一种带金球led结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带金球LED结构，包括支架，所述的支架上设置有焊垫，焊垫为圆柱形结构，其特征在于：所述的焊垫顶端设置有内凹，所述的内凹为圆锥形结构，内凹上设置有金球。本实用新型的焊垫上设有焊接金球的内凹，加强金球焊接稳定性，金球牢固地焊于焊垫上，不需要点胶工序，生产效率高，成本低，有效保证透光率。
【专利说明】
一种带金球LED结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其是一种带金球LED结构。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的发展，LED灯由于其耗电量小、发热量小、使用寿命长等优点，因而在照明中得到越来越广泛的应用。被认为是节能降耗的最佳途径，被誉为21世纪绿色光源，具有广阔的发展前景。LED灯具作为一种照明工具，除节能、环保之外，同时也要考虑照明环境的装饰性和舒适性，这就要求科学合理的外形设计和光学设计，使灯具达到既高效，节能，又有良好的照明质量，建立优质、高效、经济、舒适、安全、有益的环境，以期实现真正的“绿色照明”。
[0003]—般LED封装中都会加有金球，但由于金球焊接大小及牢固性对LED质量有直接关系，使焊接封装带来难度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种稳定性、实用性强的一种带金球LED结构。
[0005]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]—种带金球LED结构，包括支架，所述的支架上设置有焊垫，焊垫为圆柱形结构，其特征在于:所述的焊垫顶端设置有内凹，所述的内凹为圆锥形结构，内凹上设置有金球。
[0007]进一步说明，所述的焊垫直径为3mm，长度为5.1mm,内凹边缘部分直径与焊垫相等。
[0008]进一步说明，所述的金球直径比内凹直径大，优选直径为4_5mm。
[0009]本实用新型的有益效果是:焊垫上设有焊接金球的内凹，加强金球焊接稳定性，金球牢固地焊于焊垫上，不需要点胶工序，生产效率高，成本低，有效保证透光率。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的整体示意图。
[0011]图2是本实用新型的焊垫整体示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了对本实用新型的结构、特征及其功效，能有更进一步地了解和认识，现举一较佳实施例，并结合附图详细说明如下:
[0013]如图1，所示，本实施例所描述的一种带金球LED结构，它主要包括支架I，所述的支架I上设置有焊垫2，焊垫2为圆柱形结构，所述的焊垫2顶端设置有内凹3，所述的内凹3为圆锥形结构，内凹3上设置有金球4。
[0014]参考图2，所述的焊垫2直径b为3mm，长度a为5.1mm，内凹3边缘部分直径与焊垫2相等。
[0015]所述的金球4直径比内凹3直径大，优选直径为4-5mm，由于金球4大小直接影响LED芯片发光效率，金球4过大会阻挡LED芯片部分光源，金球4过小会影响金线的焊接牢固性；由于设置内凹3，使焊接金球4具有参考性，有效减少操作人员的焊接麻烦。
[0016]本实用新型的焊垫上设有焊接金球的内凹，加强金球焊接稳定性，金球牢固地焊于焊垫上，不需要点胶工序，生产效率高，成本低，有效保证透光率。
[0017]以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡熟悉此项技术者，运用本实用新型的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
【主权项】
1.一种带金球LED结构，包括支架(I)，所述的支架(I)上设置有焊垫(2)，焊垫(2)为圆柱形结构，其特征在于:所述的焊垫(2)顶端设置有内凹(3)，所述的内凹(3)为圆锥形结构，内凹(3)上设置有金球(4)。2.如权利要求1所述的一种带金球LED结构，其特征在于:所述的焊垫(2)直径为3mm，长度为5.1_，内凹(3)边缘部分直径与焊垫(2)相等。3.如权利要求1所述的一种带金球LED结构，其特征在于:所述的金球(4)直径比内凹(3)直径大，优选直径为4-5_。
【文档编号】F21V21/108GK205535112SQ201620095184
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】杨坤
【申请人】东莞市索菲电子科技有限公司