一种ac cob光源模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种AC COB光源模组，包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘；所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘；所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。本实用新型将驱动电路和COB光源分别设置在不同的基板上，可分开同时进行驱动电路和COB光源的封装，并通过匹配的焊盘连接组装成一体，提高生产效率和生产的安全性。
【专利说明】
一种AC COB光源模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED的技术领域，尤其涉及一种ACCOB光源模组。
【背景技术】
[0002]COB光源是将多颗晶片直接粘在基板上，通过引线健合实现连接，其优点是芯片与基板直接接触，散热好，热阻小。传统COB驱动方式是:使用COB单元加独立的驱动模块通过导线连接，这种通过在灯体内内置驱动电源的方式占用空间，且成本高。随着LED的发展，市面上逐渐兴起了一种AC COB光源，直接在COB基板的外围上设置驱动电路，将电子元器件通过贴片方式封装在同一基板上，该设计的好处在于:应用端无需另配驱动，装配简单，成本低；但驱动电路上的电子元器件与COB单元的封装同在一基板，电子元器件用锡膏贴装，贝占片过程需要过回流焊炉，在此工艺过程，锡膏容易蹦出到基板焊线区和镜面区，影响了后续COB光源的封装，同时，操作过程必须是完成一道工序后才能进行下一道工序，生产效率低。而且，此AC COB光源需要220V的分光，增加了操作的风险性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种ACCOB光源模组，将驱动模块与⑶B光源分别设置在不同基板上，分开封装，再通过焊接方式连接在一起，解决现有技术产品生产中的不足。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
[0005]—种AC COB光源模组，包括COB光源和驱动电路;所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘;还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘;所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘;所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。
[0006]优选的，所述COB光源还包括荧光粉层，所述荧光粉层覆盖在芯片上。
[0007]封装过程，在第一基板上封装LED芯片，芯片上包覆荧光粉，实现⑶B光源的封装；在第一基板上通过钢网印刷锡膏后，然后固定IC芯片、整流桥、电阻，并将COB光源固定在第二金属焊盘上，保证第一焊盘与第二金属焊盘一一对应，过回流焊，完成ACCOB光源模组的封装。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]1、驱动电路和⑶B光源分别设置在不同基板上，生产过程两道工序直接不相互影响；
[0010]2、驱动电流和COB光源两者封装可以同时进行，提高生产效率；
[0011]3.COB光源的分光不受驱动电路的影响，可用直流进行分光，提高生产的安全性。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型COB光源底部的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1及图2所示，一种AC COB光源模组，包括COB光源I和驱动电路2 ；所述COB光源I包括第一基板11及LED芯片12，LED芯片12上覆盖荧光粉;所述第一基板11底部设有第一金属焊盘111;还包括第二基板3，所述驱动电路2设置在第二基板3上，所述驱动电路2包括IC芯片21、整流桥22、电阻23以及与第一金属焊盘111相匹配的第二金属焊盘24;所述整流桥22的输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻23、IC芯片21、第二金属焊盘24 ；所述第一金属焊盘111通过锡膏与第二金属焊盘24连接。
[0015]本实用新型将驱动电路和⑶B光源分别设置在不同基板上，生产过程两道工序直接不相互影响;驱动电流和COB光源两者封装可以同时进行，提高生产效率。COB光源的分光不受驱动电路的影响，可用直流进行分光，提高生产的安全性。
[0016]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种AC COB光源模组，其特征在于:包括COB光源和驱动电路;所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘;还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘;所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘;所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。2.如权利要求1所述的一种ACCOB光源模组，其特征在于:所述⑶B光源还包括荧光粉层，所述荧光粉层覆盖在芯片上。
【文档编号】F21V23/00GK205535106SQ201620078385
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】王亚山, 李恒彦, 黄敏, 李儒维
【申请人】厦门煜明光电有限公司