配置于与方筒部22的相对壁22a的上表面相同的平面。此外，作为其他的实施方式也可以是第一突壁28a～28d的前端相比与相对壁22a的上表面相同的平面配置于下侧的结构。第二突壁30a、30b向与第一突壁28a～28d相反的方向突出，第二突壁30a、30b的突出尺寸小于第一突壁28a～28d的突出尺寸。第二突壁30a、30b的前端部(下端部)的角部呈锥状地切缺而形成为前端变细的形状。

连结部35以相对于前后方向倾斜的状态延伸，前端与方筒部22的相对壁22a连接，后端与板状部25的前端连接。由于通过连结部35而将板状部25的位置相比相对壁22a配置于下侧，因此在连接器壳体40的腔室41内确保了在板状部25的上方配置第一突壁28a～28d的空间。

对带有端子的基板10的制造方法进行说明。

在金属板材的外表面形成了例如由锡等制成的镀层37之后，通过由压机进行冲压加工及弯曲加工而形成端子20(图3)。在该状态下，虽然在端子20的板面形成有镀层37(参照图7)，但在由压机形成的端子20的切割端面(板状部25的侧端面、突壁28a～28d、30a、30b的前端等)没有镀层37而是露出了金属的状态。

并且，当在板状部25的下表面或基板11的上表面涂布钎焊膏并在基板11之上层叠端子20时，在基板11的插通凹部14插通第二突壁30a、30b。并且，通过对端子20与基板11进行回流焊而成为板状部25的下表面整体软钎焊于基板11的导电通路13的状态，形成带有端子的基板10。在该状态下，软钎料s从板状部25扩散到第一突壁28a～28d的基端侧的弯曲部31，而在弯曲部31与导电通路13之间形成有钎焊圆角(参照图7)。

如图6所示，带有端子的基板10收纳于合成树脂制的连接器壳体40(在图6中仅图示出连接器壳体40的一部分)。连接器壳体40是与收纳阳型端子的对方侧连接器壳体嵌合的部件，具有供带有端子的基板10插通的腔室41。腔室41具有长方形状的侧剖面，在前后方向上贯通连接器壳体40，在前端部前挡壁42向内方环状地突出，并且卡定于端子连接部21的后端缘而阻止拔出端子20的矛状物44从腔室41的内壁悬臂状地延伸。前挡壁42的内侧为供阳型端子插通的端子插通孔43。

当带有端子的基板10收容于腔室41的正规位置时，端子连接部21保持于前挡壁42与矛状物44之间，基板连接部24整体收容于腔室41而被定位。此外，在图6中虽然基板11的后方侧从腔室41被向外部导出，但也可以将基板11整体收纳于腔室41。

根据本实施方式，得到以下的作用、效果。

端子20具有与对方侧端子(阳型端子)连接的端子连接部21及与基板11的导电通路13连接的基板连接部24，其中，基板连接部24配置于端子连接部21的后方，具有：板状的板状部25，软钎焊于基板11的导电通路13；及板状的第一突壁28a～28d，从板状部25的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与基板11侧相反的一侧突出，在板状部25及第一突壁28a～28d的板面形成有镀层37。

通过本实施方式，基板11的导电通路13软钎焊于板状部25，并且第一突壁28a～28d从板状部25的侧方侧的缘部以弯曲的方式向与基板11相反的一侧突出。由此，由于将板状部25与基板11的导电通路13连接的软钎料s能够在第一突壁28a～28d的基端侧的具有形成有镀层37并弯曲了的板面的弯曲部31扩散，因此与板状部25的侧缘部为切割端面的结构相比较，能够抑制软钎焊的强度的下降。

另外，端子连接部21构成为，具有在与板状部25的板面正交的方向(交叉的方向)上延伸并彼此对向地配置的一对侧壁22b、22d，将对方侧端子插通于一对侧壁22b、22d之间，第一突壁28a～28d的外表面配置于与侧壁22b、22d的外表面相同的平面或相比相同的平面配置于内侧。

这样一来，例如在连接器壳体40的腔室41插入端子时，由于第一突壁28a～28d不易成为插入的阻碍，因此能够容易地进行端子向连接器壳体40的腔室41的插入。

另外，端子连接部21构成为，具有沿板状部25的板面延伸并彼此对向地配置的一对相对壁22a、22c，将对方侧端子插通于一对相对壁22a、22c之间，第一突壁28a～28d的突出尺寸被设定成与相对壁22a、22c的外表面相比不向外方突出的尺寸。

这样一来，在向连接器壳体40的腔室41插入端子时，由于第一突壁28a～28d不易成为插入的阻碍，因此能够容易地进行端子向连接器壳体40的腔室41的插入。

第一突壁28a～28d在前后方向上设置有多个。

这样一来，能够抑制在进行了软钎焊的位置产生的裂纹遍布整体。

第二突壁30a、30b相比第一突壁28a～28d配置于后方侧。

这样一来，能够抑制在软钎料容易产生应力的第一突壁28a～28d的后方侧软钎料产生缺陷。

另外，端子20具有从板状部25的侧方侧的缘部以弯曲的方式向基板11侧突出的第二突壁30a、30b，基板11具备供第二突壁30a、30b插通的插通凹部14。

这样一来，通过第二突壁30a、30b插通于插通凹部14，能够进行端子20相对于基板11的定位，并且在相对于基板11向后方拉拽端子20时，第二突壁30a、30b卡定于插通凹部14，能够降低在进行了软钎焊的部分产生的应力。

＜实施方式2＞

接下来参照图8对实施方式2进行说明。实施方式2的带有端子的基板50是对实施方式1的带有端子的基板10改变了基板11的厚度而成的。由于其他的结构与实施方式1相同，因此对与实施方式1相同的结构附以相同的标号并省略说明。

带有端子的基板50具备端子20及软钎焊有端子20的基板51。基板51例如是柔性印刷基板，形成为在前后方向上长的板状，在绝缘板12之上经由粘接剂层15形成有由铜箔等制成的导电通路13。基板11的侧缘部形成有呈长方形地切缺而成的插通凹部52。插通凹部52供端子20的第二突壁30a、30b插通，而第二突壁30a、30b的前端贯通插通凹部52。基板51的后方侧例如经由电线等与外部连接。基板51的厚度与板状部25的厚度相同或比板状部25稍厚地形成。此外，虽未图示，也可以在基板51层叠补强板，也可以在基板51层叠了补强板的状态下被插通于腔室41。

＜其他的实施方式＞

在本说明书中记载的技术不限定于由上述内容及附图说明了的实施方式，例如，如下的实施方式也包含于在本说明书中记载的技术的技术范围。

(1)第一突壁28a～28d及第二突壁30a、30b向相对于板状部25的板面正交的方向突出，但不限于此。例如，也可以向相对于板状部25的板面倾斜的方向突出。

(2)第一突壁28a～28d及第二突壁30a、30b的突出尺寸不限于上述实施方式的尺寸，可以是不同的突出尺寸。例如，也可以缩小第一突壁28a～28d的突出尺寸为至少在弯曲部31形成钎焊圆角的突出尺寸。

(3)第一突壁28a～28d及第二突壁30a、30b的数量不限于上述实施方式的数量。例如，也可以将第一突壁28a～28d、第二突壁30a、30b的数量设为1个。另外，也可以不设置第二突壁30a、30b而仅设置第一突壁28a～28d。另外，也可以对板状部25的侧缘部在前后方向上的全长上设置第一突壁并软钎焊于基板11、51。

标号说明

10、50：带有端子的基板

11、51：基板

12：绝缘板

13：导电通路

14、52：插通凹部

20：端子

21：端子连接部

22：方筒部

22a、22c：相对壁

22b、22d：侧壁

24：基板连接部

25：板状部

28a～28d：第一突壁

30a、30b：第二突壁

31：弯曲部

40：连接器壳体

41：腔室