1.一种触点，其特征在于，包括磁性件和镀层，所述镀层形成在所述磁性件的外表面，所述镀层为导电材料镀层，所述磁性件用于设置在电路板上，所述镀层用于与所述电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的触点，其特征在于，所述镀层为导电且耐腐材料镀层。
3.根据权利要求1所述的触点，其特征在于，所述镀层为金镀层。
4.根据权利要求1-3中任一所述的触点，其特征在于，所述磁性件包括底座和触头，所述底座和触头均为柱状，所述触头连接在所述底座上，所述底座和触头的轴线沿相同方向延伸，所述底座的直径大于所述触头的直径，所述底座的底面用于与所述电路板连接。
5.根据权利要求4所述的触点，其特征在于，所述底座和触头均为圆柱体。
6.根据权利要求4所述的触点，其特征在于，所述底座和触头共轴线。
7.根据权利要求4所述的触点，其特征在于，所述底座和触头为一体成型结构。
8.一种触点结构，其特征在于，包括电路板和权利要求1-7中任一所述的触点，所述磁性件设置在所述电路板上，所述镀层与所述电路板电连接。
9.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备主体和权利要求8所述的触点结构，所述触点结构设置在所述电子设备主体上。
10.一种充电设备，其特征在于，包括充电设备主体和权利要求8所述的触点结构，所述触点结构设置在所述充电设备主体上。