一种浮动射频连接器的制作方法

本发明涉及一种连接器，特指一种结构简单、方便组装且可多pin组合使用的浮动射频连接器。

背景技术：

为了实现设备中各功能模块件切换和控制，通常需要将多个连接器集成在一个模块上，传统结构中一般都采用连接器的公头和母头相互对接插合，由于零件的其存在一定的装配误差，导致组合后连接器的公头与母头配合间隙不一致，在固定式装配结构中，不同的配合间隙可能导致连接器的公头与母头无法对接，致使射频连接器无法工作，现有的连接器中，其弹片结构多为对称结构，在使用过程中弹片与外导体存在瞬断的缺陷，致使其连接不稳定，不便于使用。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明旨在提供一种连接器，特指一种结构简单、方便组装且可多pin组合使用的浮动射频连接器。

实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种浮动射频连接器，其包括相互配合的公端和母端，所述公端包括第一pcb板和至少一个固定于所述第一pcb板上的公头，所述母端包括第二pcb板和至少一个对应于所述公头的弹性外导体，所述公头可以半径为r的圆周范围内轴向偏移地插接于所述弹性外导体中。

其中，所述公端设置有定位架，所述定位架设置有若干个定位孔，所述公头设置于所述定位孔中，所述定位架和所述公头分别固定安装于所述第一pcb板上。

其中，所述公头包括外导体、内导体及端子，所述外导体可偏移地插接于所述弹性外导体中，所述外导体套设于所述内导体外部，所述端子插设于所述内导体中，所述端子设置有弹片，所述弹片的一侧设置有至少一块翘起的弹性簧片，所述端子和所述弹片的外部罩设有弹针，所述弹针内侧壁一体成型地设置有凹槽，所述弹性簧片翘起的一端卡设于所述凹槽上，所述公头其中一端通过所述端子与所述第一pcb板电性连接，另一端通过所述弹针与所述第二pcb板电性连接。

其中，所述端子设置有贯穿于其顶端的轴向安装槽，所述轴向安装槽与所述弹针内部相连通，所述轴向安装槽设置有弹簧，所述弹簧其中一端抵于所述轴向安装槽底部，另一端抵于所述弹针的内部顶端。

其中，第二pcb板设置有触盘，所述触盘位于所述弹性外导体的中心处，所述弹针抵于所述触盘上电性连接。

其中，所述母端设置有安装架，所述安装架设置有至少一个安装腔，所述弹性外导体固定安装于所述安装腔内。

其中，所述弹性外导体的其中两侧对称地设置有呈v字形向内倾斜的延伸部，另外两侧对称地设置有定位部，所述延伸部设置有弹性定位块，所述弹性定位块呈倒v字形地分别夹设于所述外导体的外侧。

其中，所述弹性外导体设置有焊脚，所述焊脚固定焊接于第二pcb板上。

其中，所述外导体通过焊脚固定焊接于所述第一pcb板上。

其中，所述第一pcb板设置有安装孔，所述端子插设于所述安装孔中，使所述公头固定安装于所述pcb板上。

本发明的有益效果体现为：本发明旨在提供一种浮动射频连接器，在母端中装入弹性外导体，使公头通过弹性外导体装配到母头中，由于弹性外导体具有一定的弹性浮动空间，弹针在随着公头偏移的过程中能始终保持与母端的触盘接触，使公头的两端无需完全锁紧，其结构简单，可根据实际使用随意组合形成多pin视频连接器，并且使用单侧不对称弹片，使图片始终提供一个侧向力，保证其与外导体的接触，增强接触稳定性，便于使用。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明整体结构剖视图。

图3为本发明公端的结构示意图。

图4为本发明母端的结构示意图。

图5为本发明弹性外导体的结构示意图。

附图标注说明：

1-公端；2-母端；3-第一pcb板；4-公头；5-第二pcb板；6-弹性外导体；7-定位架；8-定位孔；9-外导体；10-内导体；11-端子；12-弹片；13-弹性簧片；14-凹槽；15-轴向安装槽；16-弹簧；17-触盘；18-安装架；19-安装腔；20-延伸部；21-定位部；22-弹性定位块；23-焊脚；24-安装孔；25-弹针。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式：

如图1-5所示，一种浮动射频连接器，其包括相互配合的公端1和母端2，所述公端1包括第一pcb板3和至少一个固定于所述第一pcb板3上的公头4，所述母端2包括第二pcb板5和至少一个对应于所述公头4的弹性外导体6，所述公头4可以半径为r的圆周范围内轴向偏移地插接于所述弹性外导体6中。

其中，所述公端1设置有定位架7，所述定位架7设置有若干个定位孔8，所述公头4设置于所述定位孔8中，所述定位架7和所述公头4分别固定安装于所述第一pcb板3上。

其中，所述公头4包括外导体9、内导体10及端子11，所述外导体9可偏移地插接于所述弹性外导体6中，所述外导体9套设于所述内导体10外部，所述端子11插设于所述内导体10中，所述端子11设置有弹片12，所述弹片12的一侧设置有至少一块翘起的弹性簧片13，所述端子11和所述弹片12的外部罩设有弹针25，所述弹针25内侧壁一体成型地设置有凹槽14，所述弹性簧片13翘起的一端卡设于所述凹槽14上，所述公头4其中一端通过所述端子11与所述第一pcb板3电性连接，另一端通过所述弹针25与所述第二pcb板5电性连接。

其中，所述端子11设置有贯穿于其顶端的轴向安装槽15，所述轴向安装槽15与所述弹针25内部相连通，所述轴向安装槽15设置有弹簧16，所述弹簧16其中一端抵于所述轴向安装槽15底部，另一端抵于所述弹针25的内部顶端。

其中，第二pcb板5设置有触盘17，所述触盘17位于所述弹性外导体6的中心处，所述弹针25抵于所述触盘17上电性连接。

其中，所述母端2设置有安装架18，所述安装架18设置有至少一个安装腔19，所述弹性外导体6固定安装于所述安装腔19内。

其中，所述弹性外导体6的其中两侧对称地设置有呈v字形向内倾斜的延伸部20，另外两侧对称地设置有定位部21，所述延伸部20设置有弹性定位块22，所述弹性定位块22呈倒v字形地分别夹设于所述外导体9的外侧。

其中，所述弹性外导体6设置有焊脚23，所述焊脚23固定焊接于第二pcb板5上。

其中，所述外导体9通过焊脚23固定焊接于所述第一pcb板3上。

其中，所述第一pcb板3设置有安装孔24，所述端子11插设于所述安装孔24中，使所述公头4固定安装于所述pcb板上。

本发明一种浮动射频连接器，包括相互配合的公端1和母端2，其中，公端1由定位架7、公头4和第一pcb板3所组成，定位架7中设置有若干个定位孔8，公头4可根据实际使用数量分别对应安装到定位架7的定位孔8中，实现多pin使用时的组合结构，定位架7和公头4均固定安装于第一pcb板3上，具体地，公头4包括外导体9、内导体10及端子11，外导体9套设于内导体10的外部，端子11插设于内导体10中，端子11位于内导体10的一侧设置有环形卡槽，在该卡槽中套设有弹片12，弹片12的其中一侧设置有至少一个向外翘起的簧片，簧片始终集中于弹片12的一侧，使弹片12形成不对称的结构，由此使弹片12通过簧片始终受到一个侧向力，在该端的端子11外侧设置有弹针25，弹针25内侧设置有环形凹槽14，弹性簧片13翘起的一端卡设于该凹槽14上，端子11在轴向方向上设置有轴向安装槽15，轴向安装槽15贯穿于端子11设置有弹针25的一端，使轴向安装槽15连通于弹针25的内部，轴向安装槽15内设置有弹簧16，弹簧16的其中一端抵于轴向安装槽15的底部，另一端抵于弹针25的内部顶端，在弹针25受压下压时，弹性簧片13的外壁与弹针25内壁相互接触，弹片12受力向无弹性簧片13的一侧挤压，弹片12的内壁与端子11的外壁完全接触，保证了导通的稳定性，由第一pcb板3带动公头4能够在径向不大于1.5mm的范围内实现垂直浮动其中，外导体9设置有若干个焊脚23，通过焊脚23固定焊接于第一pcb板3上，第一pcb板3上设置有与端子11相配合的安装孔24，在与第一pcb板3的装配过程中，使公头4的端子11插设于安装孔24上。

其次，母端2包括第二pcb板5、安装架18及弹性外导体6，安装架18和弹性外导体6均固定安装于第二pcb板5上，其中，安装架18具有一个整体的安装腔19或对应于弹性外导体6数量的若干个安装腔19，弹性外导体6安装于该安装腔19内，安装架18的安装腔19位置对应于定位架7中定位孔8的位置，使定位孔8中的公头4能够插接于弹性外导体6中。

第二pcb板5上设置有若干个用于与公头4弹针25电性接触的触盘17，若干个触盘17分别对应设置于安装架18的每一个安装腔19中，弹性外导体6设置有通孔，使弹针25在装配后穿过通孔与触盘17相连接。

弹性外导体6的其中两侧对称地设置有延伸部20，另外两侧对称地设置有定位部21，两侧的延伸部20呈v字形向弹性外导体6的内部倾斜，延伸部20设置有弹性定位块22，弹性定位块22呈倒v字形向弹性外导体6的内部倾斜，公头4插接于弹性外导体6时，弹性定位块22分别夹设于公头4的外导体9两侧，弹性外导体6通过定位部21固定卡设于安装架18中的安装腔19内。

公端1和母端2装配完成后，在使用过程中，由第一pcb板3带动公头4能够在半径为r的圆周范围内实现水平浮动，在浮动过程中触盘17始终与弹针25相互电性接触，由第一pcb板3带动公头4与弹针25间能够在轴向实现垂直浮动。

采用多pin结构时，分别在第一pcb板3和第二pcb板5上分别设置相应数量的公头4和母头，使其形成板与板的装配结构，从而实现板对板的多pin射频连接器。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。