显示装置、制造显示装置的方法以及玻璃堆叠与流程

本申请要求于2018年4月4日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0039066号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体地并入本文。

本公开涉及显示装置、制造显示装置的方法以及玻璃堆叠。

背景技术：

随着多媒体的发展，显示装置变得越来越重要。相应地，正在开发诸如液晶显示器和有机发光二极管显示器的各种显示装置。

例如，有机发光显示器包括基部和设置在基部上的有机发光元件。有机发光元件可包括两个相对电极和插置在两个相对电极之间的有机发光层。从两个电极提供的电子和空穴可在有机发光层中重新结合以生成激子，并且所生成的激子可在它们从激发态跃迁至基态时发光。有机发光元件的有机发光层易受湿气或空气的损害。

作为抑制由外部湿气或空气引起的有机发光层的损坏的一种方式，可例举出将封装衬底放置在包括发光元件的发光衬底上且然后使用玻璃料材料将发光衬底与封装衬底结合在一起的方法。

在改善封装衬底与玻璃料之间的结合强度方面存在着限制。例如，当从显示装置的外部施加冲击时，封装衬底与玻璃料之间的结合表面可能受损。如果封装衬底与玻璃料之间的结合表面受损，则可能允许湿气、空气等从外部渗透，从而降低有机发光元件的耐久性。

技术实现要素：

本公开的方面提供了具有封装衬底与玻璃料之间的经改善的结合强度的显示装置。

本公开的方面还提供了制造显示装置的方法，采用该方法以改善封装衬底与玻璃料之间的结合强度。

本公开的方面还提供了具有经改善的结合强度的玻璃堆叠。

然而，本公开的方面不限于本文中所记载的方面。通过参照下面给出的本公开的详细描述，本公开的上述和其它方面将对于本公开所属技术领域的普通技术人员变得更加显而易见。

显示装置的实施方式包括发光衬底、封装衬底、玻璃料和第一涂层，其中，发光衬底包括基部和设置在基部上的发光元件，封装衬底设置在发光衬底上，玻璃料围绕发光元件并且设置在发光衬底与封装衬底之间，第一涂层设置在封装衬底与玻璃料之间，并且第一涂层包括具有分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物，并且第一涂层与玻璃料至少部分地接触。

玻璃堆叠的实施方式包括第一玻璃件、第二玻璃件和涂层，其中，第二玻璃件设置在第一玻璃件上，涂层插置在第一玻璃件与第二玻璃件之间，涂层与第一玻璃件和第二玻璃件接触，并且涂层包括具有分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物。

制造显示装置的方法的实施方式包括：制备发光衬底，其中，发光衬底包括基部和设置在基部上的发光元件；制备封装衬底，其中，封装衬底的表面的至少一部分上形成有涂层，涂层包括具有分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物；在发光衬底与封装衬底之间形成玻璃料，以与形成在封装衬底上的涂层至少部分地接触，玻璃料用于将发光衬底与封装衬底结合在一起。

附图说明

通过结合附图对实施方式进行的以下描述，这些和/或其它方面将变得明确和更容易理解，在附图中：

图1是根据实施方式的显示装置的立体图；

图2是图1的显示装置的显示区和非显示区的剖视图；

图3是图2的显示装置的非显示区的放大剖视图；

图4是根据实施方式的显示装置的剖视图；

图5是图4的显示装置的非显示区的放大剖视图；

图6是根据实施方式的显示装置的剖视图；

图7是图6的显示装置的非显示区的放大剖视图；

图8是根据实施方式的显示装置的剖视图；

图9是图8的显示装置的非显示区的放大剖视图；

图10是根据实施方式的显示装置的剖视图；

图11是图10的显示装置的非显示区的放大剖视图；

图12是根据实施方式的显示装置的剖视图；

图13是图12的显示装置的非显示区的放大剖视图；以及

图14至图23是示出根据实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。

具体实施方式

通过参照实施方式的以下详细描述和附图，可更容易地理解本发明构思的特征以及实现本发明构思的方法。然而，本发明构思可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为受限于本文中所阐述的实施方式。更确切地说，提供这些实施方式使得本公开将是全面和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明构思的概念，并且本发明构思将仅由所附的权利要求书限定。在说明书通篇，相同的附图标记指代相同的元件。

本文中所使用的术语是仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在对本发明构思的限制。除非上下文明确地另有指示，否则如本文所使用的单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。还应理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprise)”和/或“包括有(comprising)”指示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其集群的存在或添加。

应理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、连接至或联接至另一元件，或者可存在介于中间的元件或层。相反，当元件被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，则不存在介于中间的元件或层。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。

应理解，尽管术语第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本发明构思的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

如在本文中所使用的，第一方向x表示平面中的任一个方向，第二方向y表示平面中的与第一方向x相交的方向，并且第三方向z表示与所述平面垂直的方向。除非另有限定，否则“平面”是指第一方向x与第二方向y所属的平面。

在下文中，将参照附图对实施方式进行描述。

图1是根据实施方式的显示装置1的立体图。

参照图1，根据当前实施方式的显示装置1可包括显示区da和非显示区na。

显示区da可为通过包括多个像素px而有助于实质图像显示的区域。如在本文中所使用的，“像素”是指在平面图中使显示区da划分为用于颜色显示的单个区域，并且一个像素可为限定为可独立于其它像素来表达颜色的最小单元的单个区域。也就是说，像素px中的每个可以唯一地显示预定原色中的一种以实现颜色显示。原色的示例包括红色、绿色和蓝色。在平面图中，显示区da可由非显示区na围绕。非显示区na对图像显示没有贡献，并且显示装置1的操作所需的元件可位于非显示区na中。

现在将通过附加地参照图2对根据当前实施方式的显示装置1进行更加详细的描述。图2是图1的显示装置1的显示区da和非显示区na的剖视图，示出了设置有发光元件150的区域和设置有玻璃料310的区域。

参照图1和图2，显示装置1可包括发光衬底100、封装衬底200以及将发光衬底100与封装衬底200结合在一起的玻璃料310，并且还可包括设置在封装衬底200的表面的至少一部分上的下涂层411和上涂层412。

发光衬底100可包括基部110和发光元件150。发光衬底100可包括能够自身发光以提供图像显示所需的光的发光元件150。例如，发光衬底100可为包括设置在每个像素px中的发光元件150的显示衬底。分别设置在像素px中的发光元件150可彼此独立地发光，从而实现图像显示和颜色显示。

基部110可为透明或不透明的绝缘衬底或膜。例如，基部110可包括玻璃材料或石英材料，或者可包括聚合物材料，诸如聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯酸酯。

基部110的表面(图2中的上表面)上可设置有缓冲层115。缓冲层115可保护基部110并防止诸如湿气或空气的杂质渗透并损坏发光元件150。另外，缓冲层115可防止基部110在形成将在后面进行描述的有源层121的过程中受损。缓冲层115可设置在显示区da和非显示区na上。缓冲层115可包括无机材料，诸如氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)或氮氧化硅(sinxoy、sioxny)。在实施方式中，缓冲层115可被省略。

薄膜晶体管120以及第一绝缘层131和第二绝缘层133可设置在缓冲层115上。

薄膜晶体管120可为驱动晶体管，其配置成通过根据传输到控制端的信号控制流经有源层121中的沟道区域的电流量来控制从特定像素px中的发光元件150发射的光量。例如，薄膜晶体管120可包括形成沟道的有源层121、作为控制端的栅极123、作为输入端的漏极125以及作为输出端的源极127。

有源层121可设置在缓冲层115上。有源层121可包括半导体材料。例如，有源层121可包括多晶硅。在实施方式中，有源层121可包括单晶硅或非晶硅，或者可包括诸如氧化物半导体的非硅基半导体材料。有源层121可为部分导电的。例如，有源层121可包括漏极区域和源极区域，其中，漏极区域和源极区域通过插置在漏极区域与源极区域之间的沟道区域彼此间隔开，并且漏极区域和源极区域中的每个可具有比沟道区域大的导电性。

栅极123可设置在有源层121上。栅极123可与有源层121的沟道区域至少部分地重叠。栅极123可包括铝(al)、钼(mo)、铜(cu)或这些材料的合金。虽未在图中示出，但是栅极123可电连接至控制特定像素px的导通/关断的开关晶体管(未示出)的输出电极。

第一绝缘层131可插置在有源层121与栅极123之间，以使有源层121和栅极123彼此绝缘。也就是说，第一绝缘层131可为栅极绝缘层。第一绝缘层131可设置在显示区da和非显示区na上。第一绝缘层131可包括无机绝缘材料，诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。

第二绝缘层133可设置在栅极123上。第二绝缘层133可使栅极123与设置在栅极123上的元件绝缘。第二绝缘层133可设置在显示区da和非显示区na上。在一些实施方式中，第二绝缘层133可为多个绝缘层的层叠结构。第二绝缘层133可包括无机绝缘材料，诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。

第一绝缘层131和第二绝缘层133中可形成有至少部分地暴露有源层121的通孔。例如，通孔可穿过第一绝缘层131和第二绝缘层133，以至少部分地暴露有源层121的漏极区域和源极区域。

漏极125和源极127可设置在第二绝缘层133上。漏极125和源极127可分别插入到通孔中以与有源层121接触。虽然未在图中示出，但是漏极125可电连接至驱动电压线(未示出)以接收驱动电压，并且源极127可电连接至发光元件150。

漏极125和源极127上可设置有台阶差补偿层140。台阶差补偿层140可最小化由诸如薄膜晶体管120、开关晶体管(未示出)、辅助电极(未示出)的元件和/或诸如扫描线、数据线和驱动电压线的布线(未示出)形成的台阶。也就是说，台阶差补偿层140可为平坦化层，平坦化层提供可供发光元件150被稳定地设置的空间。台阶差补偿层140的材料不受特别限制，只要其具有绝缘性质和平坦化性质即可。例如，台阶差补偿层140可包括有机材料或无机材料，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、卡多树脂或酯树脂。

发光元件150可设置在台阶差补偿层140上。发光元件150可设置在每个像素px中。例如，发光元件150可为包括彼此面对的阳极151和阴极153、以及插置在阳极151与阴极153之间的有机发光层155的有机发光元件。发光元件150可根据有机发光层155的材料或层叠结构而发射蓝光、绿光、红光或白光。

阳极151可设置在台阶差补偿层140上。阳极151可经由穿透台阶差补偿层140的通孔电连接至源极127。在图2等中，阳极151和薄膜晶体管120(即，驱动晶体管)的源极127彼此直接接触，并因此彼此直接连接。然而，本公开不限于这种情况，并且阳极151和源极127可通过一个或多个薄膜晶体管(未示出)或连接电极(未示出)电连接。阳极151可为设置在显示区da中的每个像素px中并且被传输有独立的驱动信号的像素电极。阳极151可为透明电极、不透明电极或透明电极与不透明电极的层叠结构。形成透明电极的材料的示例包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌和氧化铟。形成不透明电极的材料的示例包括锂(li)、铝(al)、镁(mg)、银(ag)、镍(ni)和铬(cr)。

阴极153可设置在阳极151上。阴极153可为在不对像素px之间进行区分的情况下设置在多个像素px上或横跨多个像素px的公共电极。也就是说，设置在不同的像素px中的多个发光元件150可彼此共享阴极153。如阳极151那样，阴极153可为透明电极、不透明电极或透明电极与不透明电极的层叠结构。

有机发光层155可插置在阳极151与阴极153之间。有机发光层155可通过对从阳极151和阴极153接收到的空穴与电子进行重新结合来发光。例如，电子和空穴可在有机发光层155中重新结合以生成激子，并且所生成的激子可在它们从激发态跃迁至基态时发光。

有机发光层155可包括能够发射具有在约430nm至约470nm的范围内的峰值波长的蓝色磷光或荧光的材料、能够发射具有在约530nm至约570nm的范围内的峰值波长的绿色磷光或荧光的材料、或能够发射具有在约610nm至约650nm的范围内的峰值波长的红色磷光或荧光的材料。在图2等中，有机发光层155设置在每个像素px中。然而，本公开不限于这种情况。在实施方式中，有机发光层155可设置在多个像素px上。也就是说，设置在不同的像素px中的多个发光元件150中的至少一些可彼此共享有机发光层155。

虽然未在图中示出，但是有机发光层155与阳极151之间或有机发光层155与阴极153之间还可形成有诸如空穴注入层、空穴传输层和空穴阻挡层的空穴控制辅助层(未示出)、诸如电子注入层、电子传输层和电子阻挡层的电子控制辅助层(未示出)、或电荷生成辅助层(未示出)，以改善发光元件150的发光效率。

在一些实施方式中，阳极151上可设置有像素限定层160。像素限定层160可在显示区da中限定每个像素px。像素限定层160可具有部分地暴露阳极151的表面的开口。也就是说，在平面图中，像素限定层160可具有暴露设置在每个像素px中的阳极151的至少一部分的开口。上述的有机发光层155和阴极153可设置在像素限定层160上。像素限定层160可包括有机材料，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂或酯树脂。

发光衬底100还可包括设置在发光元件150上的保护层170。保护层170可直接设置在发光元件150上。例如，保护层170可直接设置在发光元件150的阴极153上。保护层170可与将在后面描述的封装衬底200和玻璃料310一同防止诸如湿气或空气的杂质渗透并损坏发光元件150或防止发光元件150因包含有机材料的填充物510而受损。也就是说，保护层170可对发光元件150执行附加的封装功能。保护层170可设置在多个像素px上。保护层170可包括无机材料，诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。

接下来，将对封装衬底200进行描述。封装衬底200可设置在发光衬底100上。封装衬底200可包括能够防止发光元件150因湿气或空气的渗透而受损的材料。例如，封装衬底200可包括玻璃材料或石英材料。

在实施方式中，封装衬底200的表面可至少部分地用氟处理。也就是说，氟基团(-f)可存在于封装衬底200的表面上，具体地，氟基团(-f)可存在于封装衬底200的与将在后面描述的下涂层411和上涂层412接触的表面上。在非限制性示例中，当封装衬底200包括硅基玻璃材料时，键合到硅原子的氟基团可存在于封装衬底200的表面上。封装衬底200的表面上的氟基团可与下涂层411和上涂层412中的化合物形成物理键/化学键，以有助于改善封装衬底200与玻璃料310之间的结合强度。

现在将通过附加地参照图3对根据当前实施方式的显示装置1的玻璃料310以及下涂层411和上涂层412进行详细描述。如在本文中所使用的，术语“玻璃料”不仅是指粉末形式的含有添加剂的玻璃材料，而且还是指通过熔化和固化粉末形式的含有添加剂的玻璃材料而形成的玻璃结构。

参照图1至图3，玻璃料310可设置在发光衬底100与封装衬底200之间。玻璃料310可为用于将发光衬底100和封装衬底200结合在一起的密封构件。玻璃料310可为包含玻璃材料的玻璃熔块。玻璃料310的透射率可小于封装衬底200的透射率。

玻璃料310可设置在非显示区na中并且围绕多个发光元件150。在平面图中，玻璃料310可成形为类似但不限于基本上四边形的带。玻璃料310可配置成与封装衬底200一起完全封装发光元件150。相应地，可防止发光元件150因湿气或空气的渗透而损坏。

在一些实施方式中，玻璃料310可具有倾斜的侧表面。玻璃料310的下部宽度w1(例如，玻璃料310在发光衬底100侧上的宽度w1)可大于玻璃料310的上部宽度w2(例如，玻璃料310在封装衬底200侧上的宽度w2)。可选地，玻璃料310的下部宽度w1可小于玻璃料310的上部宽度w2，或玻璃料310的侧表面可不倾斜，而是可为基本上垂直的。

玻璃料310的下表面可与发光衬底100的第一绝缘层131和/或第二绝缘层133接触。在图2和图3中，玻璃料310与发光衬底100的第一绝缘层131和第二绝缘层133这两者接触。然而，本公开不限于这种情况。在实施方式中，玻璃料310可不与第一绝缘层131接触，可不与第二绝缘层133接触，或可与缓冲层115或基部110接触。另外，玻璃料310的上表面可与下涂层411接触。将在后面对下涂层411进行描述。

玻璃料310可通过熔化和固化玻璃料组合物或玻璃料糊来形成。例如，玻璃料310可包括氧化钒，如五氧化二钒(v2o5)。玻璃料310中的氧化钒的含量可为但不限于约30mol％至约50mol％。在一些实施方式中，玻璃料310还可包括陶瓷填充物。在实施方式中，除了氧化钒以外，玻璃料310可包括氧化钡、氧化铋、氧化锑、硼酸盐、磷酸盐或硼硅酸盐。

下涂层411可设置在玻璃料310与封装衬底200之间。例如，下涂层411可直接设置在封装衬底200的背表面上。下涂层411可与玻璃料310和封装衬底200接触。下涂层411可有助于改善玻璃料310与封装衬底200之间的结合强度。

下涂层411可为由具有自对准性质或自组装性质的单分子形成的涂层。也就是说，下涂层411可为自对准层。例如，下涂层411可为基于聚乙二醇的化合物的自对准层。

在实施方式中，下涂层411可包括具有分子内*-(och2ch2)n-*结构的化合物(其中，n是1至200的自然数)，并且可为通过以上化合物的自对准而形成的涂层。例如，下涂层411中的化合物可具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构。在更具体的示例中，下涂层411中的化合物可具有r-(och2ch2)n-oh结构，其中，r可为用一个或多个羟基团取代的c1-c50烷基团。具有羟基团的自对准化合物可与封装衬底200的背表面上的氟基团形成物理键/化学键。下涂层411可具有碱性。如在本文中所使用的，“碱性”表示具有超过7的ph。

下涂层411可设置在显示区da和非显示区na上。例如，下涂层411可在第三方向z上与显示区da中的发光元件150和非显示区na中的玻璃料310重叠。在实施方式中，下涂层411的厚度可为近似均匀的。下涂层411的最大厚度t1可为约10μm或更小。当下涂层411的最大厚度t1为约10μm或更小时，下涂层411中的化合物可稳定地保持在自对准状态。

另外，上涂层412可设置在封装衬底200的前表面上。例如，上涂层412可直接设置在封装衬底200上。上涂层412可有助于改善封装衬底200与将在后面描述的第一结合层530之间的结合强度。上涂层412可包括与下涂层411相同的化合物。例如，上涂层412可为通过具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构的上述的化合物的自对准而形成的自对准层。具有羟基团的自对准化合物可与封装衬底200的前表面上的氟基团形成物理键/化学键。

如下涂层411那样，上涂层412可具有碱性。另外，上涂层412可设置在显示区da和非显示区na上，并且可在第三方向z上与发光元件150和玻璃料310重叠。上涂层412的最大厚度可为但不限于约10μm或更小。

在实施方式中，填充物510可设置在封装衬底200与发光元件150之间。填充物510可最小化由发光元件150形成的台阶，例如，由像素限定层160形成的台阶。另外，填充物510可填充封装衬底200与发光衬底100之间的空间。由于填充物510最小化封装衬底200与发光衬底100之间的台阶差并且填充封装衬底200与发光衬底100之间的空间，因此可改善显示装置1的机械强度或耐久性。填充物510可至少部分地与保护层170、下涂层411和玻璃料310接触。填充物510的材料不受特别限制，只要其是具有平坦化性质的材料即可。例如，填充物510可包括有机材料，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂或丙烯酸酯树脂。

在实施方式中，填充物510可不被使用或不包括在封装衬底200与发光元件150之间，并且封装衬底200和发光元件150可彼此间隔开。封装衬底200与发光元件150之间的空间可由诸如氮气(n2)的惰性气体填充。

在一些实施方式中，显示装置1可包括设置在封装衬底200上的功能构件600、设置在功能构件600上的盖玻璃700、容纳发光衬底100和封装衬底200的壳体800和设置在封装衬底200的侧表面上的垫构件900。

功能构件600可设置在封装衬底200的前表面上。功能构件600可具有偏振功能或触摸感测功能。也就是说，功能构件600可包括偏振元件或触摸感测元件。

偏振元件可通过阻挡外部光的反射光的透射或至少部分地吸收反射光来有助于室外可见性。偏振元件可为将入射光转换成线性偏振光的线性偏振器或将入射光转换成圆偏振光的圆偏振器。

另外，触摸感测元件可感测由显示装置1的用户通过触摸操作而输入到显示装置1的信息。可使用用户身体的一部分、手写笔等来执行触摸操作。例如，触摸感测元件可感测由用户输入的信息中的关于是否已进行了触摸的信息、关于触摸位置的信息、关于触摸压力的大小的信息以及关于执行触摸功能的对象的形状的信息中的至少一个。

在一些实施方式中，功能构件600可为多个层的层叠结构。

第一结合层530可插置在功能构件600与上涂层412之间。第一结合层530可与功能构件600的下表面和上涂层412接触。第一结合层530可包括如双面胶带的光学透明粘合剂、诸如光固化树脂或热固性树脂的光学透明树脂或压敏粘合剂。封装衬底200与第一结合层530之间的上涂层412可有助于改善封装衬底200与第一结合层530之间的结合强度。

盖玻璃700可设置在功能构件600上。盖玻璃700可形成显示装置1的上表面。盖玻璃700可保护显示装置1内的元件，形成显示装置1的使图像形成在其上的显示表面，并且可形成显示装置1的外部。在功能构件600是触摸感测元件的一些实施方式中，盖玻璃700可形成在其上进行用户的触摸操作(即，由用户执行的触摸操作)的触摸表面。盖玻璃700可包括具有高透光率和优异强度的材料，诸如玻璃材料、蓝宝石材料或聚合物材料。

第二结合层550可插置在盖玻璃700与功能构件600之间。第二结合层550可与盖玻璃700的下表面和功能构件600的上表面接触。如第一结合层530那样，第二结合层550可包括如双面胶带的光学透明粘合剂、诸如光固化树脂或热固性树脂的光学透明树脂或压敏粘合剂。第二结合层550可包括与第一结合层530相同或不同的材料。

壳体800可设置在发光衬底100的背表面上。壳体800可具有内部空间，发光衬底100和/或封装衬底200可收纳或容纳在该内部空间中。也就是说，壳体800可为背盖、背架或支架。例如，壳体800可包括覆盖发光衬底100的背表面的底部部分810和从底部部分810向上突出的侧部分830，以覆盖发光衬底100和/或封装衬底200的侧表面。壳体800的侧部分830可通过覆盖发光衬底100的基部110和封装衬底200的侧表面来保护发光衬底100的基部110和封装衬底200。壳体800的侧部分830可通过至少部分地覆盖功能构件600和盖玻璃700的侧表面来保护功能构件600和盖玻璃700。壳体800的底部部分810可与基部110间隔开，并且壳体800的侧部分830可与发光衬底100的基部110、封装衬底200和盖玻璃700间隔开。然而，本公开不限于这种情况。壳体800的材料不受特别限制，只要其是具有优异强度和刚性的材料即可。例如，壳体800可包括如碳酸盐树脂的聚合物材料或诸如铝、镍或这些金属的合金的金属材料。

垫构件900可设置在封装衬底200的侧表面上。垫构件900可设置在封装衬底200与壳体800的侧部分830之间，以防止封装衬底200因壳体800而受损。例如，当封装衬底200变形或外部冲击施加至显示装置1时，垫构件900可保持封装衬底200与壳体800之间的距离并且吸收至少部分冲击，从而最小化受损。

垫构件900可覆盖封装衬底200的侧表面，并且可在平面图中成形为类似基本上四边形的带。垫构件900可与封装衬底200、第一结合层530、功能构件600、第二结合层550、盖玻璃700和/或壳体800的侧部分830接触。例如，垫构件900可联接至封装衬底200，但是可与壳体800分离。

通过使用垫构件900来对准封装衬底200、功能构件600和盖玻璃700的侧表面并保持封装衬底200与壳体800之间的距离，能够保护发光衬底100、封装衬底200和玻璃料310免受外部冲击的影响，并且最小化显示装置1的非显示区na的宽度。垫构件900的材料不受特别限制，只要其能够吸收至少部分冲击即可。例如，垫构件900可包括有机材料，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂或丙烯酸酯树脂。

如上所述，根据当前实施方式的显示装置1可包括设置在封装衬底200的表面上的下涂层411和上涂层412。

具体地，包括玻璃材料的封装衬底200、玻璃料310和插置在封装衬底200与玻璃料310之间的下涂层411可形成玻璃堆叠。也就是说，根据本公开，能够提供具有第一玻璃件(例如，封装衬底)与第二玻璃件(例如，玻璃料)之间经改善的粘合性的玻璃堆叠。包括具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物的下涂层411可有助于改善第一玻璃件(例如，封装衬底)与第二玻璃件(例如，玻璃料)之间的结合强度。因此，根据当前实施方式的玻璃堆叠可表现出优异的结合强度。

另外，包括玻璃材料的封装衬底200、包括有机材料的第一结合层530和插置在封装衬底200与第一结合层530之间的上涂层412可形成玻璃-树脂堆叠。也就是说，根据本公开，能够提供具有玻璃与树脂之间的经改善的粘合性的玻璃-树脂堆叠。包括具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物的上涂层412可有助于改善封装衬底200与第一结合层530之间的结合强度。因此，根据本实施方式的玻璃-树脂堆叠可表现出优异的结合强度。

在下文中，将对其它实施方式进行描述。为简单起见，将省略与根据上述实施方式的显示装置1的元件相同的元件的描述，并且本领域技术人员将从附图清楚地理解相同的元件。

图4是根据实施方式的显示装置2的剖视图，示出了设置有显示装置2的发光元件150的显示区和设置有玻璃料310的非显示区。图5是图4的显示装置2的非显示区的放大剖视图。

参照图4和图5，根据当前实施方式的显示装置2与根据图2等的实施方式的显示装置1的不同之处在于，其还包括设置在封装衬底200的侧表面上的侧涂层413。

在实施方式中，侧涂层413可设置在封装衬底200与垫构件900之间。例如，侧涂层413可直接设置在封装衬底200的侧表面上。侧涂层413可有助于改善封装衬底200与垫构件900之间的结合强度。侧涂层413可包括与下涂层411和上涂层412相同的化合物。例如，侧涂层413可为通过具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构的上述化合物的自对准而形成的自对准层。具有羟基团的自对准化合物可与封装衬底200的侧表面上的氟基团形成物理键/化学键。在侧涂层413与下涂层411之间以及侧涂层413与上涂层412之间可基本上不存在用肉眼可见的物理边界。

如下涂层411和上涂层412那样，侧涂层413可具有碱性。侧涂层413的最大厚度可为但不限于约10μm或更小。

在实施方式中，侧涂层413可包括与下涂层411和上涂层412不同的化合物。

垫构件900可设置在侧涂层413上。垫构件900可与侧涂层413、第一结合层530、功能构件600、第二结合层550、盖玻璃700和/或壳体800的侧部分830接触。

在根据当前实施方式的显示装置2中，包括玻璃材料的封装衬底200、包括有机材料的垫构件900和插置在封装衬底200与垫构件900之间的侧涂层413可形成玻璃-树脂堆叠。

图6是根据实施方式的显示装置3的剖视图，示出了设置有显示装置3的发光元件150的显示区和设置有玻璃料330的非显示区。图7是图6的显示装置3的非显示区的放大剖视图。

参照图6和图7，根据当前实施方式的显示装置3与根据图4等的实施方式的显示装置2的不同之处在于下涂层431具有部分不同的厚度。

下涂层431可在第三方向z上与显示区中的发光元件150和非显示区中的玻璃料330重叠。在实施方式中，与发光元件150重叠的下涂层431的平均厚度可大于与玻璃料330重叠的下涂层431的平均厚度。例如，与显示区中的发光元件150重叠的下涂层431的第一厚度t2可为基本均匀的。第一厚度t2可为约10μm或更小。

另一方面，与非显示区中的玻璃料330重叠的下涂层431的厚度可为部分不均匀的。例如，下涂层431的与玻璃料330重叠的部分可具有小于第一厚度t2的第二厚度t3。在更具体的示例中，下涂层431的与玻璃料330接触的部分可具有第二厚度t3。第二厚度t3的上限可为约5.0μm、约4.0μm、约3.0μm、约2.0μm或约1.0μm。因此，倾斜表面可形成在下涂层431的表面的一部分上。

根据当前实施方式的与显示装置3的玻璃料330接触的下涂层431可具有部分不均匀的厚度。具体地，与玻璃料330接触的下涂层431可形成得相对薄，使得下涂层431可形成部分倾斜的表面，同时具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物稳定地保持在自对准状态中。下涂层431的倾斜表面可增加玻璃料330与下涂层431之间的结合界面的面积，从而进一步改善由玻璃料330形成的结合强度。

另外，下涂层431的倾斜表面可增加玻璃料330与下涂层431之间的结合界面的路径长度，从而增加诸如湿气或空气的杂质的渗透路径的长度。

在实施方式中，侧涂层413可被省略，并且垫构件900可与封装衬底200接触。

图8是根据实施方式的显示装置4的剖视图，示出了设置有显示装置4的发光元件150的显示区和设置有玻璃料340的非显示区。图9是图8的显示装置4的非显示区的放大剖视图。

参照图8和图9，根据当前实施方式的显示装置4与根据图4等的实施方式的显示装置2的不同之处在于玻璃料340的至少一部分与封装衬底200接触。

在实施方式中，下涂层441可具有至少部分地暴露封装衬底200的背表面的开口441p。下涂层441的开口441p可在通过熔化和固化玻璃料组合物或玻璃料糊形成玻璃料340的过程中形成，但是本公开不限于这种情况。在照射激光以形成玻璃料340的实施方式中，下涂层441的开口441p可通过激光的类型、激光焦点的位置、激光照射强度或激光照射时间来控制。

此外，玻璃料340可与下涂层441至少部分地接触并且还可与由开口441p暴露的封装衬底200接触。例如，玻璃料340的上表面的大致中央部分可在平面图中与封装衬底200接触。

另一方面，由玻璃料340的上表面和内侧表面340a形成的内边缘部分和由玻璃料340的上表面和外侧表面340b形成的外边缘部分中的每个可与下涂层441接触。在平面图中，当玻璃料340形成为围绕发光元件150时，玻璃料340的内侧表面340a可为发光元件150侧上的侧表面，并且玻璃料340的外侧表面340b可为与内侧表面340a相对的侧表面。

当从显示装置4的外部施加冲击时，应力可集中在由玻璃料340形成的结合表面上，从而损坏结合表面。具体地，因外部冲击引起的应力可主要传递至玻璃料340的内边缘部分和外边缘部分。然而，由于玻璃料340的最容易因应力而损坏的内边缘部分和外边缘部分形成为与下涂层441接触，因此可改善结合强度。另外，由于玻璃料340和封装衬底200形成为彼此部分地接触，因此玻璃料340与封装衬底200之间可形成结合界面，并且可有效地防止诸如湿气或空气的杂质通过形成在彼此接触的玻璃料340与封装衬底200之间的结合界面的渗透。

在实施方式中，侧涂层413可被省略，并且垫构件900可与封装衬底200接触。

图10是根据实施方式的显示装置5的剖视图，示出了设置有显示装置5的发光元件150的显示区和设置有玻璃料350的非显示区。图11是图10的显示装置5的非显示区的放大剖视图。

参照图10和图11，根据当前实施方式的显示装置5与根据图4等的实施方式的显示装置2的不同之处在于玻璃料350的外边缘部分与封装衬底200接触。

在实施方式中，在平面图中，下涂层451可设置在封装衬底200的背表面上，但是可不设置在封装衬底200的背表面的边缘区域中。可在形成玻璃料350的过程中对未设置有下涂层451的区域进行控制，但是本公开不限于这种情况。在照射激光以形成玻璃料350的实施方式中，可通过例如激光照射位置来控制未设置有玻璃料350的下涂层451的区域。

玻璃料350可与下涂层451至少部分地接触并且还可与未被下涂层451覆盖的封装衬底200接触。

由玻璃料350的上表面和内侧表面350a形成的内边缘部分可与下涂层451接触。另一方面，由玻璃料350的上表面的大致中央部分、玻璃料350的上表面和玻璃料350的外侧表面350b形成的外边缘部分可与封装衬底200接触。

当从显示装置5的外部施加冲击时，应力可集中在由玻璃料350形成的结合表面上，从而损坏结合表面。具体地，与玻璃料350的外边缘部分附近相比，结合表面在玻璃料350的内边缘部分附近可相对更易于受损。然而，由于在根据当前实施方式的显示装置5中内边缘部分形成为与下涂层451接触，因此可改善结合强度。另外，由于玻璃料350和封装衬底200形成为彼此部分地接触，具体地，由于玻璃料350的外边缘部分和玻璃料350的上表面的中央部分形成为与封装衬底200接触，因此玻璃料350与封装衬底200之间可形成结合界面，并且可有效地防止诸如湿气或空气的杂质通过形成在彼此接触的玻璃料350与封装衬底200之间的结合界面的渗透。

在一些实施方式中，玻璃料350的内侧表面350a的平均倾斜角度θ1和玻璃料350的外侧表面350b的平均倾斜角度θ2可为不同的。例如，玻璃料350的内侧表面350a的平均倾斜角度θ1和玻璃料350的外侧表面350b的平均倾斜角度θ2可均为90度或更小，但是玻璃料350的内侧表面350a的平均倾斜角度θ1可小于玻璃料350的外侧表面350b的平均倾斜角度θ2。在更具体的示例中，玻璃料350的内侧表面350a的平均倾斜角度θ1可为约60度至约80度，并且玻璃料350的外侧表面350b的平均倾斜角度θ2可为约65度至约88度。玻璃料350的内侧表面350a和外侧表面350b的倾斜角度θ1和θ2可在熔化和固化玻璃料组合物或玻璃料糊的过程中进行控制，但是本公开不限于这种情况。在照射激光以形成玻璃料350的实施方式中，玻璃料350的内侧表面350a和外侧表面350b的倾斜角度θ1和θ2可通过例如激光照射位置来控制。

在实施方式中，侧涂层413可被省略，并且垫构件900可与封装衬底200接触。

图12是根据实施方式的显示装置6的剖视图，示出了设置有显示装置6的发光元件150的显示区和设置有玻璃料360的非显示区。图13是图12的显示装置6的非显示区的放大剖视图。

参照图12和图13，根据当前实施方式的显示装置6与根据图10等的实施方式的显示装置5的不同之处在于玻璃料360具有倾斜表面，并且玻璃料360的下宽度w1(例如，玻璃料360在发光衬底100侧上的宽度w1)小于玻璃料360的上宽度w2(例如，玻璃料360在封装衬底200侧上的宽度w2)。

在实施方式中，玻璃料360的内侧表面360a的平均倾斜角度θ1和玻璃料360的外侧表面360b的平均倾斜角度θ2可为不同的。例如，玻璃料360的内侧表面360a的平均倾斜角度θ1和玻璃料360的外侧表面360b的平均倾斜角度θ2可均为90度或更大，但是玻璃料360的内侧表面360a的平均倾斜角度θ1可大于玻璃料360的外侧表面360b的平均倾斜角度θ2。玻璃料360的内侧表面360a和外侧表面360b的倾斜角度θ1和θ2可在熔化和固化玻璃料组合物或玻璃料糊的过程中进行控制，但是本公开不限于这种情况。

在实施方式中，侧涂层413可被省略，并且垫构件900可与封装衬底200接触。

在下文中，将对根据本公开的制造显示装置的方法进行描述。图14至图23是示出根据实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。

首先，参照图14，制备包括基部110、薄膜晶体管120、发光元件150和保护层170的发光衬底100。由于上面已描述了发光衬底100的元件，因此省略其冗余描述。

接着，参照图15，用氟对封装衬底200的表面进行处理。用氟对封装衬底200的第一表面(图15中的下表面)和第二表面(图15中的上表面)进行处理以在封装衬底200的第一表面和第二表面上形成氟基团(-f)。在一些实施方式中，还可用氟对封装衬底200的侧表面进行处理。

接着，参照图16，制备具有形成在其表面的至少一部分上的下涂层411和上涂层412的封装衬底200。

在实施方式中，制备具有下涂层411和上涂层412的封装衬底200可包括：在封装衬底200的含氟基团的第一表面(图15中的下表面)上形成下涂层411；在封装衬底200的含氟基团的第二表面(图15中的上表面)上形成上涂层412；以及对具有下涂层411和上涂层412的封装衬底200进行洗涤和干燥。

形成下涂层411可包括：直接在封装衬底200上自对准具有自对准性质或自组装性质的单个分子。在实施方式中，下涂层411可为通过具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物的自对准而形成的涂层。由于上面已描述了上述化合物，因此省略其冗余描述。

另外，形成上涂层412可包括：直接在封装衬底200上自对准具有自对准性质或自组装性质的单个分子。上涂层412可包括与下涂层411相同的化合物，且因此省略其冗余的描述。在一些实施方式中，下涂层411和上涂层412可通过单个工艺同步地形成。

洗涤和干燥具有下涂层411和上涂层412的封装衬底200可包括：使用蒸馏水或去离子水对封装衬底200进行洗涤并且使用气刀对经洗涤的封装衬底200进行干燥。在通过水介质进行洗涤的过程中，可使基本上不溶于水的下涂层411和上涂层412稳定。也就是说，由于封装衬底200是在封装衬底200上形成下涂层411和上涂层412之后进行洗涤，因此可使下涂层411和上涂层412更加坚固。

接着，参照图17，在发光衬底100上设置玻璃料组合物310'和填充物组合物510'并进行热处理。

设置玻璃料组合物310'可为将玻璃料组合物310'施涂到发光衬底100上的操作。施涂方法不受特别限制，但是，例如，可使用丝网印刷。玻璃料组合物310'可沿着发光衬底100的边缘设置成基本上四边形的带形状。玻璃料组合物310'可包括氧化钒并且还包括陶瓷填充物或有机材料，并且可为糊状态或凝胶状态。

玻璃料组合物310'的热处理可为通过对玻璃料组合物310'进行烘烤以将糊状态或凝胶状态的玻璃料组合物310'预固化成固体状态的操作。通过热处理预固化或烘烤的玻璃料组合物310'可以以基本上固体状态临时固定在发光衬底100上。在该操作中，玻璃料组合物310'中的有机材料可通过劣化而被去除，但是本公开不限于这种情况。另外，填充物组合物510'的热处理可为对填充物组合物510'进行固化的操作。玻璃料组合物310'和填充物组合物510'的热处理温度可为约300℃至约500℃或约350℃至约450℃。另外，可在氮气氛下执行热处理操作。

在图17中，玻璃料组合物310'和填充物组合物510'设置在发光衬底100上并用热进行处理。然而，本公开不限于这种情况。在实施方式中，玻璃料组合物310'和/或填充物组合物510'可设置在封装衬底(未示出)上。

在实施方式中，可省略填充物组合物510'的设置，并且可用诸如氮气(n2)的惰性气体填充由发光衬底100、封装衬底200和将在后面描述的玻璃料310围绕的空间。

接着，参照图18，在发光衬底100与封装衬底200之间形成玻璃料310，以将发光衬底100与封装衬底200结合在一起。在实施方式中，形成玻璃料310可包括：对准发光衬底100和封装衬底200；以及通过熔化和固化经热处理的玻璃料组合物310'来形成玻璃料310。

发光衬底100和封装衬底200的对准可为对发光衬底100和封装衬底200进行对准以使得通过热处理预固化或烘烤的玻璃料组合物310'与下涂层411和上涂层412重叠的操作。

另外，熔化和固化经热处理的玻璃料组合物310'可包括：将激光l照射到通过热处理预固化或烘烤的玻璃料组合物310'。照射到经热处理的玻璃料组合物310'的激光l可熔化玻璃料组合物310'。在用激光l照射之后熔化的玻璃料组合物310'可被固化或再固化以形成玻璃料310。激光l可顺序地经由上涂层412、封装衬底200和下涂层411照射到玻璃料组合物310'。

玻璃料310可与发光衬底100的第一绝缘层131和第二绝缘层133以及下涂层411接触以形成结合界面。如上所述，封装衬底200与玻璃料310之间的下涂层411可有助于改善封装衬底200与玻璃料310之间的结合强度。

激光l可具有约760nm至约860nm或约780nm至约830nm的波长。在玻璃料组合物310'设置成基本上四边形的带形状的实施方式中，激光l可在沿着因预固化或烘烤而被临时固定的玻璃料组合物310'的形状移动的同时进行照射。激光l的能量分布可具有扁平形状，而不是高斯分布，但是本公开不限于这种情况。

在一些实施方式中，在发光衬底100与封装衬底200结合在一起之后，可使封装衬底200的侧表面暴露。

接着，参照图19，在封装衬底200的侧表面上形成侧涂层413。形成侧涂层413可包括：直接在封装衬底200的侧表面上自对准具有自对准性质或自组装性质的单个分子。侧涂层413可包括与下涂层411和上涂层412相同的化合物，即，具有分子内*-(och2ch2)n-oh结构或分子内*-(och2ch2)-oh结构的化合物。因此，省略了侧涂层413的化合物的冗余描述。

在一些实施方式中，在形成侧涂层413之后，制造显示装置的方法还可包括：部分地洗涤和干燥结合在一起的发光衬底100和封装衬底200。洗涤和干燥发光衬底100和封装衬底200可包括：使用蒸馏水或去离子水对发光衬底100和封装衬底200进行洗涤，并且使用气刀对发光衬底100和封装衬底200进行干燥。

接着，参照图20，在封装衬底200上形成功能构件600，且在功能构件600与封装衬底200之间插置第一结合层530。由于上面已描述了第一结合层530和功能构件600，因此省略其冗余描述。

接着，参照图21，在功能构件600上形成盖玻璃700，且在盖玻璃700与功能构件600之间插置第二结合层550。由于上面已描述了第二结合层550和盖玻璃700，因此省略其冗余描述。

参照图22，形成垫构件900。垫构件900可设置在封装衬底200的侧表面上。例如，垫构件900可与侧涂层413、第一结合层530、功能构件600、第二结合层550和盖玻璃700至少部分地接触。由于上面已描述了垫构件900，因此省略其冗余描述。

参照图23，将发光衬底100和封装衬底200插入到壳体800中。由于上面已描述了壳体800，因此省略其冗余描述。

根据实施方式，能够改善结合强度的涂层插置在封装衬底或玻璃与玻璃料之间，以改善封装衬底或玻璃与玻璃料之间的结合强度。因此，可提供具有经改善的耐久性和可靠性的显示装置。

然而，实施方式的效果不限于本文中所记载的效果。通过参照权利要求书，实施方式的上述和其它效果将对于实施方式所属技术领域的普通技术人员变得更加显而易见。