本发明涉及晶圆清洗器具技术领域，具体而言，涉及一种晶圆清洗机构。
背景技术：
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。
在晶圆的加工中，需要对晶圆进行化学机械抛光处理，抛光处理后的晶圆需要进行清洗作业。在晶圆的清洗工序中，需要在晶圆清洗机构上对晶圆进行固定，再进行清洗。然而，现有的大多数晶圆清洗机构的结构都较为简单，晶圆清洗机构在对晶圆的下表面进行清洗作业时，往往难以达到理想的清洗效果，即晶圆表面的洁净度及平整度不够理想，从而使得晶圆难以达到理想的加工质量。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本发明提供了一种晶圆清洗机构，该晶圆清洗机构的结构设置较为科学，在晶圆的清洗作业时，能更好地对晶圆的下表面进行清洗，使晶圆的清洗效果更为理想，即晶圆表面有更好的洁净度及平整度，从而提升晶圆的加工质量，使得晶圆的加工质量更为理想。
为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
晶圆清洗机构，包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件，
所述驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，所述驱动电机内部中空，所述驱动电机内设置有气流管路及液流管路，所述进气口与气流管路相通，所述进液口与液流管路相通；
所述晶圆夹紧支架设置于所述驱动电机的输出轴上，所述晶圆夹紧支架具有夹持部，所述晶圆夹紧支架的夹持部形成晶圆夹紧位；
所述晶圆喷洗机件设置于所述晶圆夹紧支架上，并位于所述晶圆夹紧位下方；所述晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，所述喷气管与所述气流管路相通，所述喷液管与所述液流管路相通。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述驱动电机的输出轴露出于所述驱动电机的顶部；
所述进气口及进液口设置于所述驱动电机的底部，并且所述进气口及进液口的朝向与所述驱动电机的输出轴的设置方向相垂直；
所述接线口设置于所述驱动电机的侧部。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆喷洗机件的喷气管具有两条；
所述气流管路具有主气流管部及分气流管部，所述进气口与所述气流管路的主气流管部的一端相通，所述气流管路的主气流管部的另一端在靠近所述晶圆喷洗机件的位置分为两条所述分气流管部，所述晶圆喷洗机件的喷气管与相对应的所述气流管路的分气流管部相通。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述气流管路在其主气流管部与分气流管部的分路处设置有密封件。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管位于同一直线上。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆喷洗机件的喷液管具有一条，所述晶圆喷洗机件的喷液管设于所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管之间，所述晶圆喷洗机件的喷液管与所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管处于同一平面，并且所述晶圆喷洗机件分别与所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管相垂直。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述气流管路及液流管路在靠近于所述晶圆喷洗机件位置的外围设置有第一防水件，所述第一防水件紧贴所述气流管路及液流管路。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述第一防水件的的外围还设置有第二防水件。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述晶圆夹紧支架具有至少三个连接臂，
所述晶圆夹紧支架的连接臂的一端转动设置有夹持爪，所述夹持爪的上端部具有所述夹持部，所述夹持爪的下端部设置有用于调节所述夹持爪的调节机件。
作为上述晶圆清洗机构的进一步可选方案，所述调节机件包括下调节块、上调节块及压簧，
所述夹持爪的下端部开设有安装孔，所述下调节块及上调节块设置于所述安装孔处，并与所述安装孔螺纹连接；所述压簧的一端设置于所述下调节块上，所述压簧的另一端穿过所述上调节块，并抵于所述晶圆夹紧支架的连接臂上。
下面对本发明的优点或原理进行说明：
晶圆清洗机构，驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口，驱动电机内设置有气流管路及液流管路，进气口与气流管路相通，进液口与液流管路相通，进气口用于连接输气机构的气流管道，进液口用于连接输液机构的液流管道，接线口用于电线的连接；晶圆夹紧支架设置于驱动电机的输出轴上，晶圆夹紧支架的夹持部形成晶圆夹紧位，晶圆夹紧支架用于夹紧晶圆；晶圆喷洗机件设置于晶圆夹紧支架上，并位于晶圆夹紧位下方；晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管，喷气管与气流管路相通，喷液管与液流管路相通，晶圆喷洗机件的喷气管及喷液管用于喷出清洗气体及清洗液体，对晶圆的下表面进行清洗；具体地，在使用时，清洗气体从进气口进入气流管道，再经由喷气管喷出，同样地，清洗液体从进液口进入液流管道，再经由喷液管喷出；
该晶圆清洗机构设置了气体清洗及液体清洗的方式，并且其结构的设置较为科学，在晶圆的清洗作业时，该晶圆清洗机构能更好地对晶圆的下表面进行清洗，使晶圆的清洗效果更为理想，即晶圆表面有更好的洁净度及平整度，从而提升晶圆的加工质量，使得晶圆的加工质量更为理想。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例的晶圆清洗机构的立体结构示意图；
图2是本发明实施例的晶圆清洗机构的侧视结构示意图；
图3是本发明实施例的晶圆清洗机构的剖视结构示意图；
图4是本发明实施例的晶圆清洗机构的局部剖视结构示意图；
图5是本发明实施例的晶圆清洗机构的局部结构示意图。
附图标记说明：
10-驱动电机；11-进气口；12-进液口；13-接线口；14-气流管路；15-液流管路；16-第一防水件；17-第二防水件；20-晶圆夹紧支架；21-连接臂；22-夹持爪；221-夹持部；23-调节机件；231-下调节块；232-上调节块；233-压簧；30-晶圆喷洗机件；31-喷气管；32-喷液管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
参见图1至图3，其中，图1是本发明实施例的晶圆清洗机构的立体结构示意图，图2是本发明实施例的晶圆清洗机构的侧视结构示意图，图3是本发明实施例的晶圆清洗机构的剖视结构示意图。
本发明实施例的晶圆清洗机构，包括驱动电机10、晶圆夹紧支架20及晶圆喷洗机件30。
驱动电机10上设置有进气口11、进液口12及接线口13，驱动电机10内部中空，驱动电机10内设置有气流管路14及液流管路15，进气口11与气流管路14相通，进液口12与液流管路15相通。
晶圆夹紧支架20设置于驱动电机10的输出轴上，晶圆夹紧支架20具有夹持部221，晶圆夹紧支架20的夹持部221形成晶圆夹紧位。
晶圆喷洗机件30设置于晶圆夹紧支架20上，并位于晶圆夹紧位下方；晶圆喷洗机件30具有喷气管31及喷液管32，喷气管31与气流管路14相通，喷液管32与液流管路15相通。
本发明实施例的晶圆清洗机构，驱动电机10上设置有进气口11、进液口12及接线口13，驱动电机10内设置有气流管路14及液流管路15，进气口11与气流管路14相通，进液口12与液流管路15相通，进气口11用于连接输气机构的气流管道，进液口12用于连接输液机构的液流管道，接线口13用于电线的连接；晶圆夹紧支架20设置于驱动电机10的输出轴上，晶圆夹紧支架20的夹持部221形成晶圆夹紧位，晶圆夹紧支架20用于夹紧晶圆；晶圆喷洗机件30设置于晶圆夹紧支架20上，并位于晶圆夹紧位下方；晶圆喷洗机件30具有喷气管31及喷液管32，喷气管31与气流管路14相通，喷液管32与液流管路15相通，晶圆喷洗机件30的喷气管31及喷液管32用于喷出清洗气体及清洗液体，对晶圆的下表面进行清洗；具体地，在使用时，清洗气体从进气口11进入气流管道，再经由喷气管31喷出，同样地，清洗液体从进液口12进入液流管道，再经由喷液管32喷出。
该晶圆清洗机构设置了气体清洗及液体清洗的方式，并且其结构的设置较为科学，在晶圆的清洗作业时，该晶圆清洗机构能更好地对晶圆的下表面进行清洗，使晶圆的清洗效果更为理想，即晶圆表面有更好的洁净度及平整度，从而提升晶圆的加工质量，使得晶圆的加工质量更为理想。
参见图1至图3，在本实施例中，驱动电机10的输出轴露出于驱动电机10的顶部。
进气口11及进液口12设置于驱动电机10的底部，并且进气口11及进液口12的朝向与驱动电机10的输出轴的设置方向相垂直；接线口13设置于驱动电机10的侧部。
驱动电机10的进气口11及进液口12的设置位置较为科学，能便于对该晶圆清洗机构的使用，便于驱动电机10的进气口11及进液口12与气流管道及液流管道的连接，减少该晶圆清洗机构使用时各结构的干扰，并且，驱动电机10的进气口11及进液口12的朝向能使得该晶圆清洗机构有更好的使用效果；驱动电机10的接线口13的设置位置也便于电线的连接，使该晶圆清洗机构的使用更为方便。
参见图1至图3，在本实施例中，晶圆喷洗机件30的喷气管31具有两条。
气流管路14具有主气流管部及分气流管部，进气口11与气流管路14的主气流管部的一端相通，气流管路14的主气流管部的另一端在靠近晶圆喷洗机件30的位置分为两条分气流管部，晶圆喷洗机件30的喷气管31与相对应的气流管路14的分气流管部相通。
晶圆喷洗机件30有两条喷气管31，能使得该晶圆清洗机构对晶圆的下表面有更好的清洗效果；气流管路14的设置方式便于该晶圆清洗机构的加工及制作，降低了该晶圆清洗机构的加工难度，从而降低该晶圆清洗机构的加工制作成本。
参见图1至图3，作为一种可选的实施方式，气流管路14在其主气流管部与分气流管部的分路处设置有密封件。
密封件能对气流管路14在其主气流管部与分气流管部的分路处进行良好的密封，保障该晶圆清洗机构的气密性、使用安全及使用效果。
参见图1，在本实施例中，晶圆喷洗机件30的两条喷气管31位于同一直线上。
晶圆喷洗机件30的两条喷气管31的设置方式，能便于气流管路14分气流管部的设置，同时，还能使得晶圆喷洗机件30的喷气管31对晶圆的下表面有更优的喷气清洗效果。
参见图1，在本实施例中，晶圆喷洗机件30的喷液管32具有一条，晶圆喷洗机件30的喷液管32设于晶圆喷洗机件30的两条喷气管31之间，晶圆喷洗机件30的喷液管32与晶圆喷洗机件30的两条喷气管31处于同一平面，并且晶圆喷洗机件30分别与晶圆喷洗机件30的两条喷气管31相垂直。
晶圆喷洗机件30的喷液管32的设置方式，能较好地减少喷液管32与喷气管31喷洗时的干扰，使得晶圆喷洗机件30的喷液管32对晶圆的下表面有更优的喷液清洗效果。
参见图3，在本实施例中，气流管路14及液流管路15在靠近于晶圆喷洗机件30位置的外围设置有第一防水件16，第一防水件16紧贴气流管路14及液流管路15。
第一防水件16能起到良好的防水作用，第一防水件16的设置进一步地保障该晶圆清洗机构的使用安全及使用效果。
参见图3，在本实施例中，第一防水件16的的外围还设置有第二防水件17。
第二防水件17同样能起到良好的防水作用，第二防水件17的设置更进一步地保障该晶圆清洗机构的使用安全及使用效果。
作为一种可选的实施方式，第一防水件16为电机法兰，第二防水件17为腔轴法兰，腔轴法兰即套设于驱动电机10腔轴的法兰。
参见图1至图5，在本实施例中，晶圆夹紧支架20具有至少三个连接臂21，具体地，晶圆夹紧支架20的连接臂21为三个。
晶圆夹紧支架20的连接臂21的一端转动设置有夹持爪22，夹持爪22的上端部具有夹持部221，夹持爪22的下端部设置有用于调节夹持爪22的调节机件23。
晶圆夹紧支架20结构的设置便于其对晶圆的夹持，调节机件23能用于对夹持爪22进行调节，使得晶圆夹紧支架20的使用更为方便，并且，使得晶圆夹紧支架20对晶圆有更好的夹持效果，使得晶圆的夹持固定可靠，更好地减少空气阻力，减少晶圆的振动，提高晶圆的颗粒度。
参见图1至图5，在本实施例中，调节机件23包括下调节块231、上调节块232及压簧233。
夹持爪22的下端部开设有安装孔，下调节块231及上调节块232设置于安装孔处，并与安装孔螺纹连接；压簧233的一端设置于下调节块231上，压簧233的另一端穿过上调节块232，并抵于晶圆夹紧支架20的连接臂21上。
该调节机件23能用于调节夹持爪22的角度及松紧程度，从而使得晶圆夹紧支架20对晶圆有更好的夹持效果。
在上述所有实施例中，“大”、“小”是相对而言的，“多”、“少”是相对而言的，“上”、“下”是相对而言的，对此类相对用语的表述方式，本发明实施例不再多加赘述。
应理解，说明书通篇中提到的“在本实施例中”、“本发明实施例中”或“作为一种可选的实施方式”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本实施例中”、“本发明实施例中”或“作为一种可选的实施方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应与权利要求的保护范围为准。