芯片贴装机构的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开一种芯片贴装机构，包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、交叉轨机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴；所述纵向控制机构通过所述交叉轨机构与所述横向控制机构刚性连接。本发明提供的芯片贴装机构，具备结构简单和易于保养的优点。

技术研发人员：邱国良;张晓伟;何伟洪;戴红葵;杨姜;刘丹;黎丹
受保护的技术使用者：东莞市凯格精密机械有限公司
技术研发日：2019.06.24
技术公布日：2019.08.13