技术特征：
技术总结
本发明提供一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法，该封装结构在相邻两芯片单元的焊垫上方形成金属凸起，由于金属凸起尺寸相比焊垫尺寸更大、厚度更厚，增大了芯片单元中后续电路引出与导电布线层的有效接触面积，提高了芯片封装结构的导电可靠性；本发明其中一个技术方案是直接在晶圆表面压印成型光学元器件，将两道工序简化为一道工序，缩短了封装制程，降低了生产成本；通过切割的方式自晶圆非功能面向金属凸起方向延伸形成第一开口，适用于不宜激光打孔的晶圆材质；并且在切割步骤之前设置了预切步骤，这样在切割步骤时，只需切割压印元件，减少了切割制程中出现边缘材料分层、产品裂片、断刀、崩边等问题。
技术研发人员：李凡月
受保护的技术使用者：华天慧创科技（西安）有限公司
技术研发日：2019.01.15
技术公布日：2019.05.31