技术特征：
1.一种发光器件，包括：彼此间隔的至少三个led芯片，所述至少三个led芯片被配置为发射各自波长的光，其发光区域的最大直径d为1mm以下，每一个led芯片包含相对的第一表面、第二表面和连接于该第一表面和该第二表面之间的侧表面；封装层，覆盖所述至少三个led芯片的侧表面并填充该至少三个led芯片之间的间隙；透镜，设置于所述该至少三个led芯片的第一表面的上方，且覆盖该至少三个led芯片的发光区域。2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述封装层的发出光功率小于发光总功率的30％。3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于：所述封装层由透射率≤20％的有色硅胶或硅树脂填充。4.根据权利要求1的发光器件，其特征在于：所述透镜与封装层连接面为近似椭圆，该椭圆的短轴长度a与长轴长度b的比值a/b大于或等于0.4且小于或等于0.9，其中短轴长度a大于等于发光区域的最大直径d的1.5倍，所述半椭球体的高度h＞0.5a。5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于：所述透镜为半扁椭球体，所述透镜与封装层连接处形成的近似椭圆面，短轴方向对应的半值角为α；长轴方向对应半值角β，其中α<β，20
°
<α<70
°
。6.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于：从所述透镜侧向所述led芯片侧俯视，所述至少三个led芯片的发光区域的几何中心与所述透镜的光轴重合。7.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述透镜由硅胶或树脂经注塑工艺制成。8.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述至少三个led芯片的尺寸为380μm
×
380μm以下。9.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述至少三个led芯片之间的间距为50μm以下。10.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述发光组件不具有用于承载所述led芯片的一封装基板，所述led芯片由所述封装层固定位置。11.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述封装层的下部设置有承载基板，所述承载基板的下表面设置有裸露的电极，所述发光器件的电路层设置在所述承载基板上侧的所述封装层内，所述电极与所述电路层的连接线从所述承载基板上的通孔内穿过。12.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述至少三个led芯片上方还设置有散射混光层。13.根据权利要求13所述的发光器件，其特征在于，所述散射混光层由散射粒子均匀分布在透光硅胶或树脂内固化成型。14.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件仅包括三个led芯片，且分别为r光芯片、g光芯片和b光芯片。15.根据权利要求15所述的发光器件，其特征在于，所述三个led芯片呈“品”字形或“一”字形排列分布。16.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述至少三个led芯片的阴极或阳极
通过共阴极或共阳极电接结构引出。17.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件背离所述第一表面的一侧设置有裸露的电极。18.根据权利要求18所述的发光器件，其特征在于，所述电极为能够焊接的smt电极。19.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光组件的电路层设置在所述至少三个led芯片第二表面侧的所述封装层内。20.一种显示屏，包括电气连接单元、箱体和屏体，所述屏体安装在所述箱体上，其特征在于，还安装有权利要求1-19中任一项所述的发光器件，所述发光器件用作像素点安装在所述屏体上。21.一种照明器材，包括架体和发光组件，所述发光组件安装在所述架体上，其特征在于，所述发光组件包括有权利要求1-19中任一项所述的发光器件。22.一种发光器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供至少三个led芯片，该led芯片包含相对的第一表面、第二表面和连接于该第一表面和该第二表面之间的侧表面，第二表面上分布有一对电极，将至少三个led芯片彼此间隔的粘附于胶带上，且使所述至少三个led芯片的第二表面在同一平面上并朝上设置；(2)形成封装层，使其填充所述至少三个led芯片间的间隙，并覆盖每一所述led芯片的侧表面，裸露出每一个所述led芯片的电极表面；(3)在所述至少三个led芯片的电极表面上形成电路层，并使所述电路层与所述至少三个led芯片的电极连接；(4)在所述电路层上制作绝缘层，并裸露出所述电路层的电极引出端；(5)去除胶带；(6)在led芯片的出光面形成透镜。23.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，在步骤(5)和步骤(6)之间还包括在所述多个芯片的上部制作散射混光层的过程。24.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，所述封装层由透射率≤20％的有色硅胶或硅树脂固化成型。25.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，所述透镜由硅胶或树脂经注塑工艺制成。