技术总结
本发明公开了一种与芯片键合的宽带贴片天线，包括由上往下依次设置的第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构包括主辐射贴片、若干个容性贴片、侧地；所述第二层结构包括介质基板，所述介质基板上设有基片集成波导腔体，所述基片集成波导腔体的顶部开设有容纳槽，所述主辐射贴片和容性贴片位于容纳槽内；所述第三层结构包括金属下地；馈电结构的一端连接着主辐射贴片，另一端通过金属键合线连接着芯片。本发明能够在较宽频率内使天线在输入端呈现高容性，补偿键合线带来的高电感，从而解决了传统宽带天线与芯片键合后阻抗失配、带宽减小等性能恶化问题，在实际工程应用中具有很高应用价值。
技术研发人员：孔商成;胡三明
受保护的技术使用者：东南大学
技术研发日：2019.01.30
技术公布日：2019.06.14