专利名称：一种射频连接器及通信设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器领域，具体涉及ー种射频连接器及通信设备。
背景技术：
现在很多的电子设备中，例如手机，PDA，无绳话机等电子设备，结构复杂。一部手机或其他电子产品会由多个电路板组成。在多电路板设计中，存在射频链路不在同一电路板的情況。这时两个电路板的射频信号线的连接成为ー个新的问题。现有技术两个电路板间的射频信号连接的方案如下在一个电路板(PCBl)的射频信号线端接一个焊盘，在射频信号线焊盘附近露铜形成一个地焊盘或设计ー个地焊盘，并焊接一个射频信号弾片、ー个接地弾片。通过弹接的方式与另外ー块电路板(PCB2)的射频信号线焊盘以及地焊盘相互接触，从而实现两个电路板间(即PCBl和PCB2)的射频信号的连接。但是上述方案存在的问题是两个PCB的射频信号特性阻抗为50欧姆的特性在弹接位置无法保证，会存在一定程度的失配，使得射频性能产生一定程度的恶化。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，从而提供了一种满足射频信号特性阻抗要求的射频连接器及通信设备。为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案—种射频连接器，包括固定连接在第一电路板上的第一连接器和固定连接在第ニ电路板上的第二连接器，所述第一连接器和第二连接器相互卡合。进ー步地，所述第一连接器与第一电路板焊接连接，所述第二连接器与第二电路板焊接连接。进ー步地，所述第一连接器包括具有弹性的第一中心导体和第一外导体，所述第一中心导体设置在第一外导体中。进ー步地，所述第二连接器包括第二中心导体探针和第二外导体，所述第二中心导体探针设置在第二外导体中，第一连接器与第二连接器卡合时，所述第一中心导体包裹所述第二中心导体探针。进ー步地，所述第二中心导体的材料为铍铜合金。本实用新型还公开了ー种通信设备，包括第一电路板、第二电路板以及上述的射频连接器。进ー步地，所述第一电路板和第二电路板未设置射频连接器的区域设置有弾性层。进ー步地，所述弹性层为泡棉。进ー步地,所述通信设备为手机。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型提供的ー种射频连接器，通过将射频连接器的第一连接器和第二连接器分别固定连接在第一电路板和第二电路板上之后卡合，可以方便实现两个电路板的连接并且射频连接器的阻抗容易控制，从而较方便的实现对射频信号特性阻抗的控制。所述的通信设备，由于采用了上述的射频连接器，实现了合适的射频信号特性阻抗。
图I是本实用新型实施例射频连接器示意图。图2是本实用新型实施例第一连接器结构示意图。图3是本实用新型实施例第二连接器结构示意图。图4是本实用新型实施例第一连接器和第二连接器卡合后的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图I是本实用新型实施例射频连接器示意图；公开了一种射频连接器，包括固定连接在第一电路板10上的第一连接器I和固定连接在第二电路板20上的第二连接器2，所述第一连接器I和第二连接器2相互卡合。通常第一连接器I称为阴头，第二连接器2称为阳头。通过将射频连接器的第一连接器I和第二连接器2分别固定连接在第一电路板10和第二电路板20上之后卡合，可以方便实现两个电路板的连接并且射频连接器的阻抗容易控制，从而较方便的实现对射频信号特性阻抗的控制。本实施例中采用50ohm射频连接器来实现，所述第一连接器I与第一电路板10焊接连接，所述第二连接器2与第二电路板20焊接连接，该焊接方式简便快捷。图2是本实用新型实施例第一连接器结构示意图；图3是本实用新型实施例第二连接器结构示意图；结合图2和图3，所述第一连接器I包括具有弹性的第一中心导体11和第一外导体12，所述第一中心导体11设置在第一外导体12中；所述第二连接器2包括第二中心导体探针21和第二外导体22，所述第二中心导体探针21设置在第二外导体22中，第一连接器I (即阴头)与第二连接器2 (即阳头)卡合后，所述第一中心导体11紧密包裹所述第二中心导体探针21。该第一中心导体11具有良好的弹性，，第一中心导体11发生一定的形变。阴头和阳头卡合到一起后，要锁得足够紧，可以将阳头与阴头接触部分的凹凸深度设计大一些，比如第一外导体12和第二外导体22的凹凸位置的直径要与其他部位直径差异大于0. 1_，这样扣到一起后就会锁得更紧。本实施例中的阴头还包括第一地焊盘13和第一信号焊盘14 ;阳头还包括第二地焊盘23和第二信号焊盘24 ;两连接器的第一外导体12和第二外导体22均是接地的，可以分别与第一信号焊盘14和第二地焊盘23电连接，卡合在一起后，第一外导体12和第二外导体22均起到屏蔽作用。图4是本实用新型实施例第一连接器和第二连接器卡合后的示意图，卡合后，第一外导体12将第二外导体22包裹并紧密卡合。为了保证应用此连接方案的连接器在跌落试验中的表现，在射频连接器的设计、定制或者选择过程中，需要射频连接器能校正较大的形变偏差，此要求可以通过在阳头的第二中心导体探针21的材料选择上来得到改善，选择弹性较好的，可以发生较大形变后仍有良好还原性的金属合金材料，例如铍铜合金。本实用新型还公开了ー种通信设备，包括第一电路板10、第二电路板20以及上述的射频连接器。为了增加通信设备的抗跌落能力，可以在第一电路板和第二电路板未设置射频连接器的区域设置有弹性层；例如，在两个电路板之间加泡棉或导电泡棉作填充来实现跌落缓冲。利用两个电路板之间空闲的空间，尽量均匀分布填充泡棉，泡棉厚度等于两个电路板之间最高器件的高度加锡膏厚度(单板锡膏厚度约为O. 1_)。在本实施例中，该通信设备优选为手机。综上，本实用新型所采用将射频连接器的阳头和阴头均直接焊接在电路板上，通过射频连接器的阴头和阳头良好扣合实现两个电路板间的射频信号的连接，能够良好的保证射频信号线50ohm的特性阻抗，插入损耗也比较小，并且跨板的射频性能可以得到良好的保证，不会出现高插入损耗，高电压驻波比等的问题。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种射频连接器，其特征在于，包括固定连接在第一电路板上的第一连接器和固定连接在第二电路板上的第二连接器，所述第一连接器和第二连接器相互卡合。
2.根据权利要求I所述的射频连接器，其特征在于，所述第一连接器与第一电路板焊接连接，所述第二连接器与第二电路板焊接连接。
3.根据权利要求I所述的射频连接器，其特征在于，所述第一连接器包括具有弹性的第一中心导体和第一外导体，所述第一中心导体设置在第一外导体中。
4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述第二连接器包括第二中心导体探针和第二外导体，所述第二中心导体探针设置在第二外导体中，第一连接器与第二连接器卡合时，所述第一中心导体包裹所述第二中心导体探针。
5.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于，所述第二中心导体的材料为铍铜
6.—种通信设备，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及如权利要求1-5任一项所述的射频连接器。
7.根据权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述第一电路板和第二电路板未设置射频连接器的区域设置有弾性层。
8.根据权利要求7所述的通信设备，其特征在于，所述弹性层为泡棉。
9.根据权利要求6-8任一项所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备为手机。
专利摘要一种射频连接器，包括固定连接在第一电路板上的第一连接器和固定连接在第二电路板上的第二连接器，所述第一连接器和第二连接器相互卡合。通过将射频连接器的第一连接器和第二连接器分别固定连接在第一电路板和第二电路板上之后卡合，可以方便实现两个电路板的连接并且射频连接器的阻抗容易控制，从而较方便的实现对射频信号特性阻抗的控制。所述的通信设备，由于采用了上述的射频连接器，实现了合适的射频信号特性阻抗。
文档编号H01R4/02GK202423770SQ20112055011
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者武姝妮 申请人:比亚迪股份有限公司