技术特征：
技术总结
本申请涉及一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构。在传统封装结构中，芯片采用P面朝下的封装方式，产生的热量单向传导到散热片，激光器工作时产生的较高的热量由于散热路径的限制，热量堆积在有源区附近，使得芯片温度上升，散热效率较低。本申请提供了一种半导体激光器传导冷却封装结构，包括基础热沉，基础热沉上设置有辅助热沉组，辅助热沉组包括第一辅助热沉和第二辅助热沉，第一辅助热沉包括第一斜面，第一斜面设置于第一辅助热沉一侧，第二辅助热沉包括第二斜面，第二斜面设置于第二辅助热沉一侧，第一斜面与第二斜面之间设置有半导体激光器。增加了散热面积，使得芯片热量能有更有效的传导出去。
技术研发人员：石琳琳;王娇娇;李卫岩;赵鑫;徐莉;邹永刚;马晓辉
受保护的技术使用者：长春理工大学
技术研发日：2019.07.23
技术公布日：2019.10.18